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Descripción general de las características
CPU
APU
Tabla de características de la APU
Plataforma inicial (2003)
Lanzada en 2003, la plataforma inicial para procesadores móviles AMD consta de:
Sempron móvil
"Dublín" (Socket 754, CG, 130 nm, reemplazo de escritorio)
MMX , SSE , SSE2 , ¡3DNow mejorado!, NX bit
"Dublín" (Socket 754, CG, 130 nm, bajo consumo)
MMX, SSE, SSE2, 3DNow mejorado, bits NX
"Georgetown" (Socket 754, D0, 90 nm, reemplazo de escritorio)
MMX, SSE, SSE2, 3DNow mejorado, bits NX
"Sonora" (Socket 754, D0, 90 nm, Bajo consumo)
MMX, SSE, SSE2, 3DNow mejorado, bits NX
"Albany" (Socket 754, E6, 90 nm, reemplazo de escritorio)
MMX, SSE, SSE2, SSE3 , 3DNow mejorado, bit NX
"Roma" (Socket 754, E6, 90 nm, Bajo consumo)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow mejorado, bit NX
Athlon 64 móvil
"ClawHammer" (C0 y CG, 130 nm, reemplazo de escritorio)
MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 ( implementación x86-64 de AMD ), PowerNow!
"ClawHammer" (C0 y CG, 130 nm, TDP de 62 W)
MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
"ClawHammer" (centro de gravedad, 130 nm, 35 W TDP)
MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
"Odessa" (CG, 130 nm, reemplazo de escritorio)
MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
"Odessa" (centro de gravedad, 130 nm, 35 W TDP)
MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
"Oakville" (D0, 90 nm, 35 W TDP de bajo consumo)
MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
"Newark" (E5, 90 nm, potencia térmica total de 62 W)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
Turión 64
"Lancaster" (90 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64 , PowerNow!
Plataforma de cometas (2006)
Introducida en 2006, la plataforma Kite consta de:
Sempron móvil
"Keene" (enchufe S1, F2, 90 nm, bajo consumo)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!
Turión 64
"Richmond" (90 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Turión 64 X2
"Taylor" (90 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
"Trinidad" (90 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Plataforma Kite Refresh (2007)
AMD utilizó Kite Refresh como nombre código para la plataforma móvil AMD de segunda generación presentada en febrero de 2007.
Sempron móvil
"Sherman" (enchufe S1, G1 y G2, 65 nm, bajo consumo)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow mejorado, bit NX, AMD64
Athlon 64 X2
"Tyler" (65 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Turión 64 X2
"Tyler" (65 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Plataforma Puma (2008)
La plataforma Puma , introducida en 2008 y disponible en junio de 2008 para la plataforma móvil AMD de tercera generación, consta de:
Sempron móvil
"Sable" (65 nm)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!
Athlon X2
"León" (65 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Turión X2
"León" (65 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Turion X2 Ultra
"León" (65 millas náuticas)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Plataforma Yukon (2009)
La plataforma Yukon se presentó el 8 de enero de 2009, y se espera que esté disponible en abril la primera plataforma ultradelgada AMD dirigida al mercado de notebooks ultraportátiles .
Semprón
"Huron" (65 nm, baja potencia)
- Ambos modelos admiten: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64
- Sempron 210U admite AMD-V adicional
Athlon Neo
"Hurón" (65 nm, 15 W TDP)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!, AMD-V [4]
"Sherman" (65 nm, potencia térmica total de 15 W)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
"Congo" (65 nm, 13 W TDP)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
Turión
"Congo" (65 nm, 20 W TDP)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64 (implementación x86-64 de AMD), PowerNow!
Plataforma del Congo (2009)
La plataforma Congo [5] se presentó en septiembre de 2009 como la segunda plataforma ultradelgada de AMD dirigida al mercado de notebooks ultraportátiles .
Athlon Neo X2
"Conesus" (65 nm)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, bit NX, AMD64, AMD-V
Turion Neo X2
"Conesus" (65 nm)
¡MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! mejorado, NX bit, AMD64, AMD-V, PowerNow!
