Kaby Lake es el nombre en clave de Intel para su familia de microprocesadores de séptima generación con la marca Core , anunciada el 30 de agosto de 2016. [ 7 ] Al igual que el Skylake anterior , Kaby Lake se produce utilizando una tecnología de proceso de fabricación de 14 nanómetros . [ 8 ] Rompiendo con el modelo de fabricación y diseño " tick-tock " anterior de Intel , Kaby Lake representa el paso optimizado del nuevo modelo de optimización de proceso-arquitectura . [ 9 ] Kaby Lake comenzó a enviarse a fabricantes y OEM en el segundo trimestre de 2016, [ 10 ] [ 11 ] y sus chips de escritorio se lanzaron oficialmente en enero de 2017.
En agosto de 2017, Intel anunció Kaby Lake Refresh ( Kaby Lake R ), comercializado como la octava generación de CPU móviles, rompiendo el largo ciclo donde las arquitecturas coincidían con las generaciones correspondientes de CPU y, al mismo tiempo, también soportando Windows 11. [ 12 ] [ 13 ] Se anticipaba que Skylake sería sucedido por Cannon Lake de 10 nanómetros , pero en julio de 2015 se anunció que Cannon Lake se había retrasado hasta la segunda mitad de 2017. [ 14 ] [ 15 ] Mientras tanto, Intel lanzó una cuarta generación de 14 nm el 5 de octubre de 2017, llamada Coffee Lake . Cannon Lake finalmente apareció en 2018, pero solo se lanzó una CPU móvil antes de que se descontinuara al año siguiente. [ 16 ] [ 17 ]
Historia del desarrollo
Al igual que con los procesadores Intel anteriores (como el 8088 , Banias , Dothan , Conroe , Sandy Bridge , Ivy Bridge y Skylake ), el desarrollo de Kaby Lake fue liderado por el equipo israelí de Intel , con sede en Haifa . [ 18 ] El gerente de los Centros de Desarrollo de Intel Israel, Ran Senderovitz, dijo: "Cuando comenzamos el proyecto, solo pensábamos en mejoras básicas con respecto a la generación anterior. Pero comenzamos a ver las cosas de manera diferente con mucha innovación y determinación, y logramos mejoras importantes". Añadió que el rendimiento de los chips de séptima generación mejoró en un 12 % para aplicaciones y en un 19 % para el uso de Internet en comparación con los chips de sexta generación. [ 19 ] Los benchmarks de terceros no confirman estos porcentajes en lo que respecta a los juegos. [ 20 ]
Características
Construido sobre un proceso mejorado de 14 nm (14FF+), Kaby Lake presenta velocidades de reloj de CPU más rápidas, cambios en la velocidad de reloj y frecuencias Turbo más altas . Más allá de estos cambios en el proceso y la velocidad de reloj, la arquitectura de la CPU ha cambiado poco con respecto a Skylake , [ 21 ] lo que resulta en un IPC (Instrucciones por ciclo) idéntico . [ 7 ]
Kaby Lake presenta una nueva arquitectura gráfica para mejorar el rendimiento en gráficos 3D y reproducción de video 4K . [ 7 ] [ 22 ] Agrega soporte nativo para HDCP 2.2, [ 23 ] junto con decodificación de función fija de H.264 (AVC), HEVC Main y Main10/10-bit, y video VP9 de 10-bit y 8-bit. [ 21 ] [ 24 ] [ 25 ] [ 26 ] Se admite la codificación por hardware para H.264 (AVC), HEVC Main10/10-bit y video VP9 de 8-bit. La codificación VP9 de 10-bit no es compatible por hardware. Ahora se admiten OpenGL 4.6 y OpenCL 3.0 . [ 27 ]
Kaby Lake es la primera arquitectura Core que admite hyper-threading para la CPU de escritorio de la marca Pentium. Kaby Lake también incluye la primera CPU de la marca i3 con capacidad de overclocking.
Cambios en la arquitectura en comparación con Skylake.
Kaby Lake cuenta con el mismo número de núcleos de CPU y rendimiento por MHz que Skylake . Las características específicas de Kaby Lake incluyen:
UPC
- Intel afirma un rendimiento 10 veces superior por vatio respecto a Nehalem (frente a 8 veces en Skylake ) [ 28 ].
- Mayor velocidad de reloj en algunos modelos de CPU.
