Hispanopedia Wiki
Articulo de referencia

Lista de procesadores Intel Core

La última insignia que promociona la marca Intel Core La siguiente es una lista de procesadores Intel Core . Esto incluye la serie móvil Core (Solo/Duo) original de Intel basada...

Hispanopedia WikiContenido en espanolLectura gratuita

La última insignia que promociona la marca Intel Core

La siguiente es una lista de procesadores Intel Core . Esto incluye la serie móvil Core (Solo/Duo) original de Intel basada en la microarquitectura Enhanced Pentium M , así como sus procesadores de marca Core 2 (Solo/Duo/Quad/Extreme), Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Core M (m3/m5/m7), Core 3, Core 5 y Core 7.

Procesadores de escritorio

Núcleo 2

Parte frontal de un procesador Intel Core 2 Duo T7500

"Allendale" (65 millas náuticas, 800 MT/s)


^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

^d Nota: El E4700 utiliza G0 Stepping , lo que lo convierte en una CPU Conroe.

"Conroe" (65 millas náuticas, 1066 MT/s)

^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología Trusted Execution Technology (TXT) de Intel. [1]

^b Nota: El L2 Stepping y los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 22 W a 12 W. [2]

^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

"Conroe" (65 millas náuticas, 1333 MT/s)

^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología Trusted Execution Technology (TXT) de Intel. [1]

^b Nota: El L2 Stepping y los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 22 W a 12 W. [2]

^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

"Conroe-CL" (65 millas náuticas, 1066 MT/s)

"Conroe XE" (65 millas náuticas)

[3] [4]

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado .

"Kentsfield" (65 millas náuticas)

[7] [8]

"Kentsfield XE" (65 millas náuticas)

[10]

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado .

"Wolfdale-3M" (45 millas náuticas, 1066 MT/s)

"Wolfdale" (45 millas náuticas, 1333 MT/s)

a Nota: Los modelos E8190 y E8290 no son compatibles con Intel VT-d.

Nota 2: El modelo E8700 es un caso muy poco frecuente en la historia de Intel, en el que un modelo fue retirado de Intel ARK sin un aviso de retirada y después de que se le asignara una SSPEC. Se vieron ejemplares en funcionamiento, que se cree que fueron entregados a los fabricantes de equipos originales [12] , pero ninguno se ofreció en PC minoristas.

Ver también: Versiones del mismo núcleo Wolfdale en un LGA 771 están disponibles bajo la marca Dual-Core Xeon .

"Yorkfield-6M" (45 millas náuticas)

a Nota: Q8200, Q8200S, Q8300 SLB5W no son compatibles con Intel VT-x.

b Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 no son compatibles con Intel VT-d.

c Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S no admiten TXT.

Yorkfield (45 millas náuticas)

"Yorkfield XE" (45 millas náuticas)

Core i (1.ª generación)

Campo de lynn

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1156 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal a una velocidad de hasta 1333  MT/s .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 45 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Campo de flores

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1366 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de triple canal , a una velocidad de hasta 1066  MT/s .
  • Los carriles PCIe los proporciona el puente norte de la placa base en lugar de la CPU.
  • Todas las CPU cuentan con un bus QPI hacia el chipset ( puente norte ).
    • La velocidad del bus es de 4,8  GT/s en todos los procesadores excepto en los modelos Extreme Edition, que funcionan a 6,4 GT/s.
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 45 nm .
  • Los procesadores Extreme Edition tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Clarkdale

Imagen de la CPU Intel i3 540 (Westmere)
Procesador Intel i3 540 y chips IGPU

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1156 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1333  MT/s .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Ciudad del golfo

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1366 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de triple canal , a una velocidad de hasta 1066  MT/s .
  • Los carriles PCIe los proporciona el puente norte de la placa base en lugar de la CPU.
  • Todas las CPU cuentan con un bus QPI hacia el chipset ( puente norte ).
    • La velocidad del bus es de 4,8  GT/s en todos los procesadores excepto en los modelos con sufijo X, que funcionan a 6,4 GT/s.
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .
  • Los procesadores con sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (2.ª generación)

Puente Sandy-DT

Características comunes:

Foto de matriz del Intel i5 2500
  • Zócalo: LGA 1155 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1333  MT/s .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Los procesadores integrados i3-2120, i5-2400 e i7-2600 están disponibles.
  • El Core i3-2102, una vez actualizado a través del Servicio de actualización de Intel, funciona a 3,6 GHz, tiene 3 MB de caché L3 y se reconoce como Core i3-2153.