Plataforma del Tigris (2009)
La plataforma Tigris [6] presentada en septiembre de 2009 para la plataforma de portátiles AMD Mainstream consta de:
Semprón
"Caspio" (45 millas náuticas)
Procesador móvil de un solo núcleo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a , ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Atlón II
"Caspio" (45 millas náuticas)
Procesador móvil de doble núcleo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Turión II
"Caspio" (45 millas náuticas)
Procesador móvil de doble núcleo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Turión II (Ultra)
"Caspio" (45 millas náuticas)
Procesador móvil de doble núcleo
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
Plataforma del Nilo (2010)
La plataforma Nile [7] [8] presentada el 12 de mayo de 2010 para la tercera plataforma ultradelgada de AMD consta de:
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
- Compatibilidad de memoria: DDR3 SDRAM , DDR3L SDRAM (hasta 1066)
Serie V
"Ginebra" (45 millas náuticas)
Procesador móvil de un solo núcleo
Athlon II Neo
"Ginebra" (45 millas náuticas)
Procesador móvil de un solo núcleo Procesador móvil de un solo núcleo
Procesador móvil de doble núcleo
Turion II Neo
"Ginebra" (45 millas náuticas)
Procesador móvil de doble núcleo
Plataforma del Danubio (2010)
La plataforma Danube [7] [10], presentada el 12 de mayo de 2010 para la plataforma de portátiles AMD Mainstream, consta de:
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
- Compatibilidad de memoria: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (hasta 1066 MHz)
Serie V
Champlain (45 millas náuticas)
Procesador móvil de un solo núcleo
Atlón II
Champlain (45 millas náuticas)
Procesador móvil de doble núcleo
Turión II
Champlain (45 millas náuticas)
Procesador móvil de doble núcleo
Fenómeno II
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
- A diferencia de los modelos de escritorio, los modelos móviles basados en Phenom II no tienen caché L3
- Compatibilidad de memoria: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (hasta 1333 MHz)
Champlain (45 millas náuticas)
Procesador móvil de doble núcleo
Procesadores móviles de triple núcleo
Procesadores móviles de cuatro núcleos
Plataforma Brazos (2011)
La plataforma ultradelgada AMD se presentó el 5 de enero de 2011 como la cuarta plataforma móvil de AMD dirigida al mercado de las notebooks ultraportátiles . Incluye las APU AMD Ontario de 40 nm (una APU AMD de 9 vatios para netbooks y computadoras de escritorio y dispositivos de formato pequeño) y Zacate (una APU TDP de 18 vatios para notebooks ultradelgadas, de uso general y económicas, así como para computadoras de escritorio y todo en uno). Ambas versiones de APU de bajo consumo cuentan con dos núcleos Bobcat x86 y son totalmente compatibles con DirectX11 , DirectCompute ( interfaz de programación de Microsoft para computación GPU) y OpenCL (estándar de interfaz de programación multiplataforma para computación GPU acelerada y x86 multinúcleo). Ambas también incluyen aceleración de hardware dedicada UVD para video HD, incluidas resoluciones de 1080p. [11] [12] [13] [14] Esta plataforma consta de:
"Ontario" (40 nm)
- SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 , SSE4a, ABM , NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
- Compatibilidad de memoria: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (canal único, hasta 1066 MHz)
- Velocidad máxima de 2,5 GT/s .
- La configuración de GPU son sombreadores unificados : unidades de mapeo de texturas : unidades de salida de renderizado
- Zócalo FT1 (BGA-413)
"Zacate" (40 nm)
- SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM , NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
- Compatibilidad de memoria: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (canal único, hasta 1066 MHz)
- Velocidad máxima de 2,5 GT/s .
- La configuración de GPU son sombreadores unificados : unidades de mapeo de texturas: unidades de salida de renderizado
- Zócalo FT1 (BGA-413)
Plataforma Sabine (Fusion) (2011)
La plataforma Sabine [15] presentada el 30 de junio de 2011 para la plataforma de portátiles AMD Mainstream consta de:
"Llano" (32 millas náuticas)
- SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V, núcleo Turbo
- Compatibilidad de memoria: memoria DDR3L -1333 de 1,35 V, además de la memoria DDR3 de 1,5 V normal especificada (doble canal)
- Velocidad máxima de 2,5 GT/s .
- Transistores: 1.148 mil millones
- Tamaño de la matriz : 228 mm²
1 Sombreadores unificados: Unidades de mapeo de texturas: Unidades de salida de renderizado
Plataforma Brazos 2.0 (2012)
La plataforma ultradelgada de AMD se presentó el 6 de junio de 2012 como la cuarta plataforma móvil de AMD dirigida al mercado de las notebooks ultraportátiles . Incluirá las APU Zacate de 40 nm (una APU de 18 vatios con TDP para notebooks ultradelgadas, de uso general y económicas, así como para computadoras de escritorio y todo en uno). Esta plataforma consta de:
"Ontario", "Zacate" (40 nm)
- SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM , NX bit, AMD64, PowerNow!, AMD-V
- SDRAM DDR3 de un solo canal, SDRAM DDR3L
- Velocidad máxima de 2,5 GT/s .
