Haswell (microarquitectura)

• ULT = Ultra Low TDP ; ULX = Ultra Low eXtreme TDP
• Solo ciertas variantes de cuatro núcleos y unidades de mantenimiento de existencias (SKU) de la serie R con encapsulado BGA reciben gráficos integrados GT3e ( Intel Iris Pro 5200). Todos los demás modelos tienen gráficos integrados GT3 ( Intel HD 5000 o Iris Pro 5100), GT2 (Intel HD 4200, 4400, 4600, P4600 o P4700) o GT1 (Intel HD Graphics). ^{[ 9 ]} Consulte también Intel HD e Iris Graphics para obtener más detalles.
• Debido a los bajos requisitos de energía de las plataformas de tabletas y ultrabooks, los procesadores Haswell-ULT y Haswell-ULX ​​solo están disponibles en configuraciones de doble núcleo. Todas las demás versiones vienen en variantes de doble o cuádruple núcleo.

En comparación con Ivy Bridge :

• Procesamiento vectorial aproximadamente un 8 % más rápido ^{[ 10 ]}
• Rendimiento de un solo hilo hasta un 5 % superior
• Rendimiento multihilo un 6 % superior
• Las variantes de escritorio de Haswell consumen entre un 8 % y un 23 % más de energía bajo carga que Ivy Bridge. ^{[ 10 ] [ 11 ] [ 12 ]}
• Un aumento del 6% en el rendimiento secuencial de la CPU (ocho puertos de ejecución por núcleo frente a seis) ^{[ 10 ]}
• Hasta un 20 % de aumento de rendimiento con respecto a la GPU HD4000 integrada (Haswell HD4600 frente a la Intel HD4000 integrada de Ivy Bridge ) ^{[ 10 ]}
• La mejora total del rendimiento es en promedio de alrededor del 3% ^{[ 10 ].}
• Alrededor de 15  °C más caliente que Ivy Bridge, mientras que  se pueden alcanzar frecuencias de reloj de más de 4,6 GHz ^{[ 13 ] [ 14 ] [ 15 ] [ 16 ] [ 17 ] [ 18 ]}

•  Proceso de fabricación de 22 nm ^{[ 1 ]}
• Transistores FinFET 3D Tri-Gate ^{[ 19 ]}
• Caché de microoperaciones (caché Uop) capaz de almacenar 1,5  K microoperaciones (aproximadamente 6  KB de tamaño) ^{[ 20 ]}
• Pipeline de instrucciones de 14 a 19 etapas , dependiendo de si la caché de microoperaciones tiene éxito o no (un enfoque utilizado en la microarquitectura Sandy Bridge aún anterior) ^{[ 20 ]}
• Las variantes convencionales son de hasta cuatro núcleos. ^{[ 21 ]}
• Soporte nativo para memoria DDR3/DDR3L de doble canal , ^{[ 22 ]} con hasta 32 GB de RAM en variantes LGA 1150  
• 64  KB (32  KB de instrucciones + 32  KB de datos) de caché L1 y 256  KB de caché L2 por núcleo ^{[ 23 ]}
• Un total de 16 carriles PCI Express  3.0 en variantes LGA  1150 ^{[ 24 ]}

• Variante Haswell-EP , lanzada en septiembre de 2014, con hasta 18 núcleos y comercializada como las series Xeon E5-1600 v3 y Xeon E5-2600 v3. ^{[ 67 ]}
• Variante Haswell-EX, lanzada en mayo de 2015, con 18 núcleos y TSX funcional. ^{[ 35 ] [ 68 ] [ 69 ]}
• Un nuevo diseño de caché .
• Hasta 45  MB de caché unificada total ( caché de último nivel , LLC) para Haswell-EP ^{[ 70 ]} y Haswell-EX ^{[ 71 ]} .
• El zócalo LGA 2011-v3 reemplaza al LGA 2011 para el Haswell EP; el nuevo zócalo tiene el mismo número de pines, pero su configuración es diferente debido a la incompatibilidad eléctrica. ^{[ 72 ] [ 73 ] [ 74 ]}
• Los Xeon E3 v3 Haswell ya lanzados recibirán una actualización en la primavera de 2014, ^{[ 75 ]} junto con un chipset PCH Intel C220 series actualizado . ^{[ 76 ]}
• TDP de hasta 160  W para Haswell-EP. ^{[ 77 ]}
• Los modelos Haswell-EP con diez o más núcleos admiten el modo de operación cluster on die (COD), ^{[ 78 ]} lo que permite que las múltiples columnas de núcleos y las secciones de caché de último nivel (LLC) de la CPU se dividan lógicamente en lo que se presenta al sistema operativo como dos CPU de acceso a memoria no uniforme (NUMA). Al mantener los datos y las instrucciones localmente en la "partición" de la CPU que los procesa, disminuyendo así la latencia de acceso a la LLC, COD aporta mejoras de rendimiento a los sistemas operativos y aplicaciones compatibles con NUMA. ^{[ 79 ]}