Core i (3.ª generación)

Puente Ivy-DT

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1155 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600  MT/s .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe. Los modelos i5 y superiores lo admiten a velocidades PCIe 3.0 , mientras que los modelos i3 lo admiten a velocidades PCIe 2.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Los procesadores integrados i3-3220, i5-3550S y i7-3770 están disponibles.

Puente Sandy-E

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 2011 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3-1600 de cuatro canales.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 40 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .
  • Los procesadores con sufijo K y sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (cuarta generación)

Haswell-DT

Procesador Intel i3 4130, matriz Haswell de 22 nm

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1150 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal a una velocidad de hasta 1600  MT/s .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Los siguientes modelos están disponibles como procesadores integrados: i3- 4330, 4350T, 4360, i5- 4570S, 4590T, 4590S, i7- 4770S, 4790S.

Haswell-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1364 (soldado).
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600  MT/s .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Además del Smart Cache (caché L3), las CPU Haswell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .

Puente Ivy-E

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 2011 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3-1866 de cuatro canales.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 40 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .
  • Los procesadores con sufijo K y sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (quinta generación)

Broadwell-H

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1150 para procesadores con sufijo C, BGA 1364 soldado para sufijo R.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal . Los procesadores con sufijo C lo admiten a velocidades de hasta 1600  MT/s , mientras que los de sufijo R lo admiten a 1866 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Además del Smart Cache (caché L3), las CPU Broadwell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Haswell-E

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 2011-3 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2133 de cuatro canales.
  • i7-5820K proporciona 28 carriles de PCIe 3.0 ; i7-5930K y 5960X proporcionan 40 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .
  • Los procesadores con sufijo K y sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (sexta generación)

Lago Skylake-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1151 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Lago Skylake-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440 (soldado).
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Además del Smart Cache (caché L3), las CPU Skylake-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Broadwell-E

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 2011-3 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2400 de cuatro canales.
  • El i7-6800K proporciona 28 carriles de PCIe 3.0 ; todos los demás modelos proporcionan 40 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K y sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (séptima generación)

Lago Kaby-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1151 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2400 o DDR3L -1600 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Lago Skylake-X

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 2066 .
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de cuatro canales a 2400 MHz. Los modelos i7-7820X y superiores admiten velocidades de hasta 2666  MT/s .
  • Los modelos i7 proporcionan 28 carriles de PCIe 3.0 ; los modelos i9 proporcionan 44 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Lago Kaby-X

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 2066 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (octava generación)

Lago de café-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1151-2 .
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2400  MT/s . Los modelos i5 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2666 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (novena generación)

Lago de café-R

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1151-2 .
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2400  MT/s . Los modelos i5 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2666 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • El i9-9900KS tiene un reloj de refuerzo en todos los núcleos de 5,0 GHz.

Lago Skylake-X (9xxx)

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 2066 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de cuatro canales.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 44 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (décima generación)

Lago Cometa-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1200 .
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2666  MT/s . Los modelos i7 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2933 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0, mientras que los i5 e i3 solo son compatibles con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Comet Lake-S (actualización)

Se lanzó el mismo día que los procesadores de escritorio Rocket Lake-S de 11.ª generación.

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1200 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Todos los modelos son compatibles con Turbo Boost 2.0.

Lago Cascade-X (10xxx)

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 2066 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2933 de cuatro canales.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 48 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (11.ª generación)

Lago Rocket-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1200 .
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal de 3200 MHz. Los procesadores Core i9 K/KF permiten una relación de 1:1 entre DRAM y controlador de memoria de forma predeterminada en DDR4-3200, mientras que los Core i9 que no son K/KF y todas las demás CPU que se enumeran a continuación permiten una relación de 2:1 entre DRAM y controlador de memoria de forma predeterminada en DDR4-3200 y una relación de 1:1 de forma predeterminada en DDR4-2933. [20]
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 4.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0, mientras que los i5 solo son compatibles con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Lago del tigre-B

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1787 (soldado).
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-3200 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 4.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 1,25 MB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Estas CPU se vendieron únicamente a fabricantes de equipos originales (OEM).

