Lista de procesadores integrados Intel Core

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1288.
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal . Todos los modelos la admiten a velocidades de 800  MT/s, mientras que los modelos con sufijo E y LE admiten velocidades de hasta 1066  MT/s.
  • Todos los procesadores, excepto el i3-330E, son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 32  nm .

Los siguientes modelos de la gama de ordenadores de sobremesa Sandy Bridge están disponibles como procesadores integrados:

• Core i7-2600
• Core i5-2400
• Core i3-2120

Consulte la sección Procesadores de escritorio § Sandy Bridge-DT para obtener información completa.

Características comunes:

• Zócalo: G2 (modelos 2xx0E y 2xx0QE, excepto i3-2310E), BGA 1023 (todos los demás modelos).
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal . Todos los modelos la admiten a velocidades de 1333  MT/s, mientras que los modelos i7-2710QE y superiores admiten velocidades de hasta 1600  MT/s.
  • Todos los procesadores, excepto el i3-2330E, el i5-2510E y el i7-2710QE, son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 32  nm .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1284.
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3-1333 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 2.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 32  nm .

Los siguientes modelos de la gama de ordenadores de sobremesa Ivy Bridge están disponibles como procesadores integrados:

• Core i7-3770
• Core i5-3550S
• Core i3-3220

Consulte la sección Procesadores de escritorio § Ivy Bridge-DT para obtener información completa.

Características comunes:

• Zócalo: G2 (solo modelos 3xx0ME/QE), BGA 1023 (todos los demás modelos y también i5-3610ME, i3-3120ME).
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 y DDR3L de doble canal , con una velocidad de hasta 1600  MT/s.
  • Todos los procesadores, excepto el i7-3610QE, son compatibles con la memoria ECC , y los modelos con el sufijo ME solo la admiten en sus variantes con zócalo BGA.
• Los modelos i7 ofrecen 16 líneas PCIe 3.0 , mientras que los modelos i5 ofrecen 1 línea PCIe 3.0 y los modelos i3 ofrecen 1 línea PCIe 2.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 32  nm .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1284.
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 y DDR3L de doble canal a 1333  MT/s.
• Todos los modelos de CPU ofrecen 20 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 22  nm .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1150 .
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1600  MT/s.
  • Todas las CPU, excepto la i7-4770TE y las variantes integradas de los modelos de escritorio, admiten memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 22  nm .

Los siguientes modelos de la gama de ordenadores de sobremesa Haswell-DT también están disponibles como procesadores integrados:

• Core i7-4790S
• Core i7-4770S
• Core i5-4590S
• Core i5-4590T
• Core i5-4570S
• Core i3-4360
• Core i3-4350T
• Core i3-4330

Consulte la sección Procesadores de escritorio § Haswell-DT para obtener información completa.

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1364.
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3L de doble canal , con una velocidad de hasta 1600  MT/s.
  • Todas las CPU son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Los modelos con GPU integrada Iris Pro 5200 también incluyen 128  MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
• Proceso de fabricación: 22  nm .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1364.
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR3L de doble canal , con una velocidad de hasta 1600  MT/s.
  • Todas las CPU son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Los modelos con GPU integrada Iris Pro 6200 también incluyen 128  MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
• Proceso de fabricación: 14  nm .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1151 .
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
  • El i3-6100TE admite memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14  nm .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1440.
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 2133 MHz, DDR3L a 1600 MHz o LPDDR3 a 1866 MHz.
  • Todos los modelos i3 son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Los modelos con GPU integrada Iris Pro 580 también incluyen 128  MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
• Proceso de fabricación: 14  nm .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1151 .
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 2400 MHz o DDR3L a 1600 MHz.
  • Todas las CPU son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14  nm .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1440.
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2400 de doble canal .
  • Todos los modelos i3 son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14  nm .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1528.
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 2400 MHz o LPDDR3 a 2133 MHz.
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14  nm .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1151-2 .
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-2400 de doble canal . Los modelos i5 y superiores la admiten a velocidades de hasta 2666  MT/s.
  • Todos los modelos i3 son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14  nm .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1440.
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2666 de doble canal .
  • El i3-9100HL admite memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14  nm .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1200 .
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-2666 de doble canal . Los modelos i7 y superiores la admiten a velocidades de hasta 2933  MT/s.
  • Todos los modelos i3 son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 carriles PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64  KB (32  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256  KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14  nm .
• El i9-10900E incorpora la tecnología Thermal Velocity Boost.

