Apple Silicon

El Apple A4 es un SoC PoP fabricado por Samsung , el primer SoC diseñado internamente por Apple. ^{[ 5 ]} Combina una CPU ARM Cortex-A8 , también utilizada en el SoC S5PC110A01 de Samsung ^{[ 6 ] [ 7 ]} , y un procesador gráfico (GPU) PowerVR SGX 535 , ^{[ 8 ] [ 9 ] [ 10 ]} todos construidos en el proceso de fabricación de chips de silicio de 45 nanómetros de Samsung. ^{[ 11 ] [ 12 ]} El diseño enfatiza la eficiencia energética. ^{[ 13 ]} El A4 debutó comercialmente en 2010, en la tableta iPad de Apple , ^{[ 8 ]} y posteriormente se utilizó en el teléfono inteligente iPhone 4 , ^{[ 14 ]} el iPod Touch de cuarta generación y el Apple TV de segunda generación . ^{[ 15 ]}  

Se cree que el núcleo Cortex-A8 utilizado en el A4, denominado Hummingbird , utiliza mejoras de rendimiento desarrolladas por Samsung en colaboración con el diseñador de chips Intrinsity , que posteriormente fue adquirido por Apple. ^{[ 16 ] [ 17 ]} Puede funcionar a frecuencias de reloj mucho más altas que otros diseños de Cortex-A8, pero sigue siendo totalmente compatible con el diseño proporcionado por ARM. ^{[ 18 ]} El A4 funciona a diferentes velocidades en diferentes productos: 1  GHz en los primeros iPads y el Apple TV de segunda generación, ^{[ 19 ] [ 20 ]} y 800  MHz en el iPhone 4 y el iPod Touch de cuarta generación.

La GPU SGX535 del A4 podría teóricamente procesar 35 millones de polígonos por segundo y 500  millones de píxeles por segundo, aunque el rendimiento en el mundo real puede ser considerablemente menor. ^{[ 21 ]} Otras mejoras de rendimiento incluyen caché L2 adicional .

El paquete del procesador A4 no contiene RAM , pero admite la instalación PoP . El iPad de primera generación, el iPod Touch de cuarta generación ^{[ 22 ]} y el Apple TV de segunda generación ^{[ 23 ]} tienen un A4 montado con dos chips DDR SDRAM de bajo consumo de 128  MB (un total de 256 MB), mientras que el iPhone 4 tiene dos paquetes de 256 MB para un total de 512 MB. ^{[ 24 ] [ 25 ] [ 26 ]} La RAM está conectada al procesador mediante el bus AXI AMBA 3 de 64 bits de ARM . Para proporcionar al iPad un alto ancho de banda gráfico, el ancho del bus de datos de la RAM es el doble del utilizado en dispositivos Apple anteriores basados ​​en ARM11 y ARM9. ^{[ 27 ]}   

El Apple A5 es un SoC fabricado por Samsung ^{[ 28 ]} que reemplazó al A4 . El chip debutó comercialmente con el lanzamiento de la tableta iPad 2 de Apple en marzo de 2011, ^{[ 29 ]} seguido de su lanzamiento en el teléfono inteligente iPhone 4S ese mismo año. En comparación con el A4, la CPU A5 "puede hacer el doble de trabajo" y la GPU tiene "hasta nueve veces el rendimiento gráfico", ^{[ 30 ]} según Apple.

El A5 contiene una CPU ARM Cortex-A9 de doble núcleo ^{[ 31 ]} con la extensión SIMD avanzada de ARM , comercializada como NEON , y una GPU PowerVR SGX543MP2 de doble núcleo. Esta GPU puede procesar entre 70 y 80 millones de polígonos por segundo y tiene una tasa de relleno de píxeles de 2  mil millones de píxeles por segundo. La página de especificaciones técnicas del iPad 2 indica que el A5 funciona a 1  GHz, ^{[ 32 ]} aunque puede ajustar su frecuencia para ahorrar batería. ^{[ 31 ] [ 33 ]} La velocidad de reloj de la unidad utilizada en el iPhone 4S es de 800  MHz. Al igual que el A4, el tamaño del proceso del A5 es de 45  nm. ^{[ 34 ]}

Una versión actualizada de 32 nm del procesador A5 se utilizó en el Apple TV de tercera generación, el iPod Touch de quinta generación , el iPad Mini y la nueva versión del iPad 2 (versión iPad2,4). ^{[ 35 ]} El chip en el Apple TV tiene un núcleo bloqueado. ^{[ 36 ] [ 37 ]} Las marcas en el paquete cuadrado indican que se llama APL2498 , y en el software, el chip se llama S5L8942 . La variante de 32  nm del A5 proporciona alrededor de un 15 % más de duración de la batería durante la navegación web, un 30 % más al jugar juegos 3D y alrededor de un 20 % más de duración de la batería durante la reproducción de video. ^{[ 38 ]}

En marzo de 2013, Apple lanzó una versión actualizada del Apple TV de tercera generación (Rev A, modelo A1469) que contenía una versión más pequeña y de un solo núcleo del procesador A5. A diferencia de las otras variantes del A5, esta versión del A5 no es un PoP, ya que no tiene RAM apilada. El chip es muy pequeño, de solo 6,1 × 6,2  mm, pero como la reducción de tamaño no se debe a una reducción en el tamaño de las características (todavía se  fabrica en un proceso de 32 nm), esto indica que esta revisión del A5 es de un nuevo diseño. ^{[ 39 ]} Las marcas indican que se llama APL7498 , y en el software, el chip se llama S5L8947 . ^{[ 40 ] [ 41 ]}

El Apple A5X es un SoC anunciado el 7 de marzo de 2012, en el lanzamiento del iPad de tercera generación . Es una variante de alto rendimiento del Apple A5 ; Apple afirma que tiene el doble de rendimiento gráfico que el A5. ^{[ 42 ]} Fue reemplazado en el iPad de cuarta generación por el procesador Apple A6X .