Core i (12.ª generación)

Lago Alder-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1700 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o DDR5 -4800 de doble canal .
  • Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster de E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos)
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Core i (13.ª generación)

Lago Raptor-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1700 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o DDR5 -5600 de doble canal .
  • Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo en modelos i5-13600K/KF y superiores, 1,25 MB por núcleo en modelos 13600 e inferiores.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core en modelos i5-13600K/KF y superiores, 2 MB por clúster en modelos 13600 e inferiores (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Core i (14.ª generación)

Actualización de Raptor Lake-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1700 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o DDR5 -5600 de doble canal .
  • Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
  • Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Procesadores móviles

Centro

Yona


Núcleo 2

Interior de una antigua computadora portátil Sony VAIO (VGN-C140G)

"Merom-L" (65 nm)

"Merom", "Merom-2M" (voltaje estándar, 65 nm)

Ver también: Hay versiones del mismo núcleo Merom-2M con la mitad de la caché L2 deshabilitada bajo la marca Pentium Dual-Core .

"Merom" (bajo voltaje, 65 nm)

"Merom-2M" (voltaje ultrabajo, 65 nm)

"Merom XE" (65 nm)

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado .

"Penryn-L" (45 millas náuticas)

"Penryn" (específico para iMac de Apple, 45 nm)

  • Tamaño de la matriz : 107 mm 2
  • El iMac de 20" de 2008 utilizaba las CPU E8135 y E8335 a una frecuencia de reloj inferior a la especificada, lo que explica por qué se utiliza el mismo modelo a frecuencias diferentes. Esta lista muestra las frecuencias utilizadas por Apple.
  • Pasos : C0, E0

"Penryn", "Penryn-3M" (voltaje estándar, 45 nm)

Tenga en cuenta que los modelos T8100, T8300, T9300, T9500 son procesadores Penryn diseñados para plataformas Santa Rosa Refresh con un FSB máximo de 800 MT/s, mientras que el resto de procesadores Penryn están diseñados para plataformas Montevina que pueden llegar hasta un FSB máximo de 1066 MT/s.

Los procesadores Penryn admiten limitación dinámica del bus frontal entre 400 y 800 MT/s.

"Penryn", "Penryn-3M" (voltaje medio, 45 nm)

"Penryn" (voltaje medio, 45 nm, factor de forma pequeño)

"Penryn" (bajo voltaje, 45 nm, factor de forma pequeño)

"Penryn-3M" (voltaje ultrabajo, 45 nm, factor de forma pequeño)

"Penryn XE" (45 millas náuticas)

"Control de calidad de Penryn" (45 nm)

"Penryn QC XE" (45 nm)

Core i (1.ª generación)

Clarksfield

Características comunes:

  • Zócalo: G1 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3-1333 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 45 nm .
  • Los procesadores con sufijo XM tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Arrandale

Características comunes:

  • Zócalo: Todos los modelos (excepto i3-380M) están disponibles en BGA-1288; los modelos con sufijo M (excluidos los sufijos UM y LM) también están disponibles como Socket G1 .
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3 de doble canal . Todos los modelos admiten velocidades de 800 MT/s, mientras que los modelos con sufijo M y LM admiten velocidades de hasta 1066 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .

Core i (2.ª generación)

Puente Sandy-M

Características comunes:

  • Zócalo: G2 , BGA 1023 (modelos de doble núcleo), BGA 1224 (modelos de cuatro núcleos).
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3 de doble canal . Todos los modelos admiten velocidades de 1333 MT/s, mientras que los modelos i7-2720QM y superiores admiten velocidades de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .
  • Los modelos con sufijo XM tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (3.ª generación)

Puente de hiedra

Foto de matriz del Intel i5 3230M

Características comunes:

  • Zócalo: G2 , BGA 1023 (modelos de doble núcleo), BGA 1224 (modelos de cuatro núcleos).
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 o DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe, excepto los modelos con sufijo Y que no tienen soporte para PCIe. Los modelos i5 e i7 con sufijo M, QM y XM lo admiten a velocidades PCIe 3.0 , mientras que todos los demás modelos lo admiten a velocidades PCIe 2.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .
  • Los modelos con sufijo XM tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Core i (cuarta generación)

Haswell-MB

Características comunes:

  • Zócalo: G3 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe. Los modelos i5 e i7 lo admiten a velocidades PCIe 3.0 , mientras que los modelos i3 lo admiten a velocidades PCIe 2.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .
  • Los modelos con sufijo MX tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Haswell-ULT

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1168.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L o LPDDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 12 carriles de PCIe 2.0 excepto los modelos i3-4xx5U, que proporcionan 10 carriles de PCIe 2.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .

