Hispanopedia WikiLa inteligencia integrada se caracteriza por la capacidad de un producto, proceso o servicio para reflexionar sobre su propio rendimiento operativo, carga de uso o entorno . El objetivo puede ser mejorar el rendimiento, la vida útil o la calidad del producto. Esta autorreflexión puede facilitarse mediante información recopilada a través de sensores integrados y procesada localmente o comunicada remotamente para su procesamiento.
La inteligencia integrada depende de un enfoque multidisciplinario para su implementación exitosa .
Características y propósitos
La inteligencia integrada tiene como objetivo proporcionar productos, sistemas y servicios más inteligentes a la industria mediante su integración y uso específico para aplicaciones particulares. Esto se puede lograr mediante:
- Construcción, donde los ensamblajes integrados utilizan una fusión de tecnologías, por ejemplo, circuitos integrados semiconductores y sistemas "Más allá de Moore " [ 1 ] que se basan directamente en dispositivos semiconductores.
- Combinación de funciones; por ejemplo, una pantalla táctil que combina la activación con la indicación.
- Conexión, donde la información de un subelemento de producto, producto de sistema o servicio a otro se transmite por cables, radio, fotónica u otros medios de comunicación, como señales sonoras o químicas.
La inteligencia integrada puede tener muchos propósitos, entre ellos:
- Supervisión de la salud y el uso de productos y activos de alto valor.
- Facilidad de uso de un producto, sistema o servicio.
- Atractivo y aceptación en el mercado, donde un producto se pone de moda; por ejemplo, una tableta que recuperó popularidad gracias a la incorporación de servicios mejorados, un diseño ergonómico en términos de forma y funcionalidad, y una estética mejorada.
- La capacidad de un servicio, sistema o producto para ser utilizado por personas mayores, discapacitadas o que anteriormente habían estado socialmente excluidas.
Aplicaciones
Salud de los activos de alto valor
Los productos y activos de alto valor se utilizan en una gran variedad de sectores industriales, como el transporte, la aviación y las redes eléctricas. Estos activos presentan importantes desafíos en cuanto a su diseño, operación y mantenimiento debido a las limitaciones en la visibilidad de su estado. La capacidad de monitorizar estos activos se ve obstaculizada por condiciones ambientales adversas que influyen en la deriva y el fallo de los sensores, la gestión de la energía y los problemas de comunicación.
Las redes actuales de transporte (infraestructura, señalización y servicios, por ejemplo, en líneas ferroviarias) y de transmisión de energía (es decir, redes inteligentes , gestión de redes, protección y control) requieren sensores integrados que puedan recopilar información fiable, transmitirla de forma segura y transformarla en conocimiento para llevar a la acción y cerrar el ciclo. Esta retroalimentación permite que el sistema/producto desarrolle resiliencia y agilidad. [ 2 ]
Etiquetas inteligentes en la fabricación de automóviles
Cuando los fabricantes de automóviles integran etiquetas inteligentes en la mayoría de sus componentes, se pueden recopilar datos esenciales como temperatura y vibración a lo largo de la vida útil del vehículo. El análisis de ontologías de redes bayesianas difusas permitiría identificar y predecir componentes defectuosos que podrían reemplazarse y rediseñarse para garantizar una mayor fiabilidad. Estas ontologías también podrían determinar qué tipos de vehículos requieren una llamada a revisión, según su historial de conducción, lo que reduciría los costos y mejoraría la experiencia del consumidor.
Perspectiva del gobierno del Reino Unido y necesidades de la industria
Existe una necesidad industrial de ingenieros capacitados en sistemas electrónicos, dado el impulso al crecimiento en el Reino Unido, tal como se describe en el informe recientemente publicado «Sistemas Electrónicos: Retos y Oportunidades» (Informe ESCO). Este informe ha reunido a líderes de la industria y al gobierno para establecer ambiciosos objetivos de crecimiento que, para 2020, generarán 150.000 empleos adicionales en sistemas electrónicos, como los que este Centro de Formación Doctoral (CDT) pretende ofrecer. El informe señala que la escasez crítica de empleados altamente capacitados y cualificados puede abordarse, en parte, mediante la creación de Centros de Formación Doctoral (CDT) para financiar y formar a estudiantes de doctorado. El estudio de Fabricación de Alto Valor del Consejo de Estrategia Tecnológica (TSB) también identificó temas estratégicos como «Crear productos innovadores mediante la integración de nuevos materiales, recubrimientos y electrónica con nuevas tecnologías de fabricación» y «Aumentar la competitividad global de las tecnologías de fabricación del Reino Unido mediante la creación de sistemas de fabricación más eficientes y eficaces».
El informe identificó la necesidad de competencias nacionales, incluyendo “Sistemas inteligentes y electrónica integrada”. Además, a través del informe “Electrónica, fotónica y sistemas eléctricos: Área tecnológica clave 2008-2011”, la TSB promueve los sistemas integrados como una tecnología en la que el Reino Unido posee una alta capacidad y un gran potencial de mercado.
