LGA 2011

LGA  2011 , también llamado Socket  R , es un zócalo de CPU de Intel lanzado el 14 de noviembre de 2011. Se lanzó junto con LGA 1356 para reemplazar a su predecesor, LGA 1366 (Socket B) y LGA 1567. ^{[ 1 ] [ 2} ] Mientras que LGA 1356 fue diseñado para servidores de doble procesador o de gama baja, LGA 2011 fue diseñado para computadoras de escritorio de gama alta y servidores de alto rendimiento. El zócalo tiene 2011 pines sobresalientes que tocan puntos ^de contacto en la parte inferior del procesador.

El  zócalo LGA 2011 utiliza QPI para conectar la CPU a otras CPU. DMI 2.0 se utiliza para conectar el procesador al PCH . El controlador de memoria y 40 líneas PCI Express (PCIe) están integrados en la CPU. En un procesador secundario, una interfaz PCIe ×4 adicional reemplaza la interfaz DMI. Al igual que su predecesor LGA  1366, no hay provisión para gráficos integrados. Este zócalo admite cuatro canales de memoria DDR3 o DDR4 SDRAM con hasta tres DIMM sin búfer o registrados por canal, así como hasta 40 líneas PCI Express 2.0 o 3.0 . ^{[ 3 ] [ 4 ]} LGA  2011 también debe garantizar la escalabilidad de la plataforma más allá de ocho núcleos y 20  MB de caché. ^{[ 5 ]}

El zócalo LGA  2011 es utilizado por los procesadores Sandy Bridge-E /EP e Ivy Bridge-E /EP con los chipsets X79 (E : gama alta) y C600 (EP : gama Xeon) correspondientes.  

LGA  2011-1 (Socket R2), una generación actualizada del socket y sucesora de LGA 1567 , se utiliza para las CPU Ivy Bridge-EX ( Xeon E7 v2 ), ^{[ 6 ]} Haswell-EX ( Xeon E7 v3 ) y Broadwell-EX (Xeon E7 v4), que se lanzaron en febrero de 2014, mayo de 2015 y julio de 2016, respectivamente.

LGA  2011-v3 (Socket R3, también conocido como LGA  2011-3 ) es otra generación actualizada del socket, utilizada para las CPU Haswell-E y Haswell-EP y Broadwell-E, ^{[ 7 ]} que se lanzaron en agosto y septiembre de 2014, respectivamente. Las generaciones actualizadas de sockets son físicamente similares a LGA  2011. Las diferentes señales eléctricas, la activación del Mecanismo de Carga Independiente (ILM) y la integración del controlador de memoria DDR4 en lugar de DDR3 impiden la retrocompatibilidad con las CPU más antiguas. ^{[ 8 ]}

En el mercado de servidores, fue sucedido por LGA 3647 , mientras que en los mercados de equipos de escritorio y estaciones de trabajo de gama alta, su sucesor es LGA 2066. Junto con LGA 1155 , es el último socket de Intel que admite versiones anteriores a Windows 7 y Windows Server 2008 R2 solo para las versiones originales y 2011-1, ya que LGA 2011-3 requería ambos sistemas operativos. La familia de procesadores Xeon E3, posteriormente renombrada como Xeon E, utiliza sockets de consumo.

Los zócalos de las CPU de Intel utilizan el dispositivo de retención denominado Mecanismo de Carga Independiente (ILM) para aplicar la cantidad específica de presión uniforme necesaria para sujetar correctamente la CPU contra la interfaz del zócalo. Como parte de su diseño, los ILM tienen protuberancias ubicadas en diferentes puntos que están destinadas a encajar con los recortes en los encapsulados de las CPU. Estas protuberancias, también conocidas como ranuras de fijación del ILM , tienen como objetivo evitar la instalación de CPU incompatibles en zócalos físicamente compatibles, y evitar que los ILM se monten con una rotación de 180 grados con respecto al zócalo de la CPU. ^{[ 9 ]}

Las distintas variantes (o generaciones) del  zócalo LGA 2011 y las CPU asociadas presentan diferentes configuraciones de ILM, lo que permite instalar las CPU únicamente en zócalos de la misma generación. Las CPU diseñadas para montarse en zócalos LGA  2011-0 (R), LGA  2011-1 (R2) o LGA  2011-v3 (R3) son mecánicamente compatibles en cuanto a sus dimensiones y la distancia entre los contactos , pero la designación de los contactos difiere entre las distintas generaciones del zócalo LGA 2011 y las CPU, lo que las hace eléctrica y lógicamente incompatibles. El zócalo LGA 2011 original se utiliza para los procesadores Sandy Bridge-E/EP e Ivy Bridge-E/EP, mientras que el LGA 2011-1 se utiliza para las CPU Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2), Haswell-EX (Xeon E7 V3) y Broadwell-EX (Xeon E7 v4), que se lanzaron en febrero de 2014, mayo de 2015 y julio de 2016, respectivamente. El zócalo LGA 2011-v3 se utiliza para las CPU Haswell-E y Haswell-EP , que se lanzaron en agosto y septiembre de 2014, respectivamente. ^{[ 6 ] [ 7 ] [ 8 ] [ 10 ]}   

Existen dos tipos de ILM, con diferentes formas y patrones de orificios de montaje del disipador de calor, ambos con roscas M4 x 0.7: ^{[ 11 ]} ILM cuadrado (  patrón de montaje de 80×80 mm) e ILM estrecho (patrón de montaje de 56×94  mm). El ILM cuadrado es el tipo estándar, mientras que el estrecho está disponible como alternativa para aplicaciones con espacio limitado. ^{[ 11 ] [ 12 ]} Se requiere un disipador de calor compatible para cada tipo de ILM. ^{[ 13 ] [ 14 ]}

La información sobre los chipsets Intel X79 (para ordenadores de sobremesa) y la serie C600 (para estaciones de trabajo y servidores, con nombre en clave Romley ^{[ 15 ]} ) se encuentra en la tabla siguiente. La plataforma Romley (EP) se retrasó aproximadamente un trimestre, supuestamente debido a un error en el controlador SAS . ^{[ 15 ]}

El X79 parece contener el mismo silicio que la serie C600, y ECS ha habilitado el controlador SAS para una de sus placas, aunque Intel no ofrece soporte oficial para SAS en el X79. ^{[ 16 ]}