El A5X tiene una unidad gráfica de cuatro núcleos (PowerVR SGX543MP4) en lugar de la anterior de doble núcleo, así como un controlador de memoria de cuatro canales que proporciona un ancho de banda de memoria de 12,8  GB/s, aproximadamente tres veces más que en el A5. Los núcleos gráficos añadidos y los canales de memoria adicionales dan como resultado un tamaño de chip muy grande de 165 ^mm²  , [ ^{43 ] por} ejemplo, el doble del tamaño de Nvidia Tegra 3. [ ^{44 ] Esto} se debe principalmente a la gran GPU PowerVR SGX543MP4. Se ha demostrado que la frecuencia de reloj de los núcleos duales ARM Cortex-A9 opera a la misma frecuencia de 1 GHz que en el A5. ^{[ 45 ]} La RAM en el A5X está separada del paquete principal de la CPU. ^{[ 46 ]} 

El Apple A6 es un SoC PoP presentado el 12 de septiembre de 2012, en el lanzamiento del iPhone 5 , y un año después fue heredado por su sucesor menor, el iPhone 5C . Apple afirma que es hasta dos veces más rápido y tiene hasta el doble de potencia gráfica en comparación con su predecesor, el Apple A5 . ^{[ 47 ]} Es un 22 % más pequeño y consume menos energía que el  A5 de 45 nm. ^{[ 48 ]}

Se dice que el A6 utiliza una CPU de doble núcleo basada en ARMv7 de diseño personalizado de Apple de 1,3 ^GHz [ 49 ] ^, llamada Swift ^,  [ ^{51 ] en} lugar ^{de una CPU} con licencia de ARM como en diseños anteriores, y una unidad de procesamiento gráfico (GPU) PowerVR SGX 543MP3 de triple núcleo integrada de 266 MHz ^{[ 52 ]} . El núcleo Swift en el A6 utiliza un nuevo conjunto de instrucciones modificado, ARMv7s, que presenta algunos elementos del ARM Cortex-A15 como soporte para Advanced SIMD v2 y VFPv4 . ^{[ 50 ]} El A6 es fabricado por Samsung en un proceso de 32 nm de puerta metálica de alta κ (HKMG) . ^{[ 53 ]}  

El Apple A6X es un SoC presentado en el lanzamiento del iPad de cuarta generación el 23 de octubre de 2012. Es una variante de alto rendimiento del Apple A6 . Apple afirma que el A6X tiene el doble de rendimiento de CPU y hasta el doble de rendimiento gráfico que su predecesor, el Apple A5X . ^{[ 54 ]}

Al igual que el A6, este SoC continúa utilizando la CPU Swift de doble núcleo, pero tiene una nueva GPU de cuatro núcleos, memoria de cuatro canales y  una frecuencia de reloj de CPU ligeramente superior de 1,4 GHz. ^{[ 55 ]} Utiliza una unidad de procesamiento gráfico (GPU) PowerVR SGX 554MP4 integrada de cuatro núcleos que funciona a 300 MHz y un subsistema de memoria de cuatro canales . ^{[ 55 ] [ 56 ]} En comparación con el A6, el A6X es un 30 % más grande, pero continúa siendo fabricado por Samsung en un proceso de 32 nm de puerta metálica de alta κ (HKMG) . ^{[ 56 ]}  

El Apple A7 es un SoC PoP de 64 bits cuya primera aparición fue en el iPhone 5S , presentado el 10 de septiembre de 2013. El chip también se usaría en el iPad Air , iPad Mini 2 y iPad Mini 3. Apple afirma que es hasta dos veces más rápido y tiene hasta el doble de potencia gráfica en comparación con su predecesor, el Apple A6. ^{[ 57 ]} El chip Apple A7 es el primer chip de 64 bits que se usó en un teléfono inteligente y posteriormente en una tableta. ^{[ 58 ]} Incluye un procesador Secure Enclave dedicado para ayudar a almacenar y proteger los datos del sensor de huellas dactilares Touch ID en el iPhone 5S y iPad mini 3. ^{[ 57 ]}