- La configuración de GPU son sombreadores unificados: unidades de mapeo de texturas: unidades de salida de renderizado
- Zócalo FT1 (BGA-413)
Plataforma Comal (Fusion) (2012)
La plataforma Comal presentada el 15 de mayo de 2012 para la plataforma de portátiles AMD Mainstream consta de:
"Trinidad" (2012, 32 millas náuticas)
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V, AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , CVT16 , F16C , Turbo Core
- Compatibilidad de memoria: memoria DDR3L -1600 de 1,35 V, además de la memoria DDR3 normal de 1,5 V especificada (doble canal)
- Velocidad máxima de 2,5 GT/s .
- Transistores: 1.303 millones
- Tamaño de la matriz : 246 mm²
1 La GPU de configuración son sombreadores unificados: Unidades de mapeo de texturas: Unidades de salida de renderizado
"Tierra rica" (2013, 32 millas náuticas)
- APU de alto rendimiento . [16] [17]
- MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , CVT16 , F16C , Turbo Core
- Compatibilidad de memoria: memoria DDR3L -1600 de 1,35 V, además de la memoria DDR3 normal de 1,5 V especificada (doble canal)
- Velocidad máxima de 2,5 GT/s .
- Transistores: 1.303 millones
- Tamaño de la matriz : 246 mm²
1 La GPU de configuración son sombreadores unificados: Unidades de mapeo de texturas: Unidades de salida de renderizado
Jaguar (2013)
"Temash"(2013, 28 millas náuticas)
APU de movilidad Elite:
1 Sombreadores unificados: Unidades de mapeo de texturas: Unidades de salida de renderizado
"cabinas"(2013, 28 millas náuticas)
APU convencional:
1 Sombreadores unificados: Unidades de mapeo de texturas: Unidades de salida de renderizado
Puma (2014)
Mullins, tableta/APU 2 en 1
Beema, APU para portátiles
Kaveri (2014)
Carrizo-L (2015)
Carrizo (2015)
Cresta de Bristol (2016)
"La cresta del cuervo" (2017)
- ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Picasso" (2019)
Common features of Ryzen 3000 notebook APUs:
- Socket: FP5.
- All the CPUs support DDR4-2400 in dual-channel mode.
- L1 cache: 96 KB (32 KB data + 64 KB instruction) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- All the CPUs support 16 PCIe 3.0 lanes.
- Includes integrated GCN 5th generation GPU.
- Fabrication process: GlobalFoundries 12LP (14LP+).
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
- ^ a b c Model also available as PRO version[32][33][34], released April 8, 2019.
"Renoir" (2020)
U
- ^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
H
- ^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Lucienne" (2021)
Common features of Ryzen 5000 notebook APUs:
- Socket: FP6.
- All the CPUs support DDR4-3200 or LPDDR4-4266 in dual-channel mode.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- All the CPUs support 16 PCIe 3.0 lanes.
- Includes integrated GCN 5th generation GPU.
- Fabrication process: TSMC 7FF.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
- ^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.
"Cezanne" (2021)
U
- ^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
- ^ a b c d Model also available as Pro version as 5450U,[44] 5650U,[45] 5850U,[46] released on March 16, 2021.
H
- ^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
"Barceló" (2022)
- ^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
- ^ a b c Model also available as Pro version as 5475U,[60] 5675U,[61] 5875U,[62] released on April 19, 2022.
- ^ a b c Model also available as Chromebook optimized version as 5425C,[63] 5625C,[64] 5825C,[65] released on May 5, 2022.
"Rembrandt" (2022)
Common features of Ryzen 6000 notebook APUs:
- Socket: FP7, FP7r2.
- All the CPUs support DDR5-4800 or LPDDR5-6400 in dual-channel mode.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- All the CPUs support 16 PCIe 4.0 lanes.
- Includes integrated RDNA 2 GPU.
- Fabrication process: TSMC N6 FinFET.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
- ^ a b c d e f g h Model also available as PRO version (6650U[67], 6650H[68], 6650HS[69], 6850U[70], 6850H[71], 6850HS[72], 6950H[73], 6950HS[74]), released on April 19, 2022.
Mendocino (7020 series, Zen2/RDNA2 based)
Common features of Ryzen 7020 notebook APUs:
- Socket: FT6
- All the CPUs support LPDDR5-5500 in dual-channel mode.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- All the CPUs support 4 PCIe 3.0 lanes.
