Robótica Horizonte

El Journey 2 se lanzó en 2019 y fue el primer chip de IA automotriz fabricado por una empresa china. Utiliza  la arquitectura de la Unidad de Procesamiento Cerebral (BPU) 2.0 desarrollada por Horizon y es capaz de más de 4 TOPS de rendimiento de cómputo consumiendo 2 vatios de potencia. ^{[ 12 ]} Tiene una CPU multinúcleo que consta de núcleos ARM Cortex-A53 con una frecuencia de hasta 1,5 GHz, bus de ancho de banda interno de 640 GB/s, ^{[ 13 ] [ 14 ]}

El Journey 3 se lanzó en septiembre de 2020. Sigue utilizando la  arquitectura BPU 2.0 y se fabrica en el nodo de 16 nm de TSMC, proporcionando ahora 5 TOPS con un consumo de energía de 2,5 vatios. ^{[ 12 ]} Entre sus aplicaciones se incluye Li Auto One .

El Journey 5 utiliza ocho ARM Cortex-A55 en su CPU para 26k DMIPS y tiene una GPU capaz de 128  TOPS utilizando la arquitectura BPU bayesiana de Horizon. Su ISP es capaz de manejar 16 cámaras HD y admite 4x4 MIPI para admitir cámaras 4K. Se produce en el nodo de proceso FinFET de 16 nm de TSMC . ^{[ 15 ]} Recibió la certificación de seguridad automotriz ISO 26262 ASIL-B de SGS-TÜV en junio de 2021. ^{[ 16 ] [ 17 ]} A diferencia de los chips anteriores de la serie Journey, que se usaban principalmente con modelos CNN , los chips Journey 5 son los primeros de la serie optimizados para su uso con modelos Transformer . ^{[ 18 ]}

La sexta generación de chips Journey se anunció por primera vez en 2023, revelándose únicamente las especificaciones del modelo tope de gama, el 6P. La gama completa de chips se anunció el 25 de abril de 2024, cuando se revelaron más detalles sobre las especificaciones de los modelos 6B, 6E, 6M y 6P durante la presentación de lanzamiento. Esta generación introduce la  arquitectura BPU 3.0 conocida como Nash, el uso de núcleos ARM Cortex-78AE más grandes de la serie Cortex-A7X de alto rendimiento, capaces de ejecución fuera de orden , y visualización 3D GPU mediante la arquitectura Mali G78AE de ARM en lugar de un procesador de señal digital . Según Horizon, la arquitectura BPU Nash se diseñó para manejar modelos de transformadores de alto parámetro y está optimizada para ejecutar arquitecturas de extremo a extremo . ^{[ 19 ] [ 20 ]} La serie Journey 6 integra la CPU, la BPU, la GPU y la MCU en un único SoC, lo que aumenta el rendimiento a la vez que reduce el coste, el consumo de energía y simplifica el diseño de la placa. ^{[ 21 ]} Este alto grado de integración y simplificación del hardware permite que Journey 6 funcione como una solución plug-and-play, lo que facilita las actualizaciones de hardware para los fabricantes de automóviles y los usuarios, algo que Horizon compara con la actualización de la tarjeta gráfica de un PC de escritorio. ^{[ 22 ]}

En marzo de 2026, Horizon anunció sus planes para la familia de chips Journey 7, cuyo lanzamiento está previsto para 2027. En comparación con sus generaciones anteriores de chips, como Journey 6, el diseño se basa en las necesidades del equipo de algoritmos en lugar del equipo de diseño de chips para lograr una mejor adaptación. Utilizará la arquitectura BPU de cuarta generación de Horizon, denominada Riemann. Horizon afirma que el chip superior de la familia, el J7P, aspira a superar significativamente el rendimiento del  Nvidia Thor-X de 1000 TOPS y competir con el próximo chip AI5 de Tesla, del que se rumorea que tendrá un rendimiento de entre 2000 y 2500  TOPS . ^{[ 23 ] [ 24 ] [ 25 ] [ 26 ] [ 27 ]}

En marzo de 2026, la empresa conjunta de Horizon con Volkswagen, conocida como Carizon (estilizada como 'CARIZON'), anunció que estaba desarrollando el chip C7H. El desarrollo lo lleva a cabo principalmente Carizon, con cierto apoyo de CARIAD y Horizon. Está basado en la familia Journey 7 y utiliza la arquitectura BPU de Riemann, se fabricará en un nodo de proceso de 4 nm o 3 nm y tendrá un rendimiento por chip de alrededor de 500 a 700  TOPS. Está destinado a ser utilizado en los vehículos de Volkswagen que utilizan la arquitectura CEA codesarrollada con XPeng . ^{[ 23 ] [ 26 ] [ 28 ] [ 29 ]}