El A7 cuenta con una CPU ARMv8 - A de 64 bits y 1,3 ^{[ 59 ]} –1,4 ^{[ 60 ]}  GHz ^{[ 61 ] [ 62 ] [ 63 ]} de doble núcleo ^{[ 59 ]} llamada Cyclone ^{[ 62 ]} y una GPU PowerVR G6430 integrada en una configuración de cuatro clústeres. ^{[ 64 ]} La arquitectura ARMv8-A duplica el número de registros del A7 en comparación con el A6. ^{[ 65 ]} Ahora tiene 31 registros de propósito general, cada uno de 64 bits de ancho, y 32 registros de punto flotante/ NEON , cada uno de 128 bits de ancho. ^{[ 61 ]} El A7 es fabricado por Samsung en un proceso de 28 nm de puerta metálica de alta κ (HKMG) ^{[ 66 ]} y el chip incluye más de mil millones de transistores en un tamaño de 102 mm ^{2. [ 59 ]}  

El Apple A8 es un SoC PoP de 64 bits fabricado por TSMC. Su primera aparición fue en el iPhone 6 y el iPhone 6 Plus , presentados el 9 de septiembre de 2014. ^{[ 67 ]} Un año después, impulsaría el iPad Mini 4. Apple afirma que tiene un 25 % más de rendimiento de CPU y un 50 % más de rendimiento gráfico, consumiendo solo el 50 % de la energía en comparación con su predecesor, el Apple A7 . ^{[ 68 ]} El 9 de febrero de 2018, Apple lanzó el HomePod, que funciona con un Apple A8 con 1  GB de RAM. ^{[ 69 ]}

^{El A8} cuenta con una CPU ARMv8 -A ^{de 64 bits y 1,4 [ 70 ]}  GHz ^{[ 71 ]} diseñada por Apple , y una GPU PowerVR GX6450 personalizada integrada en una configuración de cuatro clústeres. ^{[ 70 ]} La GPU cuenta con núcleos de sombreado y compilador personalizados. ^{[ 72 ]} El A8 se fabrica en un proceso de 20 nm ^{[ 73 ] por} TSMC , [ ^{74 ] que} reemplazó a Samsung como fabricante de los procesadores para dispositivos móviles de Apple. Contiene 2 mil millones de transistores. A pesar de que esto duplica el número de transistores en comparación con el A7, su tamaño físico se ha reducido en un 13% a 89 ^mm² ( lo que es consistente con una reducción de tamaño únicamente, no se sabe que sea una nueva microarquitectura). ^{[ 75 ]}   

El Apple A8X es un SoC de 64 bits presentado en el lanzamiento del iPad Air 2 el 16 de octubre de 2014. ^{[ 76 ]} Es una variante de alto rendimiento del Apple A8 . Apple afirma que tiene un 40 % más de rendimiento de CPU y 2,5 veces el rendimiento gráfico de su predecesor, el Apple A7 . ^{[ 76 ] [ 77 ]}

A diferencia del A8, este SoC utiliza una CPU de triple núcleo , una nueva GPU de ocho núcleos , memoria de doble canal y una frecuencia de reloj de CPU ligeramente superior de 1,5 GHz. ^{[ 78 ]} Utiliza una unidad de procesamiento gráfico (GPU) PowerVR GXA6850 de ocho núcleos integrada y personalizada que funciona a 450 MHz y un subsistema de memoria de doble canal . ^{[ 78 ]} Es fabricado por TSMC en su proceso de fabricación de 20 nm y consta de 3 mil millones de transistores .    

El Apple A9 es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPhone 6S y 6S Plus, presentados el 9 de septiembre de 2015. ^{[ 79 ]} Apple afirma que tiene un 70 % más de rendimiento de CPU y un 90 % más de rendimiento gráfico en comparación con su predecesor, el Apple A8 . ^{[ 79 ]} Es de doble origen, una primicia para un SoC de Apple; es fabricado por Samsung en su proceso FinFET LPE de 14 nm y por TSMC en su proceso FinFET de 16 nm. Posteriormente se incluyó en el iPhone SE de primera generación y en el iPad (5.ª generación) . El Apple A9 fue la última CPU que Apple fabricó mediante un contrato con Samsung, ya que todos los chips de la serie A posteriores son fabricados por TSMC. El Apple A9 funciona a una velocidad de reloj más alta de 1,85 GHz. ^{[ 80 ]}   

El Apple A9X es un SoC de 64 bits que se anunció el 9 de septiembre de 2015 y se lanzó el 11 de noviembre de 2015, apareciendo por primera vez en el iPad Pro . ^{[ 81 ]} Ofrece un 80 % más de rendimiento de CPU y el doble de rendimiento de GPU que su predecesor, el Apple A8X . Es fabricado por TSMC utilizando un proceso FinFET de 16 nm . ^{[ 82 ]} A diferencia de su predecesor, el A8X, el Apple A9X funciona a una frecuencia de reloj aumentada de 2,16 a 2,26 GHz. ^{[ 83 ]} 

El Apple A10 Fusion es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPhone 7 y 7 Plus, que se presentaron el 7 de septiembre de 2016. ^{[ 84 ]} El A10 también se incluye en el iPad de sexta generación , el iPad de séptima generación y el iPod Touch de séptima generación . ^{[ 85 ]} Tiene un nuevo diseño de cuatro núcleos ARM big.LITTLE con dos núcleos de alto rendimiento y dos núcleos más pequeños de alta eficiencia. Es un 40 % más rápido que el A9, con gráficos un 50 % más rápidos y funciona a una frecuencia de reloj mejorada de 2,34 GHz. ^{[ 86 ]} Es fabricado por TSMC en su proceso FinFET de 16 nm.  

