Articulo de referencia

CAMM (módulo de memoria)

Memoria RAM CAMM2 (arriba) y LPCAMM2 (abajo) mostradas en Computex 2024. Memoria RAM CAMM2 instalada en la placa base MSI Z790 Project Zero Plus El módulo de memoria con compres...

Memoria RAM CAMM2 (arriba) y LPCAMM2 (abajo) mostradas en Computex 2024.
Memoria RAM CAMM2 instalada en la placa base MSI Z790 Project Zero Plus

El módulo de memoria con compresión ( CAMM ) es un formato de módulo de memoria que utiliza una matriz de contactos (LGA). CAMM puede referirse tanto a la versión general como a una versión anterior desarrollada por Dell. CAMM2 es la versión estandarizada por JEDEC definida para DDR5 y LPDDR5(X) .

Fondo

Antes de 2022, la mayoría de los portátiles utilizaban módulos de memoria SO-DIMM o soldados. Los SO-DIMM se desarrollaron en 1997 como una versión de tamaño reducido del módulo de memoria en línea dual (DIMM) . Ambos son módulos de memoria extraíbles que utilizan un conector de borde ("ranura"), lo que significa que los contactos están todos en un lado dispuestos en una fila. [ 1 ] Debido a que la memoria más rápida de la generación DDR5 / LPDDR5 es muy sensible a la sincronización de las señales, una gran cantidad de área de PCB, tanto en la placa base del ordenador como en el propio módulo de memoria, debe dedicarse a pistas cuidadosamente ajustadas en longitud. Cuanto más largas sean estas pistas, más energía desperdician y más difícil es mantener una alta velocidad manteniendo las señales intactas. [ 2 ] Además, las ranuras DIMM/SO-DIMM vacías crean segmentos de integridad de señal (stubs SI), lo que degrada la velocidad del bus alcanzable. [ 3 ] Los módulos soldados no tienen este problema, pero no son reemplazables por el usuario. [ 2 ]

El ingeniero de Dell, Tom Schnell, desarrolló la versión original de CAMM. Al reemplazar los conectores de borde con una matriz de contactos , se pueden conectar muchos más pines al mismo tiempo con una variación mucho menor en la longitud de las pistas (y, por lo tanto, se necesita menos longitud de pista adicional para que coincidan). Como resultado, se necesitan pistas más cortas en la placa base y en las PCB del módulo de memoria, lo que permite que el módulo funcione a un voltaje más bajo a velocidades más altas. [ 4 ] [ 2 ]

Comparación con tipos anteriores

En comparación con SO-DIMM, CAMM ofrece un menor grosor, permite velocidades superiores a 6400  MT/s (y, por lo tanto, mayor ancho de banda) y admite capacidades más altas de hasta 128  GB por módulo en LPDDR5: características que antes estaban restringidas a los chips LPDDR soldados. Los módulos DDR5 pueden alcanzar los 256  GB, para un total de 512  GB por ranura de doble canal en la configuración apilada. [ 3 ]

Por otro lado, los zócalos CAMM ocupan más espacio en la placa base que las ranuras DIMM/SO-DIMM verticales y admiten dos canales de memoria en lugar de uno. Por consiguiente, las placas base no suelen ofrecer zócalos CAMM adicionales debido a las limitaciones de espacio y al hecho de que las CPU modernas para consumidores generalmente solo cuentan con dos canales de memoria. Un usuario que desee ampliar la memoria RAM de su sistema probablemente tendrá que reemplazar el módulo CAMM existente en lugar de simplemente añadir otro.

Además, los módulos CAMM no se pueden reemplazar sin herramientas, ya que utilizan tornillos.

Soluciones alternativas

Todos los módulos DIMM DDR5 tienen un circuito integrado de gestión de energía para realizar la regulación de energía en la placa, una respuesta a la necesidad de voltajes más estables. [ 3 ] Siguiendo esta línea de pensamiento, existen módulos DDR5 CUDIMM y CSODIMM con la capacidad de reactivar las señales de reloj en la placa. [ 5 ] Otros tipos de memoria registrada más establecidos también ayudan con la integridad de la señal.

Cifras de rendimiento

No hay diferencia en el rendimiento entre los módulos CAMM2 y DIMM configurados para funcionar a velocidades y tiempos equivalentes compatibles de fábrica. [ 6 ] La ventaja de CAMM2 radica en la relativa facilidad para alcanzar velocidades más altas; no hay diferencia si no se intentan velocidades más altas.