A mediados de 2014, Intel lanzó una actualización de Haswell, simplemente llamada Haswell Refresh . En comparación con la línea original de CPU Haswell, las CPU Haswell Refresh ofrecen un modesto aumento en las frecuencias de reloj, generalmente de 100 MHz. ^{[ 80 ]} Las CPU Haswell Refresh son compatibles con los chipsets de la serie 9 de Intel (Z97 y H97, con nombre en clave Wildcat Point ), mientras que las placas base con chipsets de la serie 8 (con nombre en clave Lynx Point ) generalmente requieren una actualización de la BIOS para ser compatibles con las CPU Haswell Refresh. ^{[ 81 ]}

Las CPU con nombre en clave Devil's Canyon , que abarcan las SKU de la serie K i5 e i7 , emplean un nuevo y mejorado material de interfaz térmica (TIM) llamado material de interfaz térmica de polímero de próxima generación ( NGPTIM ). Este TIM mejorado reduce las temperaturas de funcionamiento de la CPU y mejora el potencial de overclocking, algo que había sido problemático desde la introducción de Ivy Bridge. ^{[ 82 ]} Otros cambios para las CPU Devil's Canyon incluyen un aumento del TDP a 88  W, condensadores de desacoplamiento adicionales para ayudar a suavizar las salidas del regulador de voltaje totalmente integrado (FIVR) y compatibilidad con VT-d que anteriormente estaba limitado a las SKU que no eran de la serie K. ^{[ 83 ]} TSX fue otra característica heredada de las SKU que no eran de la serie K, hasta agosto de 2014, cuando una actualización de microcódigo deshabilitó TSX debido a un error que se descubrió en su implementación. ^{[ 35 ] [ 36 ]}

Si bien Ivy Bridge es el último procesador Intel que admite completamente todas las versiones de Windows XP, Haswell incluye soporte limitado para controladores en ciertas ediciones de XP, como POSReady2009. Algunos usuarios han modificado el controlador gráfico para estas versiones con el fin de adaptarlo a Windows XP estándar, con resultados diversos.

Windows Vista también se ha descontinuado con este procesador. Los usuarios que han instalado la versión x64 de Vista han reportado varios problemas, como que los servicios no se inician automáticamente. La actualización KB4493471 (oficialmente destinada solo a Windows Server 2008 , pero que se puede instalar en Vista) contiene un controlador HAL que supuestamente soluciona estos problemas; sin embargo, tras varias pruebas se ha confirmado que no los soluciona. Windows XP y versiones anteriores, así como todas las versiones y ediciones x86 de Vista, no se ven afectadas por este error.

Se ha publicado un parche que corrige este error. ^{[ 84 ]}

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , F16C , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x y Smart Cache .
  • Los procesadores Core i3, i5 e i7 son compatibles con AVX , AVX2 , BMI1 , BMI2 , FMA3 y AES-NI . ^{[ 85 ]}
  • Los procesadores Core i3 e i7, así como los Core i5-4570T e i5-4570TE, son compatibles con Hyper-Threading (HT) . ^{[ 85 ]}
  • Los procesadores Core i5 e i7 son compatibles con Turbo Boost 2.0. ^{[ 85 ]}
  • Aunque inicialmente era compatible con modelos seleccionados, desde agosto de 2014 las variantes de escritorio ya no son compatibles con TSX debido a un error descubierto en su implementación; como solución temporal, una actualización de microcódigo deshabilitó la función TSX. ^{[ 33 ] [ 35 ] [ 36 ] [ 85 ]}
  • Los SKU inferiores a 45xx, así como los SKU de las series R y K, no son compatibles con la tecnología Trusted Execution ni con vPro . ^{[ 85 ]}
  • Intel VT-d , que es la IOMMU de Intel , es compatible con todos los modelos i5 e i7 excepto el i5-4670K y el i7-4770K. ^{[ 85 ] [ 86 ] [ 87 ]} La compatibilidad con VT-d requiere que el chipset y la placa base también sean compatibles con VT-d.
  • Los modelos i5-4690K e i7-4790K, con nombre en clave Devil's Canyon, cuentan con una pasta térmica interna mejorada para facilitar la disipación del calor y un regulador de voltaje interno mejorado ("FIVR"), que ayuda a proporcionar una alimentación más limpia en situaciones como el overclocking.
• Transistores: 1.4 mil millones ^{[ 88 ] [ 89 ]}
• Tamaño del troquel : 177  mm ^{2 [ 88 ]}
• Gráficos Intel HD e Iris en las siguientes variantes:
  • Los procesadores de escritorio de la serie R incorporan gráficos Intel Iris Pro 5200 (GT3e). ^{[ 90 ]}
  • Los procesadores i3-41xxx incluyen gráficos HD 4400 (GT2).
  • Todos los demás procesadores de escritorio i3, i5 e i7 incluyen gráficos Intel HD 4600 (GT2). ^{[ 91 ]}
  • Los procesadores Celeron y Pentium incluyen gráficos Intel HD Graphics (GT1).
• El Pentium G3258, también conocido como Pentium Anniversary Edition , tiene el multiplicador desbloqueado. Su lanzamiento marca los 20 años de "Pentium" como marca. ^{[ 92 ]}

La siguiente tabla enumera los procesadores de escritorio disponibles.