El Apple A10X Fusion es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPad Pro de 10,5″ y en la segunda generación del iPad Pro de 12,9″, ambos anunciados el 5 de junio de 2017. ^{[ 87 ]} Es una variante del A10 y Apple afirma que tiene un rendimiento de CPU un 30 % más rápido y un rendimiento de GPU un 40 % más rápido que su predecesor, el A9X . ^{[ 87 ]} El 12 de septiembre de 2017, Apple anunció que el Apple TV 4K estaría equipado con un chip A10X. Está fabricado por TSMC en su proceso FinFET de 10 nm, y su velocidad de reloj base es de 2,36 GHz, aunque algunas fuentes afirman que es de 2,38 GHz. ^{[ 88 ] [ 89 ]}   

El Apple A11 Bionic es un SoC basado en ARM de 64 bits ^{[ 90 ]} que apareció por primera vez en el iPhone 8 , iPhone 8 Plus y iPhone X , presentados el 12 de septiembre de 2017. ^{[ 90 ]} Tiene dos núcleos de alto rendimiento, que son un 25 % más rápidos que el A10 Fusion , cuatro núcleos de alta eficiencia, que son un 70 % más rápidos que los núcleos de bajo consumo del A10, y por primera vez una GPU de tres núcleos diseñada por Apple con un rendimiento gráfico un 30 % más rápido que el A10. ^{[ 90 ] [ 91 ]} También es el primer chip de la serie A en incorporar el "Neural Engine" de Apple, que mejora los procesos de inteligencia artificial y aprendizaje automático. ^{[ 92 ]}

El Apple A12 Bionic es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPhone XS , XS Max y XR , presentados el 12 de septiembre de 2018. También se utiliza en el iPad Air de tercera generación , el iPad Mini de quinta generación , el iPad de octava generación y el Apple TV 4K de segunda generación . Tiene dos núcleos de alto rendimiento, que son un 15 % más rápidos que el A11 Bionic, y cuatro núcleos de alta eficiencia, que tienen un consumo de energía un 50 % menor que los núcleos de bajo consumo del A11 Bionic. ^{[ 93 ]} El A12 es fabricado por TSMC ^{[ 94 ]} utilizando un proceso FinFET de 7 nm ^{[ 95 ]} , el primero en ser incluido en un teléfono inteligente. ^{[ 96 ] [ 94 ]} 

El Apple A12X Bionic es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPad Pro de 11″ y en la tercera generación del iPad Pro de 12,9″, ambos anunciados el 30 de octubre de 2018. ^{[ 97 ]} Ofrece un rendimiento de CPU de un solo núcleo un 35 % más rápido y un rendimiento de CPU multinúcleo un 90 % más rápido que su predecesor, el A10X. Tiene cuatro núcleos de alto rendimiento y cuatro núcleos de alta eficiencia. El A12X es fabricado por TSMC utilizando un proceso FinFET de 7 nm . 

El Apple A13 Bionic es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPhone 11 , 11 Pro y 11 Pro Max , presentados el 10 de septiembre de 2019. También está presente en el iPhone SE de segunda generación (lanzado el 15 de abril de 2020), el iPad de novena generación (anunciado el 14 de septiembre de 2021) y en el Studio Display (anunciado el 8 de marzo de 2022).

El SoC A13 completo cuenta con una CPU de seis núcleos, una GPU de cuatro núcleos y un Neural Engine de ocho núcleos, dedicado a gestionar los procesos de aprendizaje automático integrados; cuatro de los seis núcleos de la CPU son de bajo consumo y se dedican a gestionar operaciones que requieren menos recursos de la CPU, como llamadas de voz, navegación web y envío de mensajes, mientras que los dos núcleos de mayor rendimiento se utilizan únicamente para procesos que requieren más recursos de la CPU, como grabar vídeo en 4K o jugar a un videojuego. ^{[ 101 ]}

El Apple A14 Bionic es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPad Air de cuarta generación , ^{[ 102 ]} el iPhone 12 y el iPhone 12 Pro , lanzados el 23 de octubre de 2020. Es el primer chipset de 5 nm disponible comercialmente y contiene 11.800 millones de transistores y un Neural Engine de 16 núcleos. ^{[ 103 ]} Incluye la DRAM Samsung LPDDR4X , una CPU de 6 núcleos y una GPU de 4 núcleos con capacidades de aprendizaje automático en tiempo real. Posteriormente se utilizó en el iPad de décima generación , lanzado el 26 de octubre de 2022.

El Apple A15 Bionic es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPhone 13 y el iPhone 13 Pro , presentados el 14 de septiembre de 2021. El A15 está construido sobre un proceso de fabricación de 5 nanómetros con 15 mil millones de transistores. Tiene 2 núcleos de procesamiento de alto rendimiento, 4 núcleos de alta eficiencia, nuevos gráficos de 5 núcleos para la serie iPhone 13 Pro (4 núcleos para iPhone 13 y 13 mini), y un nuevo Neural Engine de 16 núcleos capaz de 15,8 billones de operaciones por segundo. ^{[ 104 ] [ 105 ]} También se utiliza en el iPhone SE de tercera generación , iPhone 14 , iPhone 14 Plus y el iPad Mini de sexta generación , así como en el Apple TV 4K de tercera generación , con una CPU de 5 núcleos.  