Haswell-ULX

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1168.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L o LPDDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 12 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .

Haswell-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1364.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Los modelos con iGPU Iris Pro 5200 también cuentan con 128 MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .
  • i7-4950HQ viene con un multiplicador desbloqueado, lo que permite a los usuarios overclockearlo más allá de la velocidad de reloj establecida de fábrica.

Core i (quinta generación)

Universidad Broadwell

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1168.
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3L o LPDDR3 de doble canal , con una velocidad de hasta 1600 MT/s. Los modelos i5-5350U o superiores, junto con todos los modelos ix-5xx7, admiten LPDDR3 con una velocidad de hasta 1866 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 12 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Broadwell-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1364.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L o LPDDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1866 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Los modelos con iGPU Iris Pro 6200 también cuentan con 128 MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core M (quinta generación)

Broadwell-Y

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1234.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L , DDR3L-RS o LPDDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 12 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (sexta generación)

Skylake-Universidad

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1356.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4 -2133, DDR3L -1600 o LPDDR3 -1866.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 12 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Lago Skylake-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4 -2133, DDR3L -1600 o LPDDR3 -1866.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Los modelos con iGPU Iris Pro 580 también cuentan con 128 MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.

Core M (sexta generación)

Lago Skylake-Y

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1515.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L -1600 o LPDDR3 -1866 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 10 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (séptima generación)

Lago Kaby-Universidad

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1356.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4 -2133, DDR3L -1600 o LPDDR3 -1866.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 12 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Lago Kaby-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4 -2400, DDR3L -1600 o LPDDR3 -2133.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.

Lago Kaby-Y

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1515.
  • Todas las CPU admiten RAM LPDDR3-1866 o DDR3L -1600 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 10 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core M (7.ª generación)

Lago Kaby-Y

Los modelos Core m5 y Core m7 fueron rebautizados como Core i5 y Core i7.

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1515.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L -1600 o LPDDR3 -1866 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 10 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (octava generación)

Lago de café-U

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1528.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4-2400 o LPDDR3-2133 .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Lago de café-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal de 2666 MHz. Los modelos i5-8300H y superiores también admiten RAM LPDDR3 de 2133 MHz.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.

Lago de café-B

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Refresco del lago Kaby

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1356.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4-2400 o LPDDR3-2133 .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 12 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Lago Kaby-G

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 2270.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2400 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Las CPU Kaby Lake-G tienen una GPU Radeon RX Vega M discreta incorporada, como se detalla en la siguiente tabla, que también tiene VRAM HBM2 incorporada en el paquete de la CPU.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Lago Amber-Y

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1515.
  • Todas las CPU admiten RAM LPDDR3-1866 o DDR3L -1600 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 10 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Lago Whiskey-U

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1528.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4-2400 o LPDDR3-2133 .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Lago Cannon-Universidad

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1528.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2400 o LPDDR4 (x)-2400 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .

Core M (octava generación)

Lago Amber-Y

Los modelos Core m5 y Core m7 fueron rebautizados como Core i5 y Core i7.

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1515.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L -1600 o LPDDR3 -1866 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 10 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (novena generación)

Coffee Lake-H (refrescar)

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4 -2666 o LPDDR3 -2133.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.

Core i (décima generación)

Lago Cometa-U

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1528.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4 -2666, LPDDR4 -2933 o LPDDR3 -2133.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Lago Cometa-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal , a una velocidad de hasta 2933 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.

Lago de hielo-U

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1526, excepto los modelos con 'N' en el nombre que utilizan un paquete BGA 1344 más pequeño.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o LPDDR4 -3733 de doble canal .
  • Compatibilidad con PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .

Lago de hielo-Y

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1377, excepto los modelos con 'N' en el nombre que utilizan un paquete BGA 1044 más pequeño.
  • Todas las CPU admiten RAM LPDDR4 de doble canal , a una velocidad de hasta 3733 MT/s.
  • Compatibilidad con PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .

