La microarquitectura Intel Core (denominada provisionalmente como Next Generation Micro-architecture , [ 1 ] y desarrollada como Merom ) [ 2 ] es una microarquitectura de procesador multinúcleo lanzada por Intel a mediados de 2006. Es una sucesora actualizada del Enhanced Pentium M , la iteración anterior de la serie de microarquitectura P6 que comenzó en 1995 con Pentium Pro . También reemplazó a la microarquitectura NetBurst , que sufría de un alto consumo de energía y una alta intensidad de calor debido a una canalización ineficiente diseñada para una alta frecuencia de reloj . A principios de 2004, Prescott necesitaba una potencia muy alta para alcanzar las frecuencias de reloj necesarias para un rendimiento competitivo, lo que la hacía inadecuada para la transición a las CPU de doble/múltiple núcleo . El 7 de mayo de 2004, Intel confirmó la cancelación de los siguientes NetBurst, Tejas y Jayhawk . [ 3 ] Intel había estado desarrollando Merom, la evolución de 64 bits del Pentium M , desde 2001, [ 2 ] y decidió extenderlo a todos los segmentos del mercado, reemplazando a NetBurst en computadoras de escritorio y servidores. Heredó del Pentium M la elección de una tubería corta y eficiente, que ofrecía un rendimiento superior a pesar de no alcanzar las altas frecuencias de NetBurst. [ a ]
Los primeros procesadores que utilizaron esta arquitectura recibieron los nombres en clave ' Merom ', ' Conroe ' y ' Woodcrest '; Merom es para computación móvil, Conroe para sistemas de escritorio y Woodcrest para servidores y estaciones de trabajo. Si bien son arquitectónicamente idénticos, las tres líneas de procesadores difieren en el zócalo utilizado, la velocidad del bus y el consumo de energía. Los primeros procesadores de escritorio y móviles basados en Core se denominaron Core 2 , expandiéndose posteriormente a las marcas de gama baja Pentium Dual-Core , Pentium y Celeron ; mientras que los procesadores basados en Core para servidores y estaciones de trabajo se denominaron Xeon .
Características
La microarquitectura Core volvió a frecuencias de reloj más bajas y mejoró el uso de los ciclos de reloj disponibles y la energía en comparación con la microarquitectura NetBurst anterior de las CPU Pentium 4 y D. [ 4 ] La microarquitectura Core proporciona etapas de decodificación, unidades de ejecución, cachés y buses más eficientes , lo que reduce el consumo de energía de las CPU Core 2 al tiempo que aumenta su capacidad de procesamiento. Las CPU de Intel han variado ampliamente en consumo de energía según la frecuencia de reloj, la arquitectura y el proceso de semiconductores, como se muestra en las tablas de disipación de energía de la CPU .
Al igual que las últimas CPU NetBurst, los procesadores basados en Core cuentan con múltiples núcleos y compatibilidad con virtualización de hardware (comercializada como Intel VT-x ), así como con Intel 64 y SSSE3 . Sin embargo, los procesadores basados en Core no disponen de la tecnología Hyper-Threading presente en los procesadores Pentium 4.
La caché L1 de la microarquitectura Core, con 64 KB de caché L1 por núcleo (32 KB de datos L1 + 32 KB de instrucciones L1), es tan grande como la del Pentium M, frente a los 32 KB del Pentium II / III (16 KB de datos L1 + 16 KB de instrucciones L1). La versión para el consumidor tampoco incluye una caché L3, a diferencia del núcleo Gallatin del Pentium 4 Extreme Edition, que sí está presente exclusivamente en las versiones de gama alta de los procesadores Xeon basados en Core.
Los procesadores que utilizan la microarquitectura Nehalem, sucesora de la anterior, incluyen la tecnología hyper-threading, y los componentes para el consumidor vuelven a tener una caché L3.
