Articulo de referencia

Zócalo de la CPU

Socket AM5 , un socket de matriz de rejilla terrestre Socket AM2+ , un socket con matriz de pines En el hardware informático , un zócalo o ranura para CPU contiene uno o más com...

Socket AM5 , un socket de matriz de rejilla terrestre
Socket AM2+ , un socket con matriz de pines

En el hardware informático , un zócalo o ranura para CPU contiene uno o más componentes mecánicos que proporcionan conexiones mecánicas y eléctricas entre un microprocesador y una placa de circuito impreso (PCB). Esto permite colocar y reemplazar la unidad central de procesamiento (CPU) sin necesidad de soldar.

Los zócalos comunes cuentan con clips de retención que aplican una fuerza constante, la cual debe vencerse al insertar un dispositivo. Para chips con muchos pines, se prefieren los zócalos de fuerza de inserción cero (ZIF). Entre los zócalos comunes se incluyen los de matriz de rejilla de pines (PGA) y los de matriz de rejilla de contactos (LGA) . Estos diseños aplican una fuerza de compresión una vez que se coloca una manija (tipo PGA) o una placa de superficie (tipo LGA). Esto proporciona una retención mecánica superior y evita el riesgo de doblar los pines al insertar el chip en el zócalo.

Los zócalos para CPU se utilizan en la placa base de ordenadores de sobremesa y servidores . Gracias a que permiten intercambiar componentes fácilmente, también se utilizan para la creación de prototipos de nuevos circuitos. Los portátiles suelen utilizar CPU de montaje superficial , que ocupan menos espacio en la placa base que las que se instalan en zócalos.

A medida que aumenta la densidad de pines en los zócalos modernos, se imponen mayores exigencias a la técnica de fabricación de placas de circuito impreso , que permite enrutar con éxito un gran número de señales a los componentes cercanos. Del mismo modo, dentro del encapsulado del chip , la tecnología de unión de cables también se vuelve más exigente con el aumento del número y la densidad de pines. Cada tecnología de zócalo tendrá requisitos específicos de soldadura por reflujo . A medida que aumentan las frecuencias de la CPU y la memoria, por encima de los 30 MHz aproximadamente, la señalización eléctrica se desplaza cada vez más hacia la señalización diferencial sobre buses paralelos, lo que plantea nuevos desafíos en cuanto a la integridad de la señal . La evolución del zócalo de la CPU representa una coevolución de todas estas tecnologías en paralelo.

Los zócalos de las CPU modernas casi siempre se diseñan en conjunto con un sistema de montaje de disipador de calor o, en dispositivos de menor potencia, con otras consideraciones térmicas.

Función

El zócalo de la CPU está hecho de plástico y suele incluir una palanca o pestillo, así como contactos metálicos para cada uno de los pines o contactos de la CPU. Muchos encapsulados tienen una guía para asegurar la correcta inserción de la CPU. Las CPU con encapsulado PGA (Pin Grid Array) se insertan en el zócalo y, si lo incluye, se cierra el pestillo. Las CPU con encapsulado LGA (Land Grid Array) se insertan en el zócalo, se coloca la placa del pestillo sobre la CPU y se baja la palanca, que queda bloqueada, presionando firmemente los contactos de la CPU contra los contactos del zócalo y asegurando una buena conexión, además de una mayor estabilidad mecánica.

Lista

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Leyenda de la tabla:

  Solo Intel
  Solo AMD
  1. Algunas placas base Socket 3 de modelos recientes admitían extraoficialmente velocidades FSB de hasta 66 MHz.
  2. Este es un bus de doble velocidad de datos. FSB en los modelos más recientes.

Otras ISA

Juntas de ranura

Los Slotkets son adaptadores especiales para usar procesadores con zócalo en placas base con ranuras compatibles con bus.

Véase también

Referencias

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  • Guía de identificación de zócalos hasta 2005
  • Tabla de zócalos de CPU : una tabla bastante detallada que enumera los zócalos x86 y sus atributos asociados.
  • Base de datos de CPU de techPowerUp!
  • Zócalos del procesador