Tecnologías de memoria del Yangtsé

Yangtze Memory Technologies Corp. ( YMTC ) es un fabricante chino de dispositivos integrados semiconductores especializado en chips de memoria flash (NAND). Fundada en Wuhan , China, en 2016, con inversión gubernamental y con el objetivo de reducir la dependencia del país de los fabricantes de chips extranjeros, la empresa era anteriormente una filial de la empresa parcialmente estatal Tsinghua Unigroup . ^{[ 5 ] [ 6 ]}

YMTC fabrica unidades de estado sólido empresariales bajo su propia marca y para distribuidores como Lexar , HP , Acer , Kingston y Teamgroup. Sus productos para el consumidor se comercializan bajo la marca ZhiTai ( en chino :致态).

Tsinghua Unigroup fundó YMTC en julio de 2016, con una inversión total de 24 mil millones de dólares estadounidenses, incluidas inversiones del gobierno provincial de Hubei y del Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China, de propiedad estatal . ^{[ 7 ] [ 8 ]}

En 2018, YMTC lanzó su arquitectura Xtacking diseñada para chips NAND verticales en la Flash Memory Summit, recibiendo el premio "Best of Show" a la "Empresa emergente de memoria flash más innovadora". ^{[ 9 ] [ 10 ]} Xtacking permite a YMTC fabricar la memoria y los circuitos lógicos en obleas separadas y conectarlos mediante activación por plasma y recocido térmico . ^{[ 11 ]} Según YMTC, esto permite una mayor velocidad para el proceso de producción y aumenta el rendimiento de NAND. ^{[ 11 ]} Los chips de memoria flash 3D NAND de YMTC fueron los primeros en producirse en masa a nivel nacional en China. ^{[ 12 ]} Más adelante en 2018, YMTC anunció la producción en masa de su chip de memoria flash 3D NAND de 32 capas, y en septiembre de 2019, YMTC informó que había comenzado la producción en masa de su chip de memoria flash 3D NAND TLC de 64 capas, con ambos chips utilizando su arquitectura Xtacking. ^{[ 13 ]}

En abril de 2020, YMTC anunció que había desarrollado un chip de memoria flash de 128 capas y 1,33 Tb. ^{[ 14 ]} Entre 2020 y 2021, YMTC sufrió un rendimiento insatisfactorio en su producción inicial de riesgo del chip de memoria de 128 capas, con un promedio de entre el 30 y el 40 por ciento. ^{[ 15 ]} En septiembre de 2020, YMTC presentó su primera línea de productos de consumo bajo la marca Zhitai. ^{[ 16 ]}

En 2021, YMTC planeaba su segunda fábrica con una capacidad de 100 000 obleas al mes, lo que duplicaría su producción total a 200 000 wpm. ^{[ 17 ]} En septiembre de 2021, el director de operaciones de la empresa anunció que la compañía había enviado más de 300 millones de chips de memoria de 64 capas, y que el chip de memoria QLC de 128 capas de la compañía estaba listo para la producción en volumen. ^{[ 18 ]}

Las agencias de noticias informaron en enero de 2022 que YMTC había descartado su intención de construir una segunda fábrica de NAND 3D anunciada en 2017, citando graves problemas financieros en Tsinghua Unigroup , su empresa matriz. ^{[ 6 ] [ 19 ]} Bloomberg News informó en marzo de 2022 que Apple estaba explorando la compra de chips NAND a YMTC para diversificar sus proveedores de chips NAND. ^{[ 20 ]}

En mayo de 2022, PCI-SIG incluyó dos SSD empresariales NVMe de YMTC como verificados para PCIe 4.0. ^{[ 21 ]} En julio de 2022, el director ejecutivo de la compañía, Simon Yang, renunció alegando motivos personales. ^{[ 22 ] [ 23 ]} Yang permanece en la compañía como vicepresidente. ^{[ 24 ]}

En agosto de 2022, YMTC presentó el X3-9070, su primer chip 3D NAND de 232 capas. ^{[ 25 ] [ 26 ]} En octubre de 2022, Apple anunció que abandonaría su plan de usar chips de memoria YMTC en sus teléfonos debido a la presión política. ^{[ 27 ] [ 8 ]} En noviembre de 2022, un informe de TechInsights afirmó que YMTC había lanzado al mercado memoria flash 3D NAND de 232 capas. ^{[ 28 ] [ 29 ] [ 30 ]}

En diciembre de 2022, YMTC fue añadida a la Lista de Entidades de EE . UU. ^{[ 31 ]} En febrero de 2023, la empresa despidió al 10 por ciento de su fuerza laboral, canceló pedidos de equipos y retrasó los planes de expansión de la planta en respuesta a las sanciones de EE. UU. y las difíciles condiciones del mercado causadas por la baja demanda. ^{[ 32 ]} En marzo, el Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China anunció su intención de invertir 1900 millones de dólares adicionales en YMTC, lo que indica una posible reactivación de la financiación gubernamental. ^{[ 33 ]} En septiembre de 2023, el South China Morning Post informó que YMTC intensificó sus esfuerzos para sustituir equipos de origen estadounidense por alternativas nacionales, tras una inyección de capital de 7000 millones de dólares de inversores respaldados por el estado. ^{[ 34 ]} TechInsights informó en octubre de 2023 que YMTC envió su primer NAND 3D QLC de 232 capas, estableciendo un récord de la industria de 19,8 Gbit/mm2. ^{[ 35 ] [ 36 ]} En octubre de 2023, YMTC volvió a recaudar miles de millones de dólares en una importante ronda de financiación, necesaria debido a los altos costos de adaptación a las estrictas restricciones estadounidenses, incluyendo el reemplazo de equipos estadounidenses y el desarrollo de nuevos componentes, que ya habían agotado los 7 mil millones de dólares de financiación recibidos anteriormente. ^{[ 37 ]}

El 9 de noviembre de 2023, YMTC demandó al fabricante de memorias rival Micron en el Tribunal de Distrito de los Estados Unidos para el Distrito Norte de California , alegando infracción de ocho de sus patentes. ^{[ 38 ]}

En febrero de 2024, el Departamento de Defensa de EE. UU. designó a YMTC como una "empresa militar" que representa un riesgo para la seguridad nacional de Estados Unidos, prohibiéndole el uso de equipos de fabricación de chips diseñados en EE. UU. y el suministro de productos al ejército estadounidense. ^{[ 39 ]} Tras su designación como "empresa militar" por parte del Departamento de Defensa de EE. UU., YMTC emitió un comunicado refutando la acusación, afirmando que no ha suministrado su tecnología para uso militar y que no es propiedad ni está controlada por el ejército chino. ^{[ 40 ]}

En marzo de 2024, YMTC anunció un avance con sus chips NAND 3D QLC X3-6070 , logrando la durabilidad de los NAND 3D TLC con 4000 ciclos de programación/borrado. ^{[ 41 ]}

Debido a las sanciones comerciales de EE. UU., a partir de septiembre de 2024, la empresa comenzó a trabajar con fabricantes chinos de equipos para semiconductores como Advanced Micro-Fabrication Equipment , Naura Technology Group y Piotech . ^{[ 42 ]} A pesar de esto, la empresa aún depende de fabricantes occidentales como ASML Holding y la empresa estadounidense Lam Research . ^{[ 42 ]}

En febrero de 2025, se reportó en varias ocasiones que Samsung planeaba utilizar una patente de unión híbrida de YMTC para la producción de memoria flash NAND de 400 capas. ^{[ 43 ] [ 44 ] [ 45 ]}

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