Hoja de ruta
Tecnología

Aunque la microarquitectura Core es una revisión arquitectónica importante, se basa en parte en la familia de procesadores Pentium M diseñada por Intel Israel. [ 5 ] La tubería de Core/ Penryn es de 14 etapas [ 6 ] – menos de la mitad de la de Prescott . El sucesor de Penryn, Nehalem, tiene una penalización por predicción errónea de bifurcación dos ciclos mayor que Core/Penryn. [ 7 ] [ 8 ] Core puede mantener idealmente una tasa de ejecución de hasta 4 instrucciones por ciclo (IPC), en comparación con la capacidad de 3 IPC de las microarquitecturas P6 , Pentium M y NetBurst . La nueva arquitectura es un diseño de doble núcleo con una caché L2 compartida diseñada para un rendimiento máximo por vatio y una escalabilidad mejorada.
Una de las nuevas tecnologías incluidas en el diseño es Macro-Ops Fusion , que combina dos instrucciones x86 en una sola microoperación . Por ejemplo, una secuencia de código común, como una comparación seguida de un salto condicional, se convertiría en una sola microoperación. Sin embargo, esta tecnología no funciona en modo de 64 bits.
Core puede ejecutar de forma especulativa cargas antes de almacenamientos precedentes con direcciones desconocidas. [ 9 ]
Otras nuevas tecnologías incluyen un rendimiento de 1 ciclo (anteriormente 2 ciclos) para todas las instrucciones SSE de 128 bits y un nuevo diseño de ahorro de energía. Todos los componentes funcionarán a velocidad mínima, aumentando la velocidad dinámicamente según sea necesario (similar a la tecnología de ahorro de energía Cool'n'Quiet de AMD y a la tecnología SpeedStep de Intel de procesadores móviles anteriores). Esto permite que el chip genere menos calor y minimice el consumo de energía.
Para la mayoría de las CPU Woodcrest, el bus frontal (FSB) funciona a 1333 MT/s ; sin embargo, esto se reduce a 1066 MT/s para las variantes de gama baja de 1,60 y 1,86 GHz. [ 10 ] [ 11 ] La variante móvil Merom fue inicialmente diseñada para funcionar a un FSB de 667 MT/s, mientras que la segunda ola de Merom, que admite un FSB de 800 MT/s, se lanzó como parte de la plataforma Santa Rosa con un zócalo diferente en mayo de 2007. El Conroe orientado a las computadoras de escritorio comenzó con modelos que tenían un FSB de 800 MT/s o 1066 MT/s con una línea de 1333 MT/s lanzada oficialmente el 22 de julio de 2007.
El consumo energético de estos procesadores es muy bajo: el consumo medio se sitúa entre 1 y 2 vatios en las variantes de voltaje ultrabajo, con potencias de diseño térmico (TDP) de 65 vatios para Conroe y la mayoría de los Woodcrest, 80 vatios para el Woodcrest de 3,0 GHz y 40 o 35 vatios para el Woodcrest de bajo voltaje. En comparación, un procesador AMD Opteron 875HE de 2,2 GHz consume 55 vatios, mientras que la eficiente línea Socket AM2 se ajusta al límite térmico de 35 vatios (especificado de forma diferente, por lo que no es directamente comparable). Merom, la variante para portátiles, tiene una TDP de 35 vatios para las versiones estándar y de 5 vatios para las versiones de voltaje ultrabajo (ULV).
Anteriormente, Intel anunció que ahora se centraría en la eficiencia energética, en lugar del rendimiento bruto. Sin embargo, en el Intel Developer Forum (IDF) de la primavera de 2006, Intel promocionó ambos. Algunas de las cifras prometidas fueron:
- Un 20 % más de rendimiento para Merom al mismo nivel de potencia; en comparación con Core Duo.
- 40% más de rendimiento para Conroe con un 40% menos de consumo de energía; en comparación con Pentium D.
- Un 80 % más de rendimiento para Woodcrest con un 35 % menos de consumo de energía; en comparación con el Xeon de doble núcleo original.
Núcleos del procesador
Los procesadores de la microarquitectura Core se pueden clasificar por número de núcleos, tamaño de caché y zócalo; cada combinación de estos tiene un nombre en clave y un código de producto únicos que se utilizan en varias marcas. Por ejemplo, el nombre en clave "Allendale" con el código de producto 80557 tiene dos núcleos, 2 MB de caché L2 y utiliza el zócalo de escritorio 775, pero se ha comercializado como Celeron, Pentium, Core 2 y Xeon, cada uno con diferentes conjuntos de características habilitadas. La mayoría de los procesadores móviles y de escritorio vienen en dos variantes que difieren en el tamaño de la caché L2, pero la cantidad específica de caché L2 en un producto también se puede reducir deshabilitando partes en el momento de la producción. Los procesadores Tigerton de doble núcleo y todos los procesadores de cuatro núcleos, excepto -, son módulos multichip que combinan dos chips. Para los procesadores de 65 nm, el mismo código de producto puede ser compartido por procesadores con diferentes chips, pero la información específica sobre cuál se utiliza se puede derivar del stepping.