^a Algunas de estas configuraciones podrían estar deshabilitadas por el chipset. Por ejemplo, los chipsets de la serie H deshabilitan todas las configuraciones de carriles PCIe 3.0 excepto 1×16.

^b Esta función también requiere un chipset que admita VT-d, como el chipset Q87 o el chipset X99.

^c Esta se llama Edición 20 Aniversario y tiene un multiplicador desbloqueado.

Sufijos SKU para indicar:

• K – desbloqueado (multiplicador de CPU ajustable hasta 63x) 
  • El procesador Pentium G3258 está desbloqueado a pesar de no tener el sufijo K.
• S – Estilo de vida optimizado para el rendimiento (bajo consumo con 65 W TDP)  
• T – Estilo de vida optimizado para el consumo de energía (consumo ultrabajo con un TDP de 35–45 W) 
• R – Empaquetado BGA / GPU de alto rendimiento (Iris Pro 5200 (GT3e)) 
• X – edición extrema (relación de CPU ajustable sin límite de relación) 

Procesador Intel Xeon E3-1241 v3, sobre su embalaje original con disipador de calor con ventilador OEM.

Procesador Intel Xeon E5-1650 v3; su caja de venta al público no incluye disipador de calor del fabricante.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX (Advanced Vector Extensions), AVX2 , FMA3 , F16C , BMI (Bit Manipulation Instructions 1)+BMI2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), TXT , Intel vPro , Intel VT-x , Intel VT-d , hyper-threading (excepto E3-1220 v3 y E3-1225 v3), Turbo Boost 2.0, AES-NI y Smart Cache.
• Los modelos Haswell-EX (E7-48xx/88xx v3) admiten TSX , mientras que para los modelos Haswell-E, Haswell-WS (E3-12xx v3) y Haswell-EP (E5-16xx/26xx v3) se deshabilitó mediante una actualización de microcódigo en agosto de 2014, debido a un error que se descubrió en la implementación de TSX. ^{[ 35 ] [ 36 ]}
• Transistores: 5.56 mil millones ^{[ 97 ]}
• Tamaño del troquel: 661  mm ^{2 [ 97 ]}

El primer dígito del número de modelo indica la configuración multisocket más grande compatible; así, los modelos E5-26xx v3 admiten configuraciones de hasta dos sockets, mientras que los modelos E7-48xx v3 y E7-88xx v3 admiten configuraciones de hasta cuatro y ocho sockets, respectivamente. Además, los modelos E5-16xx/26xx v3 y E7-48xx/88xx v3 no tienen GPU integrada.

A continuación se muestran las listas de procesadores para servidores lanzados, divididas entre los modelos Haswell E3-12xx v3, E5-16xx/26xx v3 y E7-48xx/88xx v3.

Sufijos SKU para indicar:

• L – baja potencia 

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , F16C, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel VT-x , Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ) y Smart Cache.
  • Los procesadores Core i3, i5 e i7 son compatibles con AVX , AVX2 , BMI1, BMI2, FMA3 y hyper-threading (HT) .
  • Los procesadores Core i3, i5 e i7, excepto el Core i3-4000M, admiten AES-NI . ^{[ 102 ]}
  • Los procesadores Core i5 e i7, excepto los Core i5-4410E, i5-4402EC, i7-4700EC e i7-4702EC, son compatibles con Turbo Boost 2.0.
• Haswell-ULT y ULX: El concentrador del controlador de plataforma (PCH) está integrado en el paquete de la CPU, lo que reduce ligeramente la cantidad de espacio utilizado en las placas base. ^{[ 103 ]}
• Transistores: 1.3  mil millones ^{[ 104 ]}
• Tamaño del troquel: ¹⁸¹  mm² ^{[ 104 ]}

La siguiente tabla enumera los procesadores móviles disponibles.

1. Cuando se desea un modo de funcionamiento más frío o silencioso, este modo especifica un TDP más bajo y una frecuencia garantizada más baja en comparación con el modo nominal. ^{[ 105 ] : 71–72}
2. Esta es la frecuencia nominal y el TDP del procesador. ^{[ 105 ] : 71–72}
3. Cuando se dispone de refrigeración adicional, este modo especifica un TDP más alto y una frecuencia garantizada más alta en comparación con el modo nominal. ^{[ 105 ] : 71–72}

Sufijos SKU para indicar:

• M – móvil de doble núcleo ( Socket G3 ) 
• MQ – móvil de cuatro núcleos ( Socket G3 ) 
• U – consumo ultrabajo (encapsulado BGA1168) 
• MX – procesador móvil extremo de cuatro núcleos ( Socket G3 ) 
• Y – consumo de energía extremadamente bajo (encapsulado BGA1168) 
• H – encapsulado BGA1364 de doble núcleo 
• HQ – encapsulado BGA1364 de cuatro núcleos 
• E – versión integrada de H 
• EQ – versión integrada de HQ