Lago Ámbar-Y (10xxx)

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1377, excepto i3-10100Y que utiliza un paquete BGA más pequeño de nombre desconocido.
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3L -1600 o LPDDR3-1866 de doble canal . Los modelos i3-10110Y y superiores admiten LPDDR3 a una velocidad de hasta 2133 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 10 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (11.ª generación)

Lago del tigre-UP3

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1449.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o LPDDR4X -3733 de doble canal . Los modelos i5 y superiores admiten LPDDR4X a una velocidad de hasta 4266 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 4 carriles de PCIe 4.0 , además del PCIe 3.0 proporcionado por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 1,25 MB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .
  • La velocidad de reloj base a la que funciona la CPU se corresponde con la configuración TDP configurable (cTDP) elegida.

Lago del tigre-UP4

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1598.
  • Todas las CPU admiten RAM LPDDR4X -4266 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 4 carriles de PCIe 4.0 , además del PCIe 3.0 proporcionado por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 1,25 MB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .
  • La velocidad de reloj base a la que funciona la CPU se corresponde con la configuración TDP configurable (cTDP) elegida.

Lago del tigre-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1598.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-3200 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 4.0 , además de los 24 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 1,25 MB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .
  • La velocidad de reloj base a la que funciona la CPU se corresponde con la configuración TDP configurable (cTDP) elegida.
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.

Lago del tigre-H35

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1449.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o LPDDR4X -4266 de doble canal .
  • Compatibilidad con PCIe 4.0 ; los 12 carriles PCIe proporcionados por PCH en el paquete son de la revisión 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 1,25 MB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .
  • La velocidad de reloj base a la que funciona la CPU se corresponde con la configuración TDP configurable (cTDP) elegida.

Core i (12.ª generación)

Alder Lake-Universidad

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1781 (ix-12x0U), BGA 1744 (ix-12x5U).
  • Todas las CPU admiten RAM LPDDR5 -5200 o LPDDR4X -4266 de doble canal . Los modelos ix-12x5U también admiten RAM DDR5 -4800 y DDR4 -3200 de doble canal .
  • Los modelos ix-12x0 proporcionan 4 carriles de PCIe 4.0 y 8 carriles de PCIe 3.0, mientras que los modelos ix-12x5U proporcionan 8 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .

Lago Alder-P

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -4800, DDR4 -3200, LPDDR5 -5200 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Los siguientes modelos están disponibles con IPU (unidad de procesamiento de imágenes): i5-1235U, i3-1215U. Las especificaciones entre ellos y el procesador respectivo sin IPU son completamente idénticas, salvo por la adición de la IPU.

Lago Alder-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -4800, DDR4 -3200, LPDDR5 -5200 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 4.0 , además de los 12 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.

Lago Alder-HX

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1964.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR5 -4800 o DDR4 -3200 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0, además de 16 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles al chipset en el paquete ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Los modelos i9 tienen multiplicadores desbloqueados, lo que permite realizar overclocking.

Lago Alder-N

Se trata básicamente de CPU “solo con núcleo E” que utilizan la arquitectura Gracemont .

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1264.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -4800, DDR4 -3200 o LPDDR5 -4800.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 9 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 2 MB por clúster (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .

Core i (13.ª generación)

Lago Raptor-U

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -5200, DDR4 -3200, LPDDR5 -6400 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • El i3-1315U está disponible con IPU (unidad de procesamiento de imágenes). Las especificaciones entre este procesador y el procesador respectivo sin IPU son completamente idénticas, salvo por la incorporación de la IPU.

Lago Raptor-P

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -5200, DDR4 -3200, LPDDR5 -6400 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .

Lago Raptor-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -5200, DDR4 -3200, LPDDR5 -6400 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 5.0 y 8 carriles de PCIe 4.0, además de 12 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado, lo que permite realizar overclocking.
  • El i5-13500H está disponible con IPU (unidad de procesamiento de imágenes). Las especificaciones entre este y el procesador respectivo sin IPU son completamente idénticas, salvo por la incorporación de la IPU.

Lago Raptor-PX

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1792.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -5200, DDR4 -3200, LPDDR5 -6400 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 5.0 y 8 carriles de PCIe 4.0, además de 12 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .

Lago Raptor-HX

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1964.
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR5 de doble canal de 4800 MHz o DDR4 de 3200 MHz. Los modelos i7-13850HX y superiores admiten DDR5 a una velocidad de hasta 5600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0, además de 16 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles al chipset en el paquete ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Todos los modelos admiten overclocking de CPU, iGPU y memoria. [41]
  • El i9-13980HX cuenta con la función Thermal Velocity Boost. Sin esta función habilitada, la velocidad máxima del reloj de refuerzo es 0,1 GHz menor.