Conroe/Merom (65 nm)
Los procesadores Core 2 originales se basan en los mismos chips que se pueden identificar como CPUID Familia 6 Modelo 15. Según su configuración y empaquetado, sus nombres en clave son Conroe ( LGA 775 , caché L2 de 4 MB), Allendale (LGA 775, caché L2 de 2 MB), Merom ( Socket M , caché L2 de 4 MB) y Kentsfield ( módulo multichip , LGA 775, caché L2 de 2x4 MB). Los procesadores Merom y Allendale con características limitadas se encuentran en los procesadores Pentium Dual Core y Celeron , mientras que Conroe, Allendale y Kentsfield también se venden como procesadores Xeon .
Otros nombres en clave para los procesadores basados en este modelo son Woodcrest (LGA 771, caché L2 de 4 MB), Clovertown (MCM, LGA 771, caché L2 de 2 × 4 MB) y Tigerton (MCM, Socket 604 , caché L2 de 2 × 4 MB), todos los cuales se comercializan únicamente bajo la marca Xeon.
Conroe-L/Merom-L
Los procesadores Conroe-L y Merom-L se basan en el mismo núcleo que Conroe y Merom, pero solo contienen un núcleo y 1 MB de caché L2, lo que reduce significativamente el costo de producción y el consumo de energía del procesador a costa del rendimiento en comparación con la versión de doble núcleo. Se utiliza únicamente en los procesadores Core 2 Solo U2xxx de voltaje ultrabajo y en los procesadores Celeron, y se identifica como CPUID familia 6 modelo 22.
Penryn/Wolfdale (45 millas náuticas)


En el ciclo Tick-Tock de Intel , el "Tick" de 2007/2008 representó la reducción de la microarquitectura Core a 45 nanómetros como modelo CPUID 23. En los procesadores Core 2, se utiliza con los nombres en clave Penryn (Socket P), Wolfdale (LGA 775) y Yorkfield (MCM, LGA 775), algunos de los cuales también se venden como procesadores Celeron, Pentium y Xeon. En la marca Xeon, los nombres en clave Wolfdale-DP y Harpertown se utilizan para los MCM basados en LGA 771 con dos o cuatro núcleos Wolfdale activos.
Desde el punto de vista arquitectónico, los procesadores Core 2 de 45 nm incorporan SSE4.1 y un nuevo motor de división/reorganización. [ 12 ]
Los chips vienen en dos tamaños, con 6 MB y 3 MB de caché L2. La versión más pequeña se conoce comúnmente como Penryn-3M, Wolfdale-3M y Yorkfield-6M, respectivamente. La versión de un solo núcleo de Penryn, que aquí se denomina Penryn-L, no es un modelo independiente como Merom-L, sino una versión del modelo Penryn-3M con un solo núcleo activo.
Dunnington
El procesador Xeon "Dunnington" (CPUID Familia 6, modelo 29) está estrechamente relacionado con Wolfdale, pero cuenta con seis núcleos y una caché L3 integrada, y está diseñado para servidores con Socket 604, por lo que se comercializa únicamente como Xeon, no como Core 2.
Escalones
La microarquitectura Core utiliza varios niveles de revisión (steppings), que, a diferencia de las microarquitecturas anteriores, representan mejoras incrementales y distintos conjuntos de características, como el tamaño de la caché y los modos de bajo consumo. La mayoría de estos steppings se utilizan en diferentes marcas, generalmente desactivando algunas características y limitando las frecuencias de reloj en los chips de gama baja.
Las revisiones con un tamaño de caché reducido utilizan un esquema de nomenclatura diferente, lo que significa que las versiones ya no están en orden alfabético. Las revisiones añadidas se han utilizado en muestras internas y de ingeniería, pero no aparecen en las tablas.
