
A continuación se muestra una lista de procesadores Intel Core para ordenadores de sobremesa . Esto incluye la serie móvil original Intel Core (Solo/Duo) basada en la microarquitectura Enhanced Pentium M ; así como sus procesadores de marca Core 2 (Duo/Quad/Extreme), Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Core M (m3/m5/m7), Core 3, Core 5, Core 7 y Core 9.
Núcleo 2

"Allendale" (65 nm, 800 MT/s )
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2 )
- Tamaño de la matriz : 111 mm²
- Pasos : L2 b , M0 c , G0 d
^c Nota: Lasrevisiones M0 y G0tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.
^d Nota: El E4700 utilizael paso G0,lo que lo convierte en una CPU Conroe.
"Conroe" (65 nm, 1066 MT/s)
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2 )
- Todos los modelos son compatibles con: Intel VT-x
- Tamaño de la matriz : 143 mm²
- Pasos : B2 , G0
^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología IntelTrusted Execution Technology(TXT). [ 1 ]
^b Nota: ElL2 Steppingy los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T, tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 22 W a 12 W. [ 2 ]
^c Nota: Lasrevisiones M0 y G0tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.
"Conroe" (65 nm, 1333 MT/s)
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2 )
- Todos los modelos son compatibles con: Intel VT-x
- Todos los modelos E6x50 son compatibles con: Intel VT-x y Trusted Execution Technology (TXT).
- Tamaño de la matriz : 143 mm²
- Número de transistores : 291 millones
- Pasos : B2 , G0
^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología IntelTrusted Execution Technology(TXT). [ 1 ]
^b Nota: ElL2 Steppingy los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T, tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 22 W a 12 W. [ 2 ]
^c Nota: Lasrevisiones M0 y G0tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.
"Conroe-CL" (65 nm, 1066 MT/s)
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT).
- Tamaño de la matriz : 111 mm² (Conroe )
- Pasos : ?
"Conroe XE" (65 nm)
Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT).
- Tamaño de la matriz : 143 mm²
- Pasos : B1, B2
- La X6900 nunca se lanzó al público.
"Kentsfield" (65 millas náuticas)
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
- Tamaño del troquel : 2 × 143 mm 2
- Pasos : B3, G0
"Kentsfield XE" (65 nm)
Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
- Tamaño del troquel : 2 × 143 mm 2
- Pasos : B3, G0
"Wolfdale-3M" (45 nm, 1066 MT/s)
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2)
- Tamaño de la matriz : 82 mm²
- Número de transistores: 230 millones
- Pasos : M0, R0
- Los modelos con un número de pieza que termina en "ML" en lugar de "M" son compatibles con Intel VT-x.
"Wolfdale" (45 nm, 1333 MT/s)
- Todos los modelos (excepto el E8190) admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), iAMT2 ( Intel Active Management Technology ), Intel VT-x [a] , Intel VT-d [b] , Trusted Execution Technology (TXT)
- Tamaño de la matriz : 107 mm²
- Número de transistores: 410 millones
- Pasos : C0, E0
a Nota: Los modelos E8190 y E8290 no son compatibles con Intel VT-d.
Nota 2: El E8700 es un ejemplo muy raro en la historia de Intel, donde un modelo fue retirado de Intel ARK sin un aviso de retirada y después de que se le asignó un SSPEC. Se vieron ejemplos funcionales, que se cree que fueron distribuidos a OEM, [ 16 ] pero ninguno se ofreció en PC de venta al público.
Véase también: Existen versiones del mismo núcleo Wolfdale en un zócalo LGA 771 disponibles bajo la marca Dual-Core Xeon .
"Yorkfield-6M" (45 nm)
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x [a] , Intel VT-d [b] , Trusted Execution Technology (TXT) [c]
- Tamaño del troquel : 2 × 82 mm 2
- Pasos : M0, M1, R0
- Todos los modelos Q8xxx son MCM Yorkfield-6M con solo 2 × 2 MB de caché L2 habilitada.
a Nota: Los modelos Q8200, Q8200S y Q8300 SLB5W no son compatibles con Intel VT-x.
b Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 no son compatibles con Intel VT-d.
c Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S no son compatibles con TXT.