Core i (14.ª generación)

Actualización de Raptor Lake-HX

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1964.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR5-5600 o DDR4-3200 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0, además de 16 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • Todos los modelos admiten overclocking de CPU, iGPU y memoria.
  • Los modelos i7 y superiores cuentan con la función Thermal Velocity Boost. Sin esta función habilitada, la velocidad máxima del reloj de refuerzo es 0,1 GHz menor.

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (Serie 1)

Actualización de Raptor Lake-U

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -5200, DDR4 -3200, LPDDR5 -6400 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Incluye gráficos integrados basados ​​en la arquitectura Xe-LP.
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 4 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • El Core 3 100U está disponible con IPU (unidad de procesamiento de imágenes). Las especificaciones entre este y el procesador respectivo sin IPU son completamente idénticas, salvo por la incorporación de la IPU.

Lago Meteorito-U

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 2049.
  • Todas las CPU, excepto los modelos 1x4U, admiten RAM DDR5-5600 o LPDDR5X -7466 de doble canal. Los modelos 1x4U admiten LPDDR5(X)-6400 de doble canal.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 4.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Incluye gráficos integrados basados ​​en la arquitectura Alchemist .
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 112 KB (48 KB de datos + 64 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Todos los modelos de procesador también cuentan con 2 núcleos "LP E" que funcionan a una frecuencia base de 0,7 GHz (0,4 GHz en los modelos 1x4U), una frecuencia de refuerzo de 2,1 GHz y tienen 2 MB de caché L2.
  • Proceso de fabricación: Intel 4 (computing tile).
  • El TDP configurable (cTDP) de 12 a 28 W se presenta en los modelos 1x5U, y de 9 a 15 W en los modelos 1x4U.

Lago Meteorito-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 2049.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -5600 o LPDDR5X -7466.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 5.0 y 20 carriles de PCIe 4.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Incluye gráficos integrados basados ​​en la arquitectura Alchemist .
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 112 KB (48 KB de datos + 64 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Todos los modelos de procesador también cuentan con 2 núcleos "LP E" que funcionan a una frecuencia base de 0,7 GHz (1,0 GHz en Core Ultra 9 185H), una frecuencia de refuerzo de 2,5 GHz y tienen 2 MB de caché L2.
  • Proceso de fabricación: Intel 4 (computing tile).
  • El TDP configurable (cTDP) de 35 a 65 W se presenta en el Core Ultra 9 185H, y de 20 a 65 W en todos los demás modelos.

Core Ultra 5/7/9 (Serie 2)

Lago lunar

Procesadores integrados

Core i (1.ª generación)

Arrandale

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1288.
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3 de doble canal . Todos los modelos admiten velocidades de 800 MT/s, mientras que los modelos con sufijo E y LE admiten velocidades de hasta 1066 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .

Core i (2.ª generación)

Puente Sandy-DT

Los siguientes modelos de la gama de escritorio Sandy Bridge están disponibles como procesadores integrados:

  • Núcleo i7-2600
  • Núcleo i5-2400
  • Núcleo i3-2120

Consulte la sección Procesadores de escritorio § Sandy Bridge-DT para obtener información completa.

Puente Sandy-M

Características comunes:

  • Zócalo: G2 (modelos 2xx0E y 2xx0QE excepto i3-2310E), BGA 1023 (todos los demás modelos).
  • Todas las CPU admiten memoria RAM DDR3 de doble canal . Todos los modelos admiten velocidades de 1333 MT/s, mientras que los modelos i7-2720QM y superiores admiten velocidades de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .

Alegrar

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1284.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3-1333 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .

Core i (3.ª generación)

Puente Ivy-DT

Los siguientes modelos de la gama de escritorio Ivy Bridge están disponibles como procesadores integrados:

  • Núcleo i7-3770
  • Núcleo i5-3550S
  • Núcleo i3-3220

Consulte la sección Procesadores de escritorio § Ivy Bridge-DT para obtener información completa.