- Cambios de velocidad de reloj más rápidos ( tecnología Intel Speed Shift mejorada [ 29 ] ): la CPU tarda menos tiempo en pasar de una frecuencia a otra , por ejemplo, de un estado de bajo consumo a un estado de alto rendimiento ; en consecuencia, esto puede generar un aumento en el rendimiento y la capacidad de respuesta.
- Agregar soporte de hardware MBEC [ 30 ]
GPU
- Gen 9.5 (Desde Gen 9)
- Agregar compatibilidad con Microsoft PlayReady 3.0
- HDCP 2.2
- Se añade DisplayPort integrado de la versión 1.4 (desde la versión 1.3).
- Agregar compatibilidad con HDMI 2.0 (la mayoría de las placas base están limitadas a 1.4).
- Núcleo gráfico mejorado: decodificación HEVC/ VP9 de función fija de hardware completa (incluido 4K a 60 fps/10 bits); [ 31 ] codificación HEVC de hardware mejorada ; codificación VP9 de 8 bits de función fija de hardware completa; velocidades de reloj de GPU más altas para CPU seleccionadas
E/S
- Chipset de la serie 200 (Union Point) en socket 1151 (Kaby Lake es compatible con placas base con chipset de la serie 100 después de una actualización de la BIOS).
- Hasta 16 líneas PCI Express 3.0 desde la CPU, 24 líneas PCI Express 3.0 desde el PCH
- Compatibilidad con el almacenamiento en caché de memoria Intel Optane (solo en placas base con chipsets de la serie 200).
- Compatibilidad con la instrucción PTWRITE para escribir datos en un flujo de paquetes de Intel Processor Trace.
A partir de esta generación, el núcleo GPU integrado es compatible con HAGS en la versión 2004 o posterior de Windows 10, pero actualmente la compatibilidad solo se proporciona con los controladores Insider.
Soporte del sistema operativo
Intel comenzó a agregar soporte para Kaby Lake al kernel de Linux en la versión 4.5. [ 32 ] Se corrigió un error del estado P en el kernel 4.10 que había impedido que las placas base activaran las frecuencias turbo de los procesadores. [ 33 ]
Según las nuevas políticas establecidas en enero de 2016, Microsoft solo admite una plataforma Windows basada en NT 10.0 en microarquitecturas de CPU de reciente lanzamiento, comenzando con Kaby Lake y AMD Bristol Ridge . Por lo tanto, Microsoft solo admite Kaby Lake en Windows 10 , [ 34 ] [ 35 ] y Windows Update bloquea la instalación de actualizaciones en sistemas Kaby Lake que ejecutan versiones anteriores a Windows 10. Para respaldar esta restricción, Intel proporciona controladores de chipset solo para Windows 10, aunque VirtualBox proporciona controladores para otras versiones. [ 36 ] [ 37 ] [ 38 ] Se publicó una modificación creada por un entusiasta que deshabilitó la comprobación de Windows Update y permitió que Windows 8.1 y versiones anteriores continuaran actualizándose en plataformas Skylake y posteriores. [ 39 ]
Windows 11 dejó de dar soporte a los procesadores Kaby Lake y anteriores , con la excepción de los procesadores Kaby Lake R, Kaby Lake G, Kaby Lake X y Amber Lake, así como el Core i7-7820HQ. [ 40 ]
Problemas conocidos
Kaby Lake presenta un fallo crítico en el que algunos bucles cortos pueden provocar un comportamiento impredecible del sistema con hyper-threading activado. Este problema se puede solucionar si el fabricante de la placa base publica una actualización de la BIOS con la corrección. [ 41 ] [ 42 ]
Clasificación TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) es el calor máximo diseñado que genera el chip al ejecutar una carga de trabajo específica a la frecuencia base. En una misma microarquitectura, dado que el calor producido aumenta con el voltaje y la frecuencia, este límite de diseño térmico también puede limitar la frecuencia máxima del procesador. [ 43 ] Sin embargo, las pruebas y la clasificación de la CPU permiten obtener productos con menor voltaje/potencia a una frecuencia determinada, o con mayor frecuencia dentro del mismo límite de potencia. [ 44 ] [ 45 ]
Procesadores de escritorio:
- Alta potencia ( K/X ):
- Para procesadores de doble núcleo: 60 W
- Para procesadores de cuatro núcleos: 91 W (LGA1151) - 112 W (LGA2066)
- Potencia media:
- Para procesadores de doble núcleo: 51...54 W
- Para procesadores de cuatro núcleos: 65 W
- Baja potencia ( T ): 35 W
Procesadores móviles:
- Alta potencia ( H ): 45 W con TDP configurable hasta 35 W.