El Apple A16 Bionic es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPhone 14 Pro , presentado el 7 de septiembre de 2022. El A16 tiene 16 mil millones de transistores y está construido sobre el proceso de fabricación N4P de TSMC , siendo promocionado por Apple como el primer procesador de 4 nm en un teléfono inteligente. ^{[ 106 ] [ 107 ]} Sin embargo, N4 es una versión mejorada de la tecnología N5, un proceso de fabricación de facto de cuarta generación de 5 nm . ^{[ 108 ] [ 109 ]} El chip tiene 2 núcleos de procesamiento de alto rendimiento, 4 núcleos de alta eficiencia y gráficos de 5 núcleos. La memoria se actualiza a LPDDR5 para un ancho de banda un 50% mayor y un Neural Engine de 16 núcleos un 7% más rápido capaz de 17 billones de operaciones por segundo. Posteriormente se utilizó en el iPhone 15 y el iPhone 15 Plus, ^{[ 110 ]} así como en el iPad de 11 pulgadas , con una CPU de 5 núcleos y una GPU de 4 núcleos.  

El Apple A17 Pro es un SoC basado en ARM de 64 bits que apareció por primera vez en el iPhone 15 Pro , presentado el 12 de septiembre de 2023. Es el primer SoC de 3 nm de Apple . ^{[ 111 ]} El chip tiene 2 núcleos de procesamiento de alto rendimiento, 4 núcleos de alta eficiencia, una GPU de 6 núcleos y un Neural Engine de 16 núcleos capaz de 35 billones de operaciones por segundo. La GPU fue descrita como su mayor rediseño en la historia de las GPU de Apple, agregando trazado de rayos acelerado por hardware y soporte para sombreado de malla. ^{[ 112 ]} También se utiliza en el iPad Mini , con una GPU de 5 núcleos.  

Los Apple A18 y Apple A18 Pro son SoC basados ​​en ARM de 64 bits diseñados por Apple que aparecieron por primera vez en el iPhone 16 y el iPhone 16 Pro , respectivamente, presentados el 9 de septiembre de 2024. Ambos SoC están construidos sobre el proceso N3E de TSMC y tienen 2 núcleos de alto rendimiento y 4 núcleos de alta eficiencia. El A18 tiene gráficos de 5 núcleos (4 núcleos para el iPhone 16e ), mientras que el A18 Pro tiene gráficos de 6 núcleos. El A18 y el A18 Pro usan LPDDR5X para un ancho de banda de memoria un 17 % mayor, y el Neural Engine de 16 núcleos tiene la misma potencia declarada que el A17 Pro. El A18 Pro también se usa en el MacBook Neo , con una GPU de 5 núcleos. ^{[ 113 ]}

Los Apple A19 y Apple A19 Pro son SoC basados ​​en ARM de 64 bits diseñados por Apple que aparecieron por primera vez en el iPhone 17 , iPhone Air y iPhone 17 Pro , respectivamente, presentados el 9 de septiembre de 2025. Ambos SoC están fabricados con el proceso N3P de TSMC y cuentan con 2 núcleos de alto rendimiento y 4 núcleos de alta eficiencia. El A19 tiene gráficos de 5 núcleos (4 núcleos para el iPhone 17e ), mientras que el A19 Pro tiene gráficos de 6 núcleos (5 núcleos para el iPhone Air). El A19 y el A19 Pro también se utilizan en el Studio Display (2026) y el Studio Display XDR. ^{[ 114 ]}

El M1, el primer sistema en un chip de Apple diseñado para su uso en Macs, se fabrica utilizando el proceso de 5 nm de TSMC  . Anunciado el 10 de noviembre de 2020, se utilizó por primera vez en el MacBook Air , el Mac mini y el MacBook Pro de 13 pulgadas , y posteriormente en el iMac , el iPad Pro de quinta generación y el iPad Air de quinta generación . Cuenta con 4 núcleos de rendimiento y 4 núcleos de eficiencia, para un total de 8 núcleos de CPU. Ofrece hasta 8 núcleos de GPU, mientras que el MacBook Air básico solo tiene 7. El M1 tiene 16 mil millones de transistores ^{[ 180 ]} y funciona a una frecuencia de reloj de hasta 3,2  GHz. ^{[ 181 ]}

Apple anunció el SoC M2 el 6 de junio de 2022 en la WWDC , junto con un MacBook Air rediseñado y un MacBook Pro de 13 pulgadas revisado. Posteriormente apareció en el iPad Pro de sexta generación , Mac mini, iPad Air y Vision Pro. El M2 está fabricado con el proceso N5P de "tecnología mejorada de 5 nanómetros" de TSMC y contiene 20 mil millones de transistores, un aumento del 25% con respecto a la generación anterior M1, y también opera a una frecuencia de reloj más alta de hasta aproximadamente 3,5  GHz. ^{[ 187 ]} El M2 se puede configurar con hasta 24 gigabytes de RAM y 2 terabytes de almacenamiento. Tiene 8 núcleos de CPU (4 de rendimiento y 4 de eficiencia) y hasta 10 núcleos de GPU. El M2 también aumenta el ancho de banda de la memoria a100 GB/s  . Apple afirma mejoras en la CPU de hasta un 18 % y mejoras en la GPU de hasta un 35 % en comparación con el M1 anterior. ^{[ 188 ]}