Muchos de los procesadores Core 2 y Xeon de gama alta utilizan módulos multichip de dos chips para obtener mayores tamaños de caché o más de dos núcleos.
Pasos mediante proceso de 65 nm
Las primeras revisiones ES/QS son: B0 (CPUID 6F4h), B1 (6F5h) y E0 (6F9h).
Las revisiones B2/B3, E1 y G0 de los procesadores modelo 15 (cpuid 06fx) representan evoluciones del chip estándar Merom/Conroe con 4 MB de caché L2. La revisión E1, de corta duración, solo se utiliza en procesadores para dispositivos móviles. Las revisiones L2 y M0 corresponden a los chips Allendale con tan solo 2 MB de caché L2, lo que reduce el coste de producción y el consumo energético de los procesadores de gama baja.
Las revisiones G0 y M0 mejoran el consumo de energía en reposo en el estado C1E y añaden el estado C2E en los procesadores de escritorio. En los procesadores móviles, que admiten los estados de reposo C1 a C4, las revisiones E1, G0 y M0 añaden compatibilidad con la plataforma Mobile Intel 965 Express ( Santa Rosa ) con Socket P , mientras que las revisiones anteriores B2 y L2 solo aparecen para la plataforma Mobile Intel 945 Express ( Napa refresh ) basada en Socket M.
El modelo 22 stepping A1 (cpuid 10661h) supone un cambio de diseño significativo, con un solo núcleo y 1 MB de caché L2, lo que reduce aún más el consumo de energía y el coste de fabricación para la gama baja. Al igual que las versiones anteriores, el A1 no se utiliza con la plataforma Mobile Intel 965 Express.
Los pasos G0, M0 y A1 reemplazaron en su mayoría a todos los pasos anteriores en 2008. En 2009, se introdujo un nuevo paso G2 para reemplazar el paso B2 original. [ 16 ]
Pasos mediante proceso de 45 nm
En el modelo 23 (cpuid 01067xh), Intel comenzó a comercializar revisiones con caché L2 completa (6 MB) y reducida (3 MB) simultáneamente, asignándoles valores de cpuid idénticos. Todas las revisiones incluyen las nuevas instrucciones SSE4.1 . La revisión C1/M1 fue una versión de corrección de errores de C0/M0 específicamente para procesadores de cuatro núcleos y solo se utilizó en ellos. La revisión E0/R0 agrega dos nuevas instrucciones (XSAVE/XRSTOR) y reemplaza todas las revisiones anteriores.
En los procesadores móviles, la revisión C0/M0 solo se utiliza en la plataforma Intel Mobile 965 Express ( Santa Rosa refresh ), mientras que la revisión E0/R0 es compatible con la plataforma posterior Intel Mobile 4 Express ( Montevina ).
El modelo 30 stepping A1 (cpuid 106d1h) agrega una caché L3 y seis núcleos en lugar de los dos habituales, lo que resulta en un tamaño de chip inusualmente grande de 503 mm 2 . [ 17 ] Hasta febrero de 2008, solo se había incorporado a la serie Xeon 7400 de gama muy alta ( Dunnington ).
Requisitos del sistema
Compatibilidad con la placa base
Los procesadores Conroe, Conroe XE y Allendale utilizan el socket LGA 775 ; sin embargo, no todas las placas base son compatibles con estos procesadores.
Los conjuntos de chips compatibles son:
- Intel : 865G/PE/P, 945G/GZ/GC/P/PL, 965G/P, 975X, P/G/Q965, Q963, 946GZ/PL, P3x, G3x, Q3x, X38, X48, P4x, 5400 Express (Ver también: Lista de chipsets Intel )
- Nvidia : nForce4 Ultra/SLI X16 para Intel, nForce 570/590 SLI para Intel, nForce 650i Ultra/650i SLI/680i LT SLI/680i SLI y nForce 750i SLI/780i SLI/790i SLI/790i Ultra SLI .