- Potencia media ( U ): 15...28 W con TDP configurable hasta 7,5 W.
- Bajo consumo ( Y ): 5...7 W con TDP configurable hasta 3,5 W.
Lista de procesadores Kaby Lake de séptima generación
Procesadores de escritorio



Características comunes a las CPU Kaby Lake de escritorio:
- Zócalo LGA 1151
- Interfaces DMI 3.0 y PCIe 3.0
- Compatibilidad con memoria de doble canal en las siguientes configuraciones: DDR3L-1600 1,35 V (32 GB máximo) o DDR4-2400 1,2 V (64 GB máximo).
- Un total de 16 carriles PCIe
- Los procesadores de la marca Core son compatibles con el conjunto de instrucciones AVX2. Los de las marcas Celeron y Pentium solo son compatibles con SSE4.1/4.2.
- Frecuencia de reloj base de gráficos de 350 MHz
- Sin caché L4 (eDRAM)
- Fecha de lanzamiento: 3 de enero de 2017
Procesadores de escritorio de gama alta (Kaby Lake-X)
Características comunes a las CPU Kaby Lake-X de escritorio:
- Zócalo LGA 2066
- Admite memoria DDR4-2666 (64 GB máximo), pero no memoria DDR3L.
- Un total de 16 carriles PCIe
- Sin GPU integrada
- Fecha de lanzamiento: junio de 2017
procesadores móviles
Energía alta
Número máximo de carriles PCIe: 16. Fecha de lanzamiento: Primer trimestre de 2017.
Potencia baja/media
Procesadores Xeon para servidores/estaciones de trabajo
Lista de procesadores Kaby Lake R de octava generación
procesadores móviles
Potencia baja/media
A finales de 2016, se informó que Intel había estado trabajando en una familia de procesadores con nombre en clave "Kaby Lake R" ("R" de "Refresh"). [ 46 ] El 21 de agosto de 2017, se anunciaron las CPU móviles de octava generación. [ 47 ] Los primeros productos lanzados fueron cuatro procesadores "Kaby Lake R" con un TDP de 15 W. [ 48 ] Este marketing es distinto de los cambios generacionales anteriores de la línea de productos Core, donde una nueva generación coincidía con una nueva microarquitectura. [ 49 ] Intel ha declarado que la octava generación se basaría en múltiples microarquitecturas, incluidas Kaby Lake R, Coffee Lake y Cannon Lake . [ 50 ]
Lista de procesadores Kaby Lake G de octava generación
procesadores móviles
Energía alta

Número máximo de carriles PCIe: 8. Procesadores de un solo paquete con chip gráfico discreto AMD Radeon: se conecta al núcleo principal de la CPU mediante un enlace PCI Express integrado. La GPU Radeon se conecta a su memoria HBM integrada a través de un puente de interconexión multi-die (EMIB) integrado. [ 51 ] Fecha de lanzamiento: primer trimestre de 2018.
Especificaciones de la GPU discreta
Lista de procesadores Amber Lake Y de octava generación
El 28 de agosto de 2018, Intel anunció una línea actualizada de CPU móviles Kaby Lake de ultrabajo consumo bajo el nombre de Amber Lake. [ 53 ]
procesadores móviles
Baja potencia
Lista de procesadores Amber Lake Y de décima generación
El 21 de agosto de 2019, Intel anunció [ 54 ] sus CPU Amber Lake de décima generación [ 55 ] de ultrabajo consumo.
procesadores móviles
Véase también
- Lista de microarquitecturas de CPU de Intel
- Lista de nombres en clave de Intel
- Xeon : microprocesadores x86 para estaciones de trabajo empresariales
Notas
- 1 2 La memoria transistorizada, como RAM, ROM, flash y tamaños de caché, así como los tamaños de archivo, se especifican utilizando significados binarios para K (1024 1 ), M (1024 2 ), G (1024 3 ), etc.
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- Microprocesadores Intel x86
- microarquitecturas de Intel
- memoria transaccional
- microarquitecturas X86
- Presentaciones relacionadas con la informática en 2016