Apple anunció la serie M3 el 30 de octubre de 2023, junto con el nuevo MacBook Pro de 14 pulgadas y el iMac; el M3 se utilizó posteriormente en el MacBook Air y el iPad Air . El M3 se basa en el proceso de 3 nm y contiene 25 mil millones de transistores, un aumento del 25 % con respecto a la generación anterior M2, y opera a una frecuencia de reloj de hasta 4,1  GHz. ^{[ 195 ]} Tiene 8 núcleos de CPU (4 núcleos de rendimiento y 4 núcleos de eficiencia) y hasta 10 núcleos de GPU. Apple afirma mejoras de CPU de hasta un 35 % y mejoras de GPU de hasta un 65 % en comparación con la serie M1. ^{[ 196 ]} La serie M3 introdujo el trazado de rayos acelerado por hardware y el sombreado de malla por primera vez en una Mac.

Apple anunció el chip M4 el 7 de mayo de 2024, junto con el nuevo iPad Pro ; posteriormente se utilizó para el iMac, Mac mini, MacBook Pro de 14 pulgadas, MacBook Air y iPad Air. El M4 se basa en la tecnología de 3 nm de TSMC utilizando el nodo de proceso N3E. ^{[ 201 ] [ 202 ]} Tiene hasta 10 núcleos de CPU (3 o 4 de rendimiento y de 4 a 6 de eficiencia) y hasta 10 núcleos de GPU. Apple afirma que el M4 tiene un rendimiento de CPU hasta 1,5 veces más rápido en comparación con el M2. ^{[ 203 ]} El M4 opera a una frecuencia de reloj de 4,4 GHz. ^{[ 204 ]} 

El M4 es el primer chip de silicio de Apple que utiliza el conjunto de instrucciones ARMv9.2-A sin SVE2. ^{[ 205 ]}

Apple anunció el chip M5 el 15 de octubre de 2025, junto con el nuevo iPad Pro, el MacBook Pro de 14 pulgadas y el Vision Pro; posteriormente se utilizó para el MacBook Air. El M5 se basa en la tecnología de 3 nm de TSMC utilizando el nodo de proceso N3P, en lugar del nodo de proceso N3E del M4. ^{[ 201 ] [ 202 ]} Tiene hasta 4 núcleos "super", hasta 6 núcleos de rendimiento y hasta 10 núcleos de GPU. ^{[ 209 ]} El Apple M5 tiene una frecuencia de reloj de 4,61 GHz en el MacBook Pro de 14 pulgadas, ^{[ 210 ]} y de 4,4 GHz en el iPad Pro. ^{[ 211 ] [ 212 ]}  

Apple anunció el chip R1 el 5 de junio de 2023 en su Conferencia Mundial de Desarrolladores . Este chip se utiliza en las gafas Apple Vision Pro y se dedica al procesamiento en tiempo real de las señales de los sensores, ofreciendo imágenes con una latencia extremadamente baja en la pantalla.

El Apple S1 es un ordenador integrado. Incluye memoria, almacenamiento y circuitos de soporte como módems inalámbricos y controladores de E/S en un paquete integrado sellado. Fue anunciado el 9 de septiembre de 2014, como parte del evento "Ojalá pudiéramos decir más". Se utilizó en el Apple Watch de primera generación . ^{[ 231 ]}

Se utiliza en el Apple Watch Series 2. Tiene un procesador de doble núcleo y un receptor GPS integrado. Los dos núcleos del S2 ofrecen un rendimiento un 50 % superior y la GPU ofrece el doble que su predecesor, ^{[ 234 ]} y su rendimiento es similar al del Apple S1P. ^{[ 235 ]}

Utilizado en el Apple Watch Series 3. Tiene un procesador de doble núcleo que es un 70 % más rápido que el Apple S2 y un receptor GPS integrado. ^{[ 236 ]} También hay una opción para un módem celular y un módulo eSIM interno. ^{[ 236 ]} También incluye el chip W2. ^{[ 236 ]} El S3 también contiene un altímetro barométrico , el procesador de conectividad inalámbrica W2 y, en algunos modelos, módems celulares UMTS (3G) y LTE (4G) con una eSIM integrada . ^{[ 236 ]}

Se utiliza en el Apple Watch Series 4. Introdujo núcleos ARMv8 de 64 bits en el Apple Watch mediante dos núcleos Tempest, ^{[ 237 ]} que también se encuentran en el A12 como núcleos de bajo consumo energético. A pesar de su pequeño tamaño, Tempest utiliza un diseño superescalar de decodificación fuera de orden de 3 anchos , lo que lo hace mucho más potente que los núcleos en orden anteriores.