Yorkfield (45 millas náuticas)
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Intel VT-d , Trusted Execution Technology (TXT)
- Tamaño del troquel : 2 × 107 mm²
- El sufijo "S" indica un bajo consumo de energía con un TDP de 65 W, equivalente al de un Core 2 Duo estándar. Se suministra exclusivamente a través de canales OEM y se suele considerar como opción para plataformas SFF. El primer lote del Q9550S no lleva la marca "S" en la tapa, por lo que solo se diferencia por la especificación SSPEC.
- Pasos : C0, C1, E0
"Yorkfield XE" (45 nm)
- Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado.
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
- Tecnología de aceleración de E/S (Intel I/OAT) compatible con: QX9775
- Intel VT-d es compatible con: QX9650 [ 17 ]
- Tamaño del troquel : 2 × 107 mm²
- Pasos : C0, C1, E0
- El QX9750 nunca se lanzó al público. Han aparecido muestras de ingeniería junto con afirmaciones de que Intel las regaló a sus empleados en algún momento de 2009. [ 18 ] [ 19 ] [ 20 ]
Core i (1.ª generación)
Lynnfield
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (1.ª generación) Lynnfield:
- Zócalo: LGA 1156 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset P55.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3 de doble canal con una velocidad de hasta 1333 MT/s .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , Intel 64 , Intel VT-x .
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 45 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Bloomfield
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (1.ª generación) Bloomfield:
- Zócalo: LGA 1366 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X58.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de triple canal , con una velocidad de hasta 1066 MT/s .
- Las líneas PCIe las proporciona el puente norte de la placa base, en lugar de la CPU.
- Todas las CPU cuentan con un bus QPI hacia el chipset ( puente norte ).
- La velocidad del bus es de 4,8 GT/s en todos los procesadores, excepto en los modelos Extreme Edition, que funcionan a 6,4 GT/s.
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , Intel 64 , Intel VT-x .
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 45 nm .
- Los procesadores Extreme Edition tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Clarkdale


Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (1.ª generación) Clarkdale:
- Zócalo: LGA 1156 .
- Chipsets compatibles: H55, H57, P55, Q57.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1333 MT/s .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 32 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Gulftown
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (1.ª generación) Gulftown:
- Zócalo: LGA 1366 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X58.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de triple canal , con una velocidad de hasta 1066 MT/s .
- Las líneas PCIe las proporciona el puente norte de la placa base, en lugar de la CPU.
- Todas las CPU cuentan con un bus QPI hacia el chipset ( puente norte ).
- La velocidad del bus es de 4,8 GT/s en todos los procesadores, excepto en los modelos con sufijo X, que funcionan a 6,4 GT/s.
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 32 nm .
- Los procesadores con sufijo X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Core i (2.ª generación)
Sandy Bridge-DT
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (segunda generación):

- Zócalo: LGA 1155 .
- Chipsets compatibles: C206, Z68, P67, H67, Q67, Q65, B65, H61.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1333 MT/s .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 32 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los procesadores i3-2120, i5-2400 e i7-2600 están disponibles como procesadores integrados.
- Una vez actualizado mediante el servicio de actualización de Intel, el procesador Core i3-2102 funciona a 3,6 GHz, tiene 3 MB de caché L3 y se reconoce como Core i3-2153.
Core i (3.ª generación)
Puente de Hiedra-DT
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (3.ª generación) Ivy Bridge-DT:
- Zócalo: LGA 1155 .
- Conjuntos de chips compatibles: C216, Z77, Z75, Z68, P67, H67, H77, Q77, Q75, B75, H61.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1600 MT/s .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 líneas PCIe. Los modelos i5 y superiores lo admiten a velocidades PCIe 3.0, mientras que los modelos i3 lo admiten a velocidades PCIe 2.0.
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 22 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los procesadores i3-3220, i5-3550S e i7-3770 están disponibles como procesadores integrados.
Puente Sandy-E
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (3.ª generación) Sandy Bridge-E:
- Zócalo: LGA 2011 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X79.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3-1600 de cuatro canales .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 40 carriles PCIe 2.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 32 nm .
- Los procesadores con sufijo K y X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Core i (4.ª generación)
Haswell-DT

Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (4.ª generación) Haswell-DT:
- Zócalo: LGA 1150 .