- VIA : P4M800, P4M800PRO, P4M890, P4M900, PT880 Pro/Ultra, PT890. (Véase también: Lista de chipsets VIA )
- SiS : 662, 671, 671fx, 672, 672fx
- ATI : Radeon Xpress 200 y CrossFire Xpress 3200 para Intel
El modelo Yorkfield XE QX9770 (45 nm con FSB de 1600 MT/s) tiene compatibilidad limitada con chipsets: solo es compatible con placas base X38, P35 (con overclocking ) y algunas placas base X48 y P45 de alto rendimiento. Se lanzaron actualizaciones de BIOS gradualmente para brindar soporte a la tecnología Penryn, y el QX9775 solo es compatible con la placa base Intel D5400XS. El modelo Wolfdale-3M E7200 también tiene compatibilidad limitada (al menos el chipset Xpress 200 es incompatible ).
Aunque una placa base puede tener el chipset necesario para admitir Conroe, algunas placas base basadas en los chipsets mencionados anteriormente no lo admiten. Esto se debe a que todos los procesadores basados en Conroe requieren un nuevo conjunto de funciones de suministro de energía especificado en Voltage Regulator-Down (VRD) 11.0 . Este requisito es consecuencia del consumo de energía significativamente menor de Conroe, en comparación con las CPU Pentium 4/D a las que reemplazó. Una placa base que tenga tanto un chipset compatible como VRD 11 admite procesadores Conroe, pero incluso en ese caso, algunas placas necesitarán una BIOS actualizada para reconocer el FID (Frequency ID) y el VID (Voltage ID) de Conroe.
Módulos de memoria síncrona
A diferencia del diseño anterior de Pentium 4 y Pentium D , la tecnología Core 2 obtiene un mayor beneficio de la memoria funcionando de forma síncrona con el bus frontal (FSB). Esto significa que, para las CPU Conroe con un FSB de 1066 MT/s, el rendimiento ideal de la memoria DDR2 es PC2-8500 . En algunas configuraciones, usar PC2-5300 en lugar de PC2-4200 puede incluso disminuir el rendimiento. Solo al pasar a PC2-6400 se observa un aumento significativo del rendimiento. Si bien los modelos de memoria DDR2 con especificaciones de temporización más estrictas mejoran el rendimiento, la diferencia en juegos y aplicaciones reales suele ser insignificante. [ 18 ]
Idealmente, el ancho de banda de la memoria debería coincidir con el ancho de banda del FSB; es decir, una CPU con una velocidad de bus nominal de 533 MT/s debería combinarse con RAM de la misma velocidad nominal, por ejemplo, DDR2 533 o PC2-4200. Un mito común es que instalar RAM intercalada ofrece el doble de ancho de banda. Sin embargo, como máximo, el aumento de ancho de banda al instalar RAM intercalada es de aproximadamente un 5-10%. El PSB AGTL+ utilizado por todos los procesadores NetBurst y los procesadores Core 2 actuales y de plazo medio (anteriores a QuickPath ) proporciona una ruta de datos de 64 bits. Los chipsets actuales proporcionan un par de canales DDR2 o DDR3.
En trabajos que requieren grandes cantidades de acceso a la memoria, los procesadores Core 2 de cuatro núcleos pueden beneficiarse significativamente [ 19 ] del uso de memoria PC2-8500 , que funciona a la misma velocidad que el FSB de la CPU; esta no es una configuración oficialmente compatible, pero varias placas base la admiten.
El procesador Core 2 no requiere memoria DDR2. Si bien los chipsets Intel 975X y P965 sí la requieren, algunas placas base y chipsets admiten tanto procesadores Core 2 como memoria DDR . Al usar memoria DDR, el rendimiento puede verse reducido debido al menor ancho de banda disponible.
erratas de chips
La unidad de gestión de memoria (MMU) Core 2 de los procesadores X6800, E6000 y E4000 no funciona según las especificaciones implementadas en generaciones anteriores de hardware x86 . Esto puede causar problemas, muchos de ellos graves problemas de seguridad y estabilidad, con el software del sistema operativo actual . La documentación de Intel indica que sus manuales de programación se actualizarán "en los próximos meses" con información sobre los métodos recomendados para gestionar el búfer de traducción anticipada (TLB) para Core 2 con el fin de evitar problemas, y admite que, "en raras ocasiones, una invalidación incorrecta del TLB puede provocar un comportamiento impredecible del sistema, como bloqueos o datos incorrectos". [ 20 ]
Entre los problemas mencionados:
- El bit de no ejecución se comparte entre los núcleos.