A partir de septiembre de 2025 Los perfiles XMP/EXPO certificados de fábrica para módulos CAMM2 alcanzan los 8000  MT/s [ 7 ] para DDR5 y los 8533  MT/s para LPDDR5X . [ 8 ]

La memoria DDR5 en CAMM2 puede alcanzar una velocidad de 10000 MT/s con una latencia CAS (CL) de 52 ciclos y un voltaje de 1,45  V. Este overclock se logró en julio de 2025 utilizando una placa base ASUS Z890 Hero modificada con un procesador de escritorio Intel Core Ultra 7 265K. El módulo CAMM2 utilizado fue un módulo Axxx de 64 GB. [ 9 ]

Versiones

Dell CAMM

El Dell CAMM se lanzó en 2022. Es rectangular y tenía 616 puntos de contacto (44 por fila por 14 filas). Siempre es rectangular. [ 10 ]

CAMM2

CAMM2 fue estandarizado por JEDEC el 5 de diciembre de 2023. La versión estándar de doble canal tiene 646 o 666 pines en una matriz rectangular larga de 14×46. [ 11 ] Se asemeja mucho al tipo de "CAMM" que ADATA presentó en junio de 2023. [ 12 ]

La versión para LPDDR5 (MO-357E) tiene un tamaño reducido y consta de un "cuerpo" rectangular ( 23 milímetros (0,91 pulgadas) de largo × 78 milímetros (3,1 pulgadas) de ancho) que cubre los pines y una parte trapezoidal a modo de "mango". Utiliza contactos estándar de doble canal. También se conoce como LPCAMM2 . [ 13 ]  

La versión para DDR5 (MO-358C) permite mucha más variación. Los tamaños de los chips están definidos para albergar diferentes cantidades de chips de memoria y canales de pines: Axxx (40  mm, pines de doble canal), Bxxx (54  mm, pines de doble canal), Cxxx (68  mm, pines de doble canal), Dxxx (28,5  mm, pines de un solo canal) y Exxx (56,5  mm, pines de un solo canal). Cada zócalo de doble canal se puede dividir en dos elevando las dos mitades a diferentes alturas, lo que permite conectar dos módulos de un solo canal. [ 11 ] [ 3 ]

Se planea un zócalo ampliado de aproximadamente 20×46 pines para DDR6 con un aumento del 50% en el ancho del canal. [ 3 ]

SOCAMM2

SOCAMM2 (small outline CAMM2) es un factor de forma desarrollado por Micron y Nvidia. [ 14 ] Será estandarizado por JEDEC para LPDDR5/5X como JESD328. [ 15 ] Cuando se inserta en un zócalo, el módulo SOCAMM2 queda plano sobre la placa base, mide aproximadamente 90 mm de largo, 14 mm de ancho y alrededor de 1 mm de alto. Tiene 694 pines. Cada módulo puede integrar 4 pilas de hasta 16 chips de memoria, para hasta 64 circuitos integrados de memoria, lo que permite una capacidad por módulo de 128  GiB [ 16 ] (o 256  GiB usando  chips de 32 Gb, según Micron). [ 17 ] Funciona a 1,05  V. Se espera que se utilice principalmente en servidores de inferencia de IA, servidores de borde y PC de IA. También está prevista una versión LPDDR6X. [ 16 ]

Adopción

En abril de 2022, Dell lanzó portátiles de la serie Dell Precision 7000 que utilizaban un formato personalizado de CAMM para SDRAM DDR5 . [ 18 ]

El primer ordenador, y portátil, en utilizar módulos de memoria CAMM2 (LPCAMM2: CAMM2 con LPDDR5) es el Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 lanzado en abril de 2024. [ 19 ] [ 20 ] [ 21 ]

En mayo de 2024, MSI anunció la primera placa base de escritorio para consumidores con soporte para CAMM2, la Z790 Project Zero Plus. [ 22 ]

En Computex 2025, varias compañías presentaron productos CAMM2. Principalmente, Gigabyte mostró nuevas placas base, [ 23 ] en las que varios fabricantes de RAM demostraron sus nuevos módulos: G.Skill demostró prototipos de kits de 5300 MHz (DDR5-10600), [ 24 ] Kingston mostró kits de 32-128 GB de su línea "Fury Impact". [ 25 ] TeamGroup también demostró kits CAMM2 de 4000 MHz (DDR5-8000). [ 26 ]

En abril de 2026, Framework anunció el Laptop 13 Pro, cuya placa base Intel Core Ultra Series 3 admite LPCAMM2. [ 27 ]