- Conjuntos de chips compatibles: C222, C224, C226, H81, B85, Q85, H87, Q87, Z87, H97, Z97.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3 de doble canal con una velocidad de hasta 1600 MT/s .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 22 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los siguientes modelos están disponibles como procesadores integrados: i3- 4330, 4350T, 4360, i5- 4570S, 4590T, 4590S, i7- 4770S, 4790S.
Haswell-H
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (cuarta generación) Haswell-H:
- Zócalo: BGA 1364 (soldado).
- Chipsets compatibles: H97, Z97.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1600 MT/s .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Además de la Smart Cache (caché L3), las CPU Haswell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúan como caché L4.
- Proceso de fabricación: 22 nm .
Puente de Hiedra-E
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (4.ª generación) Ivy Bridge-E:
- Zócalo: LGA 2011 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X79.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3-1866 de cuatro canales .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 40 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 22 nm .
- Los procesadores con sufijo K y X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Core i (5ª generación)
Broadwell-H
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (5.ª generación) Broadwell-H:
- Zócalo: LGA 1150 para procesadores con sufijo C, BGA 1364 soldado para procesadores con sufijo R.
- Chipsets compatibles: H97, Z97, C226
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal . Los procesadores con sufijo C la admiten a velocidades de hasta 1600 MT/s , mientras que los de sufijo R la admiten a 1866 MT/s.
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Además de la Smart Cache (caché L3), las CPU Broadwell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúan como caché L4.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo C admiten el multiplicador desbloqueado.
Haswell-E
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (5.ª generación) Haswell-E:
- Zócalo: LGA 2011-3 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X99.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2133 de cuatro canales .
- El i7-5820K proporciona 28 líneas PCIe 3.0 ; los i7-5930K y 5960X proporcionan 40 líneas PCIe 3.0.
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 22 nm .
- Los procesadores con sufijo K y X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Core i (6.ª generación)
Skylake-S
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (6.ª generación) Skylake-S:
- Zócalo: LGA 1151 .
- Chipsets compatibles: B150, C236, H110, H170, Q150, Q170.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Skylake-H
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (6.ª generación) Skylake-H:
- Zócalo: BGA 1440 (soldado).
- Chipsets compatibles: B150, C236, H110, H170, Q150, Q170.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Además de la caché inteligente (caché L3), las CPU Skylake-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúan como caché L4.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
Broadwell-E
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (6.ª generación) Broadwell-E:
- Zócalo: LGA 2011-3 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X99.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2400 de cuatro canales .
- El i7-6800K proporciona 28 líneas PCIe 3.0 ; todos los demás modelos proporcionan 40 líneas PCIe 3.0.
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo K y X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Core i (7.ª generación)
Lago Kaby-S
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (7.ª generación) Kaby Lake-S:
- Zócalo: LGA 1151 .
- Chipsets compatibles: B250, C236, H270, Q250, Q270, Z270.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 2400 MHz o DDR3L a 1600 MHz.
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Skylake-X
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (7.ª generación) Skylake-X:
- Zócalo: LGA 2066 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X299.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de cuatro canales a 2400 MHz. Los modelos i7-7820X y superiores la admiten a velocidades de hasta 2666 MT/s .
- Los modelos i7 ofrecen 28 líneas PCIe 3.0 ; los modelos i9 ofrecen 44 líneas PCIe 3.0.
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 1 MB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo X y XE tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Lago Kaby-X
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (7.ª generación) Kaby Lake-X:
- Zócalo: LGA 2066 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X299.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2666 de doble canal .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo X tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Core i (8.ª generación)
Lago del Café-S
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (8.ª generación):
- Zócalo: LGA 1151-2 .
- Chipsets compatibles: B360, H310, H370, Q370, Z370.
- Todos los procesadores admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2400 MT/s . Los modelos i5 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2666 MT/s.
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Core i (9.ª generación)
Lago del Café-R
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (9.ª generación) Coffee Lake-R:
- Zócalo: LGA 1151-2 .
- Chipsets compatibles: B360, H310, H370, Q370, Z370.
- Todos los procesadores admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2400 MT/s . Los modelos i5 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2666 MT/s.
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- El i9-9900KS tiene una frecuencia turbo en todos sus núcleos de 5,0 GHz.