- Incoherencias en las instrucciones de punto flotante.
- Se permitieron corrupciones de memoria fuera del rango de escritura permitida para un proceso mediante la ejecución de secuencias de instrucciones comunes.
Se dice que las erratas de Intel Ax39, Ax43, Ax65, Ax79, Ax90 y Ax99 son particularmente graves. [ 21 ] 39, 43 y 79, que pueden causar un comportamiento impredecible o el bloqueo del sistema, se han corregido en revisiones recientes .
Entre quienes han afirmado que la errata es particularmente grave se encuentran Theo de Raadt de OpenBSD [ 22 ] y Matthew Dillon de DragonFly BSD . [ 23 ] Linus Torvalds adoptó una postura contraria , calificando el problema de la TLB de "totalmente insignificante" y añadiendo: "El mayor problema es que Intel debería haber documentado mejor el comportamiento de la TLB". [ 24 ]
Microsoft ha publicado la actualización KB936357 para corregir la errata mediante una actualización de microcódigo , [ 25 ] sin penalización en el rendimiento. También hay actualizaciones de BIOS disponibles para solucionar el problema.
Véase también
Referencias
- ↑ NetBurst alcanzó los 3,8 GHz en 2004. Core inicialmente alcanzó los 3 GHz, y tras pasar a la tecnología de 45 nm en Penryn , llegaría a los 3,5 GHz. Westmere , la evolución definitiva de P6, alcanzó una frecuencia base de 3,6 GHz y una frecuencia turbo de 3,86 GHz. (Excluyendo los procesadores Xeon de 4,4 GHz fabricados bajo pedido especial).
- ↑ 77 mm² según Intel, [ 14 ] 80 mm² según Hiroshige Goto [ 15 ]
- ↑ Bessonov, Oleg (9 de septiembre de 2005). "Vino nuevo en odres viejos. Conroe: ¿nieto de Pentium III, sobrino de NetBurst?" . ixbtlabs.com .Tenga en cuenta que todas las menciones de "Microarquitectura de próxima generación" en las diapositivas de Intel tienen asteriscos que advierten que "el nombre de la microarquitectura está por determinar ".
- 1 2 Hinton, Glenn (17 de febrero de 2010). "Opciones clave de Nehalem" (PDF) .
- ↑ "Intel cancela Tejas y se decanta por diseños de doble núcleo" . EE Times . 7 de mayo de 2004.
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- ↑ Torvalds, Linus (27 de junio de 2007). "Errata de Core 2: ¿problemática o exagerada?" . Real World Technologies . Recuperado el 15 de abril de 2012 .
- ↑ "Hay disponible una actualización de confiabilidad del microcódigo que mejora la confiabilidad de los sistemas que usan procesadores Intel" . Microsoft. 8 de octubre de 2011. Consultado el 15 de abril de 2012 .
Enlaces externos
- Sitio web de la microarquitectura Intel Core
- Comunicado de prensa de Intel anunciando planes para una nueva microarquitectura.
- Comunicado de prensa de Intel que presenta la microarquitectura Core.
- Hoja de ruta de los procesadores Intel
- Un análisis detallado de la nueva arquitectura de núcleos de Intel.
- Intel denomina a la microarquitectura Core
- Imágenes de procesadores que utilizan la microarquitectura Core, entre otros (también se menciona por primera vez Clovertown-MP).
- Discursos principales del IDF, promocionando el rendimiento de los nuevos procesadores.
- El núcleo de los nuevos chips de Intel
- Descripción general de RealWorld Tech sobre la microarquitectura Core.
- Descripción detallada de la microarquitectura Core en Ars Technica.
- En Anandtech se presenta la comparativa entre Intel Core y la arquitectura K8 de AMD.
- Fechas de lanzamiento de los próximos procesadores Intel Core que utilizan la microarquitectura Intel Core.
- Pruebas comparativas del rendimiento computacional de la arquitectura Core frente a las unidades centrales de procesamiento (CPU) Intel NetBurst y AMD Athlon64 más antiguas.
- Microprocesadores Intel x86
- microarquitecturas de Intel
- microarquitecturas X86
- Presentaciones relacionadas con la informática en 2006