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1449.
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 3200 MHz o LPDDR4X a 3733 MHz. Los modelos i5 y superiores admiten LPDDR4X a una velocidad de hasta 4266  MT/s.
  • Todos los modelos con el sufijo GRE admiten memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 4 carriles PCIe 4.0 , además de los PCIe 3.0 proporcionados por el PCH integrado en el encapsulado.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 1,25  MB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 10  nm .
• Todos los modelos tienen un TDP configurable (cTDP), que se puede ajustar desde un mínimo de 12  W hasta 28  W. Las frecuencias base mostradas corresponden a  un TDP de 15 W; variarán según la configuración de cTDP seleccionada.
• Los modelos con el sufijo -GRE tienen una temperatura mínima de funcionamiento de -40 °C, en comparación con los 0 °C de los modelos normales, y también incorporan " ECC en banda " para la memoria.

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1598.
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR4-3200 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 20 líneas PCIe 4.0 , además de las 24 líneas PCIe 3.0 proporcionadas por el PCH integrado en el encapsulado.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 1,25  MB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 10  nm .
• La velocidad de reloj base a la que funciona la CPU se corresponde con la configuración de TDP configurable (cTDP) seleccionada.
• Temperatura mínima de funcionamiento: 0 °C.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1700 .
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-3200 o DDR5-4800 de doble canal .
  • Todas las CPU son compatibles con memoria ECC .
• Todas las CPU ofrecen 16 líneas PCIe 5.0 y 4 líneas PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los chipsets.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 1,25  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 2  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .
• La versión Turbo Boost es la 2.0.

Los siguientes procesadores de escritorio Alder Lake-S también están disponibles en variantes integradas: ^{[ 1 ]}

• Los procesadores i5-12500, i7-12700 e i9-12900 son compatibles con memoria ECC cuando se combinan con el chipset W680E.
  • i9-12900
  • i7-12700
  • i5-12500
  • i5-12400
  • i3-12100

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1744.
• Todas las CPU admiten memoria RAM de doble canal DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 o LPDDR4X -4266.
• Todos los modelos de CPU ofrecen 8 carriles PCIe 4.0 y 12 carriles PCIe 3.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 1,25  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 2  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1744.
• Todas las CPU admiten memoria RAM de doble canal DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 o LPDDR4X -4266.
• Todos los modelos de CPU ofrecen 8 carriles PCIe 4.0 y 12 carriles PCIe 3.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 1,25  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 2  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1700. Si bien comparte el mismo zócalo que Alder Lake-S y Raptor Lake-S, esta revisión del LGA 1700 es eléctricamente incompatible con otros procesadores de escritorio Intel Core de 12.ª y 13.ª generación.
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR5-4800 o DDR4-3200 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 8 carriles PCIe 4.0 y 12 carriles PCIe 3.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 1,25  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 2  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1744.
• Todas las CPU admiten memoria RAM de doble canal DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 o LPDDR4X -4266.
• Todos los modelos de CPU ofrecen 16 líneas PCIe 4.0 , además de las 12 líneas PCIe 3.0 proporcionadas por el PCH integrado en el encapsulado.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 1,25  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 2  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1700 .
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 3200 MHz o DDR5 a 5600 MHz.
  • Todas las CPU son compatibles con memoria ECC .
• Todas las CPU ofrecen 16 líneas PCIe 5.0 y 4 líneas PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y los chipsets.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 2  MB por núcleo en modelos i7 y superiores, 1,25  MB por núcleo en modelos i5 e inferiores.
  • Núcleos E: 4  MB por clúster de núcleos E en modelos i7 y superiores, 2  MB por clúster en modelos i5 e inferiores (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .
• La versión Turbo Boost es la 2.0.