Skylake-X (9xxx)
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (9.ª generación) Skylake-X:
- Zócalo: LGA 2066 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X299.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2666 de cuatro canales .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 44 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 1 MB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo X y XE tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
Core i (10.ª generación) y Xeon W-1200
Lago Cometa-S
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (10.ª generación) y Xeon W-1200 Comet Lake-S:
- Zócalo: LGA 1200 .
- Chipsets compatibles: B460, H410, H420E, H470, Q470, Q470E, W480, W480E (Xeon W solo es compatible con el chipset W480).
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2666 MT/s . Los modelos i7 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2933 MT/s; los modelos Xeon W admiten memoria ECC sin búfer.
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los modelos i9 y los modelos Xeon W de 10 núcleos son compatibles con Thermal Velocity Boost.
- Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0, mientras que los modelos i5 e i3 solo son compatibles con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran corresponden a la versión más alta de Turbo Boost compatible con el procesador.
Lago Cometa-S (actualizar)
Lanzado el mismo día que los procesadores de escritorio Rocket Lake-S de 11.ª generación.
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (10.ª generación) Comet Lake-S (actualización):
- Zócalo: LGA 1200 .
- Chipsets compatibles: B460, H410, H420E, H470, Q470, Q470E, W480, W480E.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2666 de doble canal .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 256 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Todos los modelos son compatibles con Turbo Boost 2.0.
- Paso: G1.
Lago Cascada-X (10xxx)
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (10.ª generación) Cascade Lake-X:
- Zócalo: LGA 2066 .
- Todos los procesadores son compatibles con el chipset X299.
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2933 de cuatro canales .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 48 carriles PCIe 3.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Sin gráficos integrados.
- Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 1 MB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo X y XE tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Paso: L1
Core i (11.ª generación)
Rocket Lake-S
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (11.ª generación) Rocket Lake-S:
- Zócalo: LGA 1200 .
- Chipsets compatibles: B560, H510, H570, Q570, Z590.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-3200 de doble canal . Los procesadores Core i9 K/KF permiten una relación 1:1 entre la DRAM y el controlador de memoria por defecto a DDR4-3200, mientras que los Core i9 no K/KF y todas las demás CPU que se enumeran a continuación permiten una relación 2:1 entre la DRAM y el controlador de memoria por defecto a DDR4-3200 y una relación 1:1 por defecto a DDR4-2933. [ 25 ]
- Todos los modelos de CPU ofrecen 20 carriles PCIe 4.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 512 KB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 14 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran corresponden a la versión más alta de Turbo Boost compatible con el procesador.
Lago Tigre-B
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (11.ª generación) Tiger Lake-B:
- Zócalo: BGA 1787 (soldado).
- Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-3200 de doble canal .
- Todos los modelos de CPU ofrecen 20 carriles PCIe 4.0 .
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos son compatibles con: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Caché L2: 1,25 MB por núcleo.
- Proceso de fabricación: 10 nm .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Estas CPU se vendieron exclusivamente a fabricantes de equipos originales (OEM).
Core i (12.ª generación)
Lago Alder-S
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (12.ª generación):
- Zócalo: LGA 1700 .
- Chipsets compatibles: B660, B760, H610, H670, Q670E, R680E, W680, Z690.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-3200 o DDR5-4800 de doble canal .
- Todas las CPU ofrecen 16 líneas PCIe 5.0 y 4 líneas PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los chipsets.
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-VNNI , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- caché L1 :
- Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- caché L2:
- Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
- Núcleos E: 2 MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
- Proceso de fabricación: Intel 7 .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P , mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo mostradas corresponden a la versión más alta de Turbo Boost compatible con el procesador.
Core i (13.ª generación)
Lago Raptor-S
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (13.ª generación):
- Zócalo: LGA 1700 .
- Chipsets compatibles: B660, B760, H610, H670, H710, H770, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 3200 MHz o DDR5 a 5600 MHz.
- Todas las CPU ofrecen 16 líneas PCIe 5.0 y 4 líneas PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los chipsets.
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-VNNI , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- caché L1 :
- Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- caché L2:
- Núcleos P: 2 MB por núcleo en los modelos i5-13600K/KF y superiores, 1,25 MB por núcleo en los modelos 13600 e inferiores.