- Includes integrated RDNA 2 GPU.
- Fabrication process: TSMC N6 FinFET.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
- ^ a b Model also available as Chromebook optimized version as 7520C[76] and 7320C[77] released on May 23, 2023
Barcelo-R (7030 series, Zen3/GCN5 based)
Common features of Ryzen 7030 notebook APUs:
- Socket: FP6.
- All the CPUs support DDR4-3200 or LPDDR4-4266 in dual-channel mode.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- All the CPUs support 16 PCIe 3.0 lanes.
- Includes integrated GCN 5th generation GPU.
- Fabrication process: TSMC N7 FinFET.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Rembrandt-R (7035 series, Zen3+/RDNA2 based)
Common features of Ryzen 7035 notebook APUs:
- Socket: FP7, FP7r2.
- All the CPUs support DDR5-4800 or LPDDR5-6400 in dual-channel mode.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
- L2 cache: 512 KB per core.
- All the CPUs support 16 PCIe 4.0 lanes.
- Includes integrated RDNA 2 GPU.
- Fabrication process: TSMC N6 FinFET.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Phoenix (7040 series, Zen4/RDNA3 based)
Common features of Ryzen 7040 notebook APUs:
- Socket: FP7, FP7r2, FP8.
- All the CPUs support DDR5-5600 or LPDDR5X-7500 in dual-channel mode.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
- L2 cache: 1 MB per core.
- PCIe 4.0 support.
- Includes integrated RDNA 3 GPU.
- Includes XDNA AI Engine (Ryzen AI).
- Fabrication process: TSMC N4 FinFET.
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX or Zen 4 + Zen 4c cores
- ^ a b c d e PRO versions launched on 13 June 2023.
- ^ a b c China-only version of the HS SKU that lacks support for AMD EXPO and FreeSync technologies.
- ^ a b Zen 4 cores' base frequency / Zen 4c cores' base frequency
- ^ a b Zen 4 cores' boost frequency / Zen 4c cores' boost frequency
Dragon Range (7045 series, Zen4/RDNA2 based)
Common features of Ryzen 7045 notebook CPUs:
- Socket: FL1.
- All the CPUs support DDR5-5200 in dual-channel mode.
- L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
- L2 cache: 1 MB per core.
- All the CPUs support 28 PCIe 5.0 lanes.
- Includes integrated RDNA 2 GPU on the I/O die with 2 CUs and clock speeds of 400 MHz (base), 2.2 GHz (boost)[i].
- Fabrication process: TSMC N5 FinFET (N6 FinFET for the I/O and graphics die).
- ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
- ^ Self identifies as "AMD Radeon 610M". See RDNA 2 § Integrated graphics processors (iGPs).
- ^ Only one of the two CCXes has additional 64 MB of 3D V-Cache. Only the CCX without 3D V-Cache will be able to reach the maximum boost clocks. The CCX with 3D V-Cache will clock lower.
See also
References
- ^ "The AMD Sempron Processor Model 2100+ Enabling Fanless Designs for Embedded Systems", www.amd.com, May 30, 2007.
- ^ a b c d e f g h i j k l m "AMD Turion X2/Turion X2 Ultra". Amd.com. 2014-03-12. Retrieved 2014-04-30.
- ^ AMD Notebook CPU comparison page Archived 2010-05-27 at the Wayback Machine, retrieved January 15, 2009
- ^ "AMD Processors for Notebooks: AMD Turion 64 X2 Mobile Technology, AMD Athlon 64 X2 Dual-Core, Mobile AMD Sempron Processor". Archived from the original on 2009-05-07. Retrieved 2009-11-05.
- ^ "2nd Gen AMD Ultrathin Platform". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
- ^ a b c d e "The 2009 AMD Mainstream Platform". Amd.com. Retrieved 2014-04-30.
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- ^ Welcome | AMD Blogs
- ^ "A closer look at AMD's Brazos platform". Techreport.com. 2010-11-08. Retrieved 2014-04-30.
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- ^ "AMD Ryzen 7 3700C".
- ^ "AMD Ryzen 7 3700U Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics".
- ^ "AMD Ryzen 5 3580U Microsoft Surface® Edition".
- ^ "AMD Ryzen 5 3550H Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics". Retrieved 8 January 2018.
- ^ "AMD Radeon Vega 8 Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
- ^ "AMD Ryzen 5 3500C".
- ^ "AMD Ryzen 5 3500U Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics".
- ^ "AMD Ryzen 5 3450U Processor".
- ^ "AMD Ryzen 3 3350U". AMD.
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