El S4 contiene un Neural Engine que puede ejecutar Core ML . ^{[ 238 ]} Las aplicaciones de terceros pueden usarlo a partir de watchOS 6. El SiP también incluye nuevas funciones de acelerómetro y giroscopio que tienen el doble de rango dinámico en valores medibles que su predecesor, además de poder muestrear datos a 8 veces la velocidad. ^{[ 239 ]} Contiene el chip inalámbrico W3, que admite Bluetooth 5. También contiene una nueva GPU personalizada , que puede usar la API Metal . ^{[ 240 ]}

Se utiliza en el Apple Watch Series 5 , Watch SE y HomePod mini . ^{[ 241 ]} Agrega un magnetómetro incorporado al procesador de doble núcleo de 64 bits y la GPU personalizados del S4. ^{[ 242 ]}

Utilizado en el Apple Watch Series 6. Tiene un procesador de doble núcleo de 64 bits personalizado que funciona hasta un 20 por ciento más rápido que el S5. ^{[ 243 ] [ 244 ]} Los núcleos dobles en el S6 se basan en los núcleos " little " Thunder de bajo consumo energético del A13 Bionic a 1,8 GHz. ^{[ 245 ]} Al igual que el S4 y el S5, también contiene el chip inalámbrico W3. ^{[ 244 ]} El S6 agrega el nuevo chip de banda ultraancha U1 , un altímetro siempre activo y WiFi de 5 GHz . ^{[ 243 ] [ 244 ]}  

Se utiliza en el Apple Watch Series 7 y en el HomePod de segunda generación . La CPU S7 tiene el mismo identificador T8301 y el mismo rendimiento que la S6. Es la segunda vez que se utilizan los núcleos Thunder " little " de bajo consumo energético del A13 Bionic . ^{[ 246 ]}

Se utiliza en el Apple Watch SE (2.ª generación), Watch Series 8 y Watch Ultra. ^{[ 247 ]} La CPU S8 tiene el mismo identificador T8301 y rendimiento declarado que la S6 y la S7. Es la última CPU en utilizar los núcleos Thunder " pequeños " de bajo consumo energético del A13 Bionic . ^{[ 248 ]}

Utilizado en el Apple Watch Series 9 y el Watch Ultra 2. La CPU S9 cuenta con una nueva CPU de doble núcleo con un 60 % más de transistores que la S8, un nuevo Neural Engine de cuatro núcleos y el nuevo chip de banda ultraancha U2 . Los núcleos dobles de la S9 se basan en los núcleos Sawtooth " pequeños " de bajo consumo energético del A16 Bionic . ^{[ 249 ]}

Se utiliza en el Apple Watch Series 10, Series 11, SE 3 y Watch Ultra 3. La CPU S10 es la segunda vez que utiliza los núcleos Sawtooth " pequeños " de bajo consumo energético del A16 Bionic .

El chip Apple T1 es un SoC ARMv7 (derivado del procesador del S2 del Apple Watch ) que controla el controlador de gestión del sistema (SMC) y el sensor Touch ID de los MacBook Pro de 2016 y 2017 con Touch Bar . ^{[ 266 ]}

El chip de seguridad Apple T2 es un SoC lanzado por primera vez en el iMac Pro . Incluye un procesador ARMv8 de 64 bits (una variante del procesador en el A10 Fusion , o T8010) ^{[ 267 ] [ 268 ]} y un procesador Secure Enclave independiente. ^{[ 269 ] [ 268 ]} Proporciona un enclave seguro para claves cifradas mediante el procesador Secure Enclave, permite a los usuarios bloquear el proceso de arranque del ordenador, gestiona funciones del sistema como el control de la cámara y el audio, y gestiona el cifrado y descifrado sobre la marcha para la unidad de estado sólido . ^{[ 270 ] [ 271 ] [ 272 ]} El T2 también ofrece un "procesamiento de imágenes mejorado" para la cámara FaceTime HD del iMac Pro . ^{[ 273 ] [ 274 ]}

El Apple C1 es un chip módem celular introducido en el iPhone 16e . ^{[ 278 ]} Está fabricado en el nodo de proceso N4 por TSMC. ^{[ 279 ]} Es compatible con UMTS/ HSPA +, Gigabit LTE y 5G (sub-6  GHz), pero carece de DC-HSDPA y mmWave , que sí son compatibles con otros modelos de iPhone 16. Apple afirma que el C1 es más eficiente energéticamente que los módems de iPhone anteriores y consume entre un 20 % y un 25 % menos de energía que los módems Qualcomm utilizados en otros modelos de iPhone 16. ^{[ 280 ]}

El chip Apple U1 se utiliza en las series iPhone 11/11 Pro hasta iPhone 14/14 Pro (excepto en el iPhone SE de segunda y tercera generación), Apple Watch Series 6 hasta Series 8, Apple Watch Ultra (1.ª generación), HomePod (2.ª generación), HomePod Mini , AirTag (1.ª generación) y el estuche de carga de los AirPods Pro (2.ª generación). ^{[ 289 ]}

El chip Apple U2 (también conocido por Apple como su "chip de banda ultraancha de segunda generación") se utiliza en la serie iPhone 15/15 Pro y posteriores (excepto el iPhone 16e y el iPhone 17e ), el iPhone Air , el Apple Watch Series 9 y posteriores, el Apple Watch Ultra 2 y posteriores, el estuche de carga de los AirPods Pro (3.ª generación) y el AirTag (segunda generación).