- Núcleos E: 4 MB por clúster de núcleos E en los modelos i5-13600K/KF y superiores, 2 MB por clúster en los modelos 13600 e inferiores (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
- Proceso de fabricación: Intel 7 .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo mostradas corresponden a la versión más alta de Turbo Boost compatible con el procesador.
Core i (14.ª generación)
Raptor Lake-S Refresh
Características comunes de los procesadores de escritorio Core i (14.ª generación):
- Zócalo: LGA 1700 .
- Chipsets compatibles: B660, B760, H610, H670, H710, H770, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790.
- Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 3200 MHz o DDR5 a 5600 MHz.
- Todas las CPU ofrecen 16 líneas PCIe 5.0 y 4 líneas PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los chipsets.
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-VNNI , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- caché L1 :
- Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
- caché L2:
- Núcleos P: 2 MB por núcleo en los modelos i5-14600/T/K/KF y superiores, 1,25 MB por núcleo en los modelos 14500 e inferiores.
- Núcleos E: 4 MB por clúster de núcleos E en los modelos i5-14600/T/K/KF y superiores, 2 MB por clúster en los modelos 14500 e inferiores (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
- Proceso de fabricación: Intel 7 .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo mostradas corresponden a la versión más alta de Turbo Boost compatible con el procesador.
Core Ultra (Serie 2)
Lago Arrow-S
Características comunes de los procesadores de escritorio Core Ultra (Serie 2):
- Zócalo: LGA 1851 .
- Chipsets compatibles: B860, H810, Q870, Z890.
- Todas las CPU admiten hasta memoria RAM DDR5-5600 (UDIMM) o DDR5-6400 ( CUDIMM ) de doble canal. [ 27 ] Además, los modelos Plus admiten hasta memoria DDR5-7200 de doble canal.
- Todas las CPU ofrecen 20 líneas PCIe 5.0 y 4 líneas PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los chipsets.
- Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
- Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-VNNI , FMA3 , Intel 64 , Intel VT-x
- caché L1 :
- Núcleos P: 112 KB (48 KB (12 vías) de datos + 64 KB (16 vías) de instrucciones) por núcleo.
- Núcleos E: 96 KB (32 KB (8 vías) de datos + 64 KB (16 vías) de instrucciones) por núcleo.
- caché L2:
- Núcleos P: 3 MB (12 vías) por núcleo.
- Núcleos E: 4 MB (16 vías) por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
- Proceso de fabricación: Módulo de cómputo (contiene los núcleos de la CPU) Nodo N3B de TSMC .
- Los procesadores con sufijo K tienen el multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
- Los modelos Core Ultra 9 y Core Ultra 7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que los modelos Core Ultra 5 solo son compatibles con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj turbo que se muestran corresponden a la versión más rápida compatible con el procesador.
Véase también
- Lista de procesadores móviles Intel Core
- Lista de microprocesadores Intel Pentium M
- Lista de procesadores Intel Celeron
- Lista de procesadores Intel Pentium
- Intel Core
- Intel Core 2
- Comparación de procesadores Intel
- Pentium M mejorado (microarquitectura)
- Intel Core (microarquitectura)
- Penryn (microarquitectura)
- Alder Lake (microprocesador)
Referencias
- 1 2 "Comparar productos Intel®" . Intel Corporation. Archivado del original el 3 de mayo de 2012.
- 1 2 "Menos consumo de energía del Core 2 Duo" . BeHardware. 15 de diciembre de 2006. Archivado del original el 16 de febrero de 2012.
- ↑ "Detalles sobre los modelos de Conroe" . The Inquirer . 6 de febrero de 2006. Archivado del original el 31 de diciembre de 2006.
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- Intel Unveils World's Best Processor, July 27, 2006
- Intel Takes Popular Laptops to 'Extreme' with First-Ever Extreme Edition Mobile Processor; Adds New Desktop Chip, July 16, 2007
- CORE 2 DUO 1333 MHZ STEPPINGArchived May 20, 2022, at the Wayback Machine, July 18, 2007
External links
- Search MDDS Database
- Intel ARK Database
- SSPEC/QDF Reference (Intel)
- Lista de nombres, números y generaciones de procesadores Intel®
- Hoja de ruta de transición de CPU de Intel 2008–2013
- Hoja de ruta de Intel para procesadores de escritorio 2004–2011
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- Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core Duo
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