BT-Epoxi

La resina BT-Epoxy ( BT , por sus siglas en inglés, resina de bismaleimida - triazina ) es una de las resinas termoestables utilizadas en placas de circuitos impresos (PCB). Se compone de una mezcla de resina epoxi , materia prima común para PCB, y resinas BT. Esta mezcla, a su vez, contiene bismaleimida, también materia prima para PCB, y éster de cianato . Tres grupos ciano del éster de cianato se trimerizan formando un anillo de triazina, de ahí la letra T en su nombre. En presencia de bismaleimida, el doble enlace del grupo maleimida puede copolimerizarse con los grupos ciano para formar anillos aromáticos heterocíclicos de seis miembros con dos átomos de nitrógeno ( pirimidinas ). La reacción de curado se produce a temperaturas de hasta 250 °C (482 °F) y es catalizada por moléculas fuertemente básicas como el Dabco ( diazabiciclooctano ) y el 4-DMAP (4-dimetilaminopiridina). Se pueden obtener productos con temperaturas de transición vítrea (T _g ) muy elevadas, de hasta 300 °C (572 °F) , y una constante dieléctrica muy baja. Estas propiedades hacen que estos materiales sean muy atractivos para su uso en PCB, que a menudo están sometidas a dichas condiciones. ^{[ 1 ] [ 2 ]}    

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