El Apple W2, utilizado en el Apple Watch Series 3 , está integrado en el SiP Apple S3 . Apple afirmó que el chip hace que el Wi-Fi sea un 85 % más rápido y permite que Bluetooth y Wi-Fi utilicen la mitad de energía que la implementación del W1. ^{[ 236 ]}

El chip Apple W3 se utiliza en el Apple Watch Series 4 y posteriores, en el SE (1.ª generación) y posteriores, y en el Ultra (1.ª generación) y posteriores. Está integrado en el Apple Watch Series 4 a través de los chips SiP del Series 10. Es compatible con Bluetooth 5.0/5.3.

El Apple N1 (nombre en clave Proxima ^{[ 293 ]} ) se utiliza en el iPhone 17 , iPhone 17 Pro , iPhone Air , el iPad Pro de octava generación con chip M5 , el iPad Air con chip M4 , el MacBook Air con chip M5 y los MacBook Pro con chips M5 Pro y M5 Max . Integra Wi-Fi 7 , Bluetooth 6 y Thread en un solo chip. Apple afirma que el chip ayudará a mejorar el rendimiento y la fiabilidad de funciones como AirDrop y el Punto de acceso personal. ^{[ 281 ] [ 294 ]}

El Apple W1 es un SoC utilizado en los AirPods de 2016 y en algunos auriculares Beats . ^{[ 297 ] [ 298 ]} Mantiene una conexión Bluetooth ^{[ 299 ]} de Clase 1 con un dispositivo informático y decodifica el flujo de audio que se le envía. ^{[ 300 ]} Su tamaño de chip es de 14,3  mm ² . ^{[ 301 ]}

El chip Apple H1 se utilizó en los AirPods de segunda y tercera generación , los AirPods Pro de primera generación y los AirPods Max de primera generación . También se utilizó en los Powerbeats Pro, los Beats Solo Pro, los Beats Fit Pro y los Powerbeats de 2020. ^{[ 302 ]} Diseñado específicamente para auriculares, cuenta con Bluetooth 5.0, admite comandos manos libres "Oye Siri" ^{[ 303 ]} y ofrece una latencia un 30 % menor que el chip W1 utilizado en los AirPods anteriores. ^{[ 304 ]}

El chip Apple H2 se utiliza en los AirPods 4, AirPods Pro 2, AirPods Pro 3, AirPods Max 2 y Apple Vision Pro. También se utilizó en los Powerbeats Pro 2. Cuenta con Bluetooth 5.3 e implementa reducción de ruido  de 48 kHz por hardware. La versión de 2022 del H2 opera únicamente en la frecuencia de 2,4 GHz, mientras que la versión de 2023 añade compatibilidad con la transmisión de audio mediante un protocolo propietario en dos rangos de frecuencia específicos de la banda de 5 GHz. ^{[ 305 ]}  

Apple utilizó por primera vez SoC desarrollados por Samsung en las primeras versiones del iPhone y el iPod Touch . Estos combinan en un solo paquete un núcleo de procesamiento basado en ARM ( CPU ), una unidad de procesamiento gráfico ( GPU ) y otros componentes electrónicos necesarios para la informática móvil.

El APL0098 (también 8900B ^{[ 314 ]} o S5L8900) es un sistema en un chip (SoC) de paquete en paquete (PoP) que se presentó el 29 de junio de 2007, con el lanzamiento del iPhone original . Incluye una CPU ARM11  de un solo núcleo de 412 MHz y una GPU PowerVR MBX Lite. Fue fabricado por Samsung con un proceso de 90 nm . ^{[ 11 ]} El iPhone 3G y el iPod Touch de primera generación también lo utilizan. ^{[ 315 ]}

El APL0278 ^{[ 316 ]} (también S5L8720) es un SoC PoP presentado el 9 de septiembre de 2008, en el lanzamiento del iPod Touch de segunda generación . Incluye una  CPU ARM11 de un solo núcleo de 533 MHz y una GPU PowerVR MBX Lite. Fue fabricado por Samsung con un proceso de 65 nm . ^{[ 11 ] [ 315 ]}

El APL0298 (también conocido como S5L8920) es un SoC PoP presentado el 8 de junio de 2009, con el lanzamiento del iPhone 3GS . Incluye una CPU Cortex-A8  de un solo núcleo a 600 MHz y una GPU PowerVR SGX535. Fue fabricado por Samsung con un proceso de 65 nm. ^{[ 115 ]} 

El APL2298 (también S5L8922) es una versión reducida de 45 nm del SoC del iPhone 3GS ^{[ 11 ]} y se presentó el 9 de septiembre de 2009, en el lanzamiento del iPod Touch de tercera generación .

El Samsung S5L8747 es un microcontrolador basado en ARM que se utiliza en el adaptador Lightning Digital AV de Apple , un adaptador de Lightning a HDMI . Se trata de un miniordenador con 256  MB de RAM que ejecuta un kernel XNU cargado desde el iPhone , iPod Touch o iPad conectados , y que luego recibe una señal serie del dispositivo iOS y la convierte en una señal HDMI adecuada. ^{[ 317 ] [ 318 ]}

El APL1097 (o ACE3) es un controlador USB compatible con USB Power Delivery y mensajes definidos por el fabricante, diseñado por Apple y fabricado por Texas Instruments. Se utiliza en las series iPhone 15, 16 y 17. Es el sucesor del ACE2 (CD3217B12 o CD3217B13). ^{[ 319 ] [ 320 ]}

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