Dentro de Europa, también se está realizando una inversión significativa a través de los programas ENIAC , Artemis y EPoSS, que continuarán hasta Horizonte 2020 y verán una inversión cercana a los 5 mil millones de euros en 7 años. [ 3 ] La reciente Agenda Estratégica de Investigación en Integración de Sistemas Inteligentes de la Plataforma Tecnológica Europea EPoSS también identificó la Inteligencia Embebida como el facilitador clave en el diseño y la fabricación de productos y servicios complejos.
Si bien lo expuesto anteriormente puede ser cierto, tenga en cuenta que esas necesidades varían en todo el mundo y no siempre son compatibles con la implementación de la Inteligencia Integrada.
Ingresos previstos
Aunque es una tecnología relativamente inmadura, es probable que el Internet de las Cosas vea el número de objetos conectados llegar a 50 mil millones para 2020. [ 4 ] La integración de procesadores embebidos con sensores, inteligencia, conectividad inalámbrica y otros componentes con sistemas operativos de alto nivel, middleware y servicios de integración de sistemas es considerada por Intel como una nueva generación de electrónica. [ 5 ] Predicen que en los próximos 10 años “los dispositivos de TI para industrias como la médica, la manufacturera, el transporte, el comercio minorista, las comunicaciones, la electrónica de consumo y la energía tomarán una dirección de desarrollo que hará que los diseños inteligentes se conviertan en parte de todos nuestros estilos de vida”. [ 6 ] En consecuencia, pronostican un crecimiento significativo para los sistemas embebidos (CAGR del 18% de 2011 a 2016). Los datos también reportados por IDC pronostican que el valor mundial del mercado de sistemas embebidos alcanzará los 1,5 billones de euros en ingresos para 2015 con los sectores automotriz, industrial, de comunicaciones y de salud.
El Internet de las Cosas
Aunque la visión del «Internet de las Cosas» se formuló por primera vez en 1999, la hoja de ruta tecnológica aún presenta desafíos; la visión de que todos los objetos estén conectados a internet solo será alcanzable cuando la tecnología permita su adopción global. [ 7 ] En este sentido, la inteligencia integrada puede ser clave para que estas tecnologías emergentes impulsen la globalización.
Véase también
Referencias
- ↑ Libro Blanco 'Más allá de Moore' del IRC, Hoja de Ruta Tecnológica Internacional para Semiconductores: http://www.itrs.net/Links/2010ITRS/IRC-ITRS-MtM-v2%203.pdf Archivado el 26/01/2012 en Wayback Machine
- ↑ "Alstom e Intel trabajarán codo con codo en la arquitectura y la seguridad de las futuras redes inteligentes" .
- ↑ 'Los sistemas y componentes electrónicos europeos recibirán un gran impulso' Artemis, 10 de julio de 2013: http://www.artemis-ia.eu/news/frontpage/news/78 Archivado el 29 de octubre de 2013 en Wayback Machine
- ↑ "Copia archivada" . Archivado del original el 24/07/2014 . Consultado el 21/03/2014 .
{{cite web}}: CS1 mantenimiento: copia archivada como título ( enlace ) - ↑ “Embedded Innovator, Design Solutions for Intelligent Systems”, 5.ª edición, 2012, publicado por Embedded Alliance, Intel: http://www.onlinedigitalpubs.com/publication/?i=102710#iid=6316
- ↑ Intel organiza la Cumbre de Sistemas Inteligentes 2012 para presentar soluciones completas con sus socios, 6 de noviembre de 2012, Digitimes: http://www.digitimes.com/supply_chain_window/ShowPrint.asp?datePublish=2012/11/06&pages=PR&seq=201
- ↑ "Internet de las cosas en 2020: Una hoja de ruta para el futuro", EPoSS, septiembre de 2008: http://www.smart-systems-integration.org/public/documents/publications/Internet-of-Things_in_2020_EC-EPoSS_Workshop_Report_2008_v3.pdf Archivado el 11 de febrero de 2014 en Wayback Machine
Enlaces externos
- “Sistemas electrónicos: retos y oportunidades” (Informe de la ESCO), junio de 2013
- “Electrónica, fotónica y sistemas eléctricos: Área tecnológica clave 2008-2011” Informe de la TSB Archivado el 4 de marzo de 2016 en Wayback Machine
- Diseño de futuros sistemas embebidos hacia sistemas de sistemas”, por IDC, Informe de mercado, mayo de 2012
- Noticias de ERCIM, Tema especial: Inteligencia integrada, octubre de 2006
- Consejo de Investigación de Ingeniería y Ciencias Físicas (EPSRC)
- El Centro de Formación Doctoral en Inteligencia Integrada
- Desarrollo de productos