Referencias

  1. "DRAM SO-DIMM de 72 pines" . JEDEC . Junio ​​de 1997. Consultado el 19 de agosto de 2024 .
  2. 1 2 3 Solca, Bogdan (17 de enero de 2023). "El formato de memoria RAM SO-DIMM para portátiles pronto será reemplazado por el estándar CAMM desarrollado por Dell" . NotebookCheck . Consultado el 19 de enero de 2023 .
  3. 1 2 3 4 5 Schnell, Tom (3 de mayo de 2024). "El viaje de CAMM2 y su potencial futuro" (PDF) .
  4. Ung, Gordon (28 de abril de 2022). "Dell defiende CAMM, su nueva y controvertida memoria para portátiles" . PCWorld . Consultado el 19 de abril de 2023. Los SO-DIMM, que se introdujeron por primera vez hace casi 25 años, no han cambiado mucho en todo este tiempo, aparte de pasar a métodos DRAM más nuevos y rápidos.
  5. "¿Qué es un CUDIMM / CSODIMM? - Kingston Technology" . Kingston Technology Company .
  6. "Las pruebas de rendimiento de CAMM2 muestran un desempeño similar al de los módulos DIMM normales: Kingston DDR5-7200 C38 CAMM2 con CKD comparado con un módulo DIMM DDR5" . 17 de agosto de 2024.
  7. Evanson, Nick (20 de mayo de 2025). "¿Será 2025 el año en que la memoria CAMM2 finalmente haga su entrada en escena? Rambus y Team Group creen que sí" . PC Gamer .
  8. "Innodisk presenta módulos de memoria DDR5 y LPDDR5X CAMM2 para aplicaciones industriales robustas | TechPowerUp } " .
  9. https://www.gskill.com/community/1502239313/1751444655/G.SKILL-CAMM2-DDR5-Memory-Module-Demonstrates-DDR5-10000-Overclock-Speed-on-ASUS-Z890-Motherboard/
  10. "Se revelan más detalles sobre la memoria DDR5 CAMM de Dell, estará disponible en varias versiones y no será propietaria" . TechPowerUp . 26 de abril de 2022. Consultado el 19 de agosto de 2024 .
  11. 1 2 "JEDEC publica el nuevo estándar de módulo de memoria CAMM2" . JEDEC (Comunicado de prensa). Arlington, VA. 5 de diciembre de 2023. Consultado el 10 de diciembre de 2023 .
  12. Shilov, Anton (1 de junio de 2023). "Adata presenta la memoria de próxima generación: módulos CAMM, CXL y MR-DIMM" . Tom's Hardware . Consultado el 25 de julio de 2023 .
  13. "LPCAMM2" . www.micron.com .
  14. Sideco, Francis. "SOCAMM2 es el estándar de memoria que busca la IA" . Forbes .
  15. "SOCAMM2 de JEDEC: Módulos LPDDR5X compactos de bajo consumo listos para impulsar los servidores de IA de próxima generación | JEDEC" . www.jedec.org .
  16. 1 2 "SOCAMM: EL NUEVO NIÑO DE LA MEMORIA EN EL BLOQUE DE LA IA" (PDF) . Centro de Competencia de Memoria de Memphis .
  17. "SOCAMM" . www.micron.com .
  18. "Dell presenta la memoria CAMM DDR5 para sus nuevos portátiles Precision, de hasta 128 GB por módulo" . VideoCardz . 26 de abril de 2022. Consultado el 19 de enero de 2023 .
  19. Klotz, Aaron (7 de mayo de 2024). "Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 es el primer portátil del mundo en incorporar memoria LPCAMM2: más compacto, mayor rendimiento y menor consumo de energía" . Tom's Hardware . Consultado el 8 de mayo de 2024 .
  20. "Lenovo presenta su nueva estación de trabajo móvil ThinkPad P1 Gen 7 preparada para IA" . Lenovo (Comunicado de prensa). 23 de abril de 2024. Consultado el 11 de julio de 2024 .
  21. "Especificaciones del producto: ThinkPad P1 Gen 7" (PDF) . Lenovo . 8 de julio de 2024. Consultado el 11 de julio de 2024 .
  22. Klotz, Aaron (23 de mayo de 2024). "MSI lanza la primera placa base con memoria CAMM2: Z790 Project Zero trae un nuevo estándar de RAM a las computadoras de escritorio" . Tom's Hardware . Consultado el 24 de mayo de 2024 .
  23. "The Best PC DIY and Builder Gear of Computex 2025: Screens on Everything, Cables on Nothing". PCMag UK. May 26, 2025. Retrieved May 28, 2025.
  24. Discuss, btarunr (May 21, 2025). "G.Skill At 2025 Computex: DDR5 Speeds Go Over 10,000 MT/s, CAMM2 Over Nine Thousand!". TechPowerUp. Retrieved May 28, 2025.
  25. Law, John (May 23, 2025). "Photo Essay: Kingston At Computex 2025". Lowyat.NET. Retrieved May 28, 2025.
  26. Discuss, btarunr (May 22, 2025). "A Stroll Through the Team Group Computex 2025 Booth". TechPowerUp. Retrieved June 8, 2025.
  27. published, Andrew E. Freedman (April 21, 2026). "Framework's overhauled Laptop 13 Pro brings a redesigned chassis — Intel Core Ultra Series 3 system aims to be a 'MacBook Pro for Linux users'". Tom's Hardware. Retrieved April 22, 2026.
  • JESD318, Compression Attached Memory Module (CAMM2) Common Standard (Ver. 1.02 Nov 2023)
  • LPDDR5 CAMM2, 1.38 MM X 1.00 MM PITCH MICROELECTRONIC ASSEMBLY (MO-357E)
  • DDR5 CAMM2, 1.38 MM X 1.00 MM PITCH MICROELECTRONIC ASSEMBLY (MO-358C)
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