Tremont (microarquitectura)

Tremont es una microarquitectura para procesadores de bajo consumo de las marcas Atom , Celeron y Pentium  Silver utilizados en sistemas en un chip (SoC) fabricados por Intel . Es el sucesor de Goldmont  Plus . ^{[ 2 ]} Intel lanzó la plataforma Elkhart Lake con núcleo Tremont de 10  nm el 23 de septiembre de 2020. ^{[ 3 ]} Intel lanzó la plataforma Jasper Lake con  núcleo Tremont de 10 nm el 11 de enero de 2021. ^{[ 4 ]}

Tremont es la microarquitectura Atom de tercera generación, de bajo consumo y ejecución fuera de orden, diseñada para ordenadores de sobremesa y portátiles de gama básica. Tremont se fabrica con un proceso de 10 nm y admite hasta 24 núcleos. ^{[ 5 ]} Incluye la arquitectura gráfica Intel Gen11 de Ice Lake .    

La microarquitectura Tremont ofrece las siguientes mejoras con respecto a Goldmont  Plus :

• Unidad mejorada de predicción de ramificaciones .
  • Mayor capacidad gracias a una predicción condicional e indirecta mejorada basada en rutas.
  • Nuevo búfer de pila de retorno comprometido.
• Novedosa canalización de búsqueda y decodificación frontal fuera de orden, agrupada en 6 bloques.
  • Caché I con bancos y lecturas duales de 16 bytes.
  • Dos grupos de decodificación de 3 bloques de ancho que permiten hasta 6 instrucciones por ciclo.
• Ventanas de procesamiento fuera de orden más profundas en el back-end.
• 32  KB ^{[ a ]} caché de datos.
• Mayor capacidad de carga y almacenamiento.
• Dos canales de ejecución genéricos de carga y almacenamiento, capaces de realizar 2 cargas, 2 almacenamientos o 1 carga y 1 almacenamiento por ciclo.
• Puertos de almacenamiento de datos dedicados para enteros y vectores enteros/de punto flotante.
• Criptografía nueva y mejorada.
  • Nuevas instrucciones de campo de Galois (GFNI).
  • Unidades AES duales.
  • Implementación mejorada de SHA-NI.
  • PCLMULQDQ más rápido.
• Compatibilidad con las instrucciones de bucle de espera de bajo consumo y baja latencia a nivel de usuario UMWAIT/UMONITOR y TPAUSE.

•  proceso de fabricación de 10 nm
• Arquitectura SoC ( Sistema en un chip )
• Transistor tri-gate 3D
• 32  KB ^{[ a ]} Caché de datos L1, frente a los 24  KB de Goldmont  Plus.
• Caché L2  compartida de 1,5 a 4,5 MB por clúster de 4 núcleos, frente a los 4 MB de Goldmont Plus. 
•  Caché L3 compartida de 4 MB
•  GPU Gen 11 ^{[ 6 ] [ 7 ]} con soporte para DirectX 12 , OpenGL 4.6 , Vulkan 1.3 , OpenGL ES 3.2 y OpenCL 3.0 .
• Procesadores de escritorio con una potencia de diseño térmico (TDP) de 10  W
•  Procesadores móviles de 6  W TDP

• Lista de microarquitecturas de CPU de Intel
• Lista de procesadores Intel Pentium
• Lista de procesadores Intel Celeron
• Lista de procesadores Intel Atom
• Atom (sistema en un chip)