Los siguientes procesadores Raptor Lake-S también están disponibles en versiones integradas:

• Todos los procesadores, excepto el i5-13500, el i5-13500T, el i3-13100 y el i3-13100T, admiten memoria ECC cuando se combinan con el chipset W680.
  • i9-13900
  • i7-13700
  • i7-13700T
  • i5-13500
  • i5-13500T
  • i5-13400
  • i5-13400T
  • i3-13100
  • i3-13100T

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1744.
• Todas las CPU admiten memoria RAM de doble canal DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 o LPDDR4X -4266.
  • Las CPU con sufijo URE admiten memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 8 carriles PCIe 4.0 y 12 carriles PCIe 3.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 2  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 4  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1744.
• Todas las CPU admiten memoria RAM de doble canal DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 o LPDDR4X -4266.
  • Las CPU con prefijo admiten memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 8 carriles PCIe 4.0 y 12 carriles PCIe 3.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 2  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 4  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1744.
• Todas las CPU admiten memoria RAM de doble canal DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 o LPDDR4X -4266.
  • Los procesadores con sufijo HRE admiten memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 8 líneas PCIe 5.0 y 8 líneas PCIe 4.0, además de las 12 líneas PCIe 3.0 proporcionadas por el PCH integrado en el encapsulado.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 80  KB (48  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 2  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 4  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel  7 .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1700 .
• Solo núcleo P.
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a 3200 MHz o DDR5 de 5200 MHz.
  • Todas las CPU son compatibles con memoria ECC .

• Todas las CPU ofrecen 16 líneas PCIe 5.0 y 4 líneas PCIe 4.0 , pero la compatibilidad puede variar según la placa base y el chipset.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 2 MB por núcleo.
• Proceso de fabricación: Intel  7 .
• La versión Turbo Boost es la 2.0.

Los siguientes procesadores Raptor Lake-S Refresh también están disponibles en variantes integradas: ^{[ 2 ]}

• Todos los procesadores, excepto el i5-14400, el i5-14400T, el i3-14100 y el i3-14100T, admiten memoria ECC cuando se combinan con el chipset W680.
  • Core i9-14900
  • Core i9-14900T
  • Core i7-14700
  • Core i7-14700T
  • Core i5-14500
  • Core i5-14500T
  • Core i5-14400
  • Core i5-14400T
  • Core i3-14100
  • Core i3-14100T

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1851 (eléctricamente incompatible con el zócalo utilizado por procesadores no integrados como Arrow Lake-S).
• Todas las CPU son compatibles con memoria RAM DDR5-5600 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 20 carriles PCIe 4.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Incluye gráficos integrados basados ​​en la arquitectura Alchemist .
• caché L1 :
  • Núcleos P: 112  KB (48  KB de datos + 64  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 2  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 2  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Todos los modelos de procesador también incluyen 2 núcleos "LP E-Core" con una frecuencia  base de 0,7 GHz,  una frecuencia turbo de 2,1 GHz (2,5  GHz en los modelos con sufijo HL) y 2  MB de caché L2.
• Proceso de fabricación: Intel  4 (módulo de cómputo).
•  Los modelos con sufijo UL ofrecen un TDP configurable (cTDP) de 12 a 28 W, y  los modelos con sufijo HL, de 20 a 65 W.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1700 .
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4-3200 o DDR5-4800 de doble canal . Los modelos Core 5 221E y superiores admiten DDR5-5600.
  • Todas las CPU son compatibles con memoria ECC .
• Todos los modelos de CPU ofrecen 20 carriles PCIe 4.0 o PCIe 5.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• caché L1 :
  • Núcleos P: 112  KB (48  KB de datos + 64  KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96  KB (64  KB de datos + 32  KB de instrucciones) por núcleo.
• caché L2:
  • Núcleos P: 2  MB por núcleo.
  • Núcleos E: 4  MB por clúster de núcleos E (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel 7 .