Puente de hiedra-M

Características comunes:

  • Socket: G2 (solo modelos 3xx0ME/QE), BGA 1023 (todos los demás modelos y también i5-3610ME, i3-3120ME).
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 y DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Los modelos i7 proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 , mientras que los modelos i5 proporcionan 1 carril de PCIe 3.0 y los modelos i3 proporcionan 1 carril de PCIe 2.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 32 nm .

Alegrar

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1284.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal y DDR3L 1333 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .

Core i (cuarta generación)

Haswell-DT

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1150 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .

Los siguientes modelos de la gama de escritorio Haswell-DT también están disponibles como procesadores integrados:

  • Núcleo i7-4790S
  • Núcleo i7-4770S
  • Núcleo i5-4590S
  • Núcleo i5-4590T
  • Núcleo i5-4570S
  • Núcleo i3-4360
  • Núcleo i3-4350T
  • Núcleo i3-4330

Consulte la sección Procesadores de escritorio § Haswell-DT para obtener información completa.

Haswell-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1364.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Los modelos con iGPU Iris Pro 5200 también cuentan con 128 MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 22 nm .

Core i (quinta generación)

Broadwell-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1364.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR3L de doble canal , a una velocidad de hasta 1600 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Los modelos con iGPU Iris Pro 6200 también cuentan con 128 MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (sexta generación)

Lago Skylake-S

Características comunes:

Lago Skylake-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4 -2133, DDR3L -1600 o LPDDR3 -1866.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Los modelos con iGPU Iris Pro 580 también cuentan con 128 MB de eDRAM , que actúa como caché L4.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (séptima generación)

Lago Kaby-S

Características comunes:

Lago Kaby-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2400 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (octava generación)

Lago Whiskey-U

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1528.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR4-2400 o LPDDR3-2133 .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (novena generación)

Lago de café-R

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1151-2 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2400 de doble canal . Los modelos i5 y superiores lo admiten a velocidades de hasta 2666 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Coffee Lake-H (refrescar)

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1440.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .

Core i (décima generación)

Lago Cometa-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1200 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de doble canal . Los modelos i7 y superiores lo admiten a velocidades de hasta 2933 MT/s.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 256 KB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 14 nm .
  • i9-10900E cuenta con Thermal Velocity Boost.

Core i (11.ª generación)

Lago del tigre-UP3

Características comunes:

Lago del tigre-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1598.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4-3200 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 4.0 , además de los 24 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
  • Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 1,25 MB por núcleo.
  • Proceso de fabricación: 10 nm .
  • La velocidad de reloj base a la que funciona la CPU se corresponde con la configuración TDP configurable (cTDP) elegida.
  • Temperatura mínima de funcionamiento: 0°C.

Core i (12.ª generación)

Lago Alder-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1700 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o DDR5 -4800 de doble canal
  • Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .
  • La versión de Turbo Boost es 2.0.

Alder Lake-Universidad

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -4800, DDR4 -3200, LPDDR5 -5200 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .

Lago Alder-P

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -4800, DDR4 -3200, LPDDR5 -5200 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .

Escuela primaria Alder Lake

Características comunes:

  • Socket: LGA 1700. Si bien comparte el mismo socket que Alder Lake-S y Raptor Lake-S, esta revisión de LGA 1700 es eléctricamente incompatible con otros procesadores de escritorio Intel Core de 12.ª y 13.ª generación.
  • Todas las CPU admiten RAM DDR5 -4800 o DDR4 -3200 de doble canal .
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 8 carriles de PCIe 4.0 y 12 carriles de PCIe 3.0.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .

Lago Alder-H

Características comunes:

  • Zócalo: BGA 1744.
  • Todas las CPU admiten RAM de doble canal DDR5 -4800, DDR4 -3200, LPDDR5 -5200 o LPDDR4X -4266.
  • Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 4.0 , además de los 12 carriles de PCIe 3.0 proporcionados por el PCH en el paquete.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
    • E-cores: 2 MB por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
  • Proceso de fabricación: Intel 7 .

Core i (13.ª generación)

Lago Raptor-S

Características comunes:

  • Zócalo: LGA 1700 .
  • Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o DDR5 -5600 de doble canal .
  • Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
  • Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
  • Caché L1 :
    • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
    • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2:
    • Núcleos P: 2 MB por núcleo en modelos i7 y superiores, 1,25 MB por núcleo en modelos i5 y inferiores.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster on i7 and above models, 2 MB per cluster on i5 and below models (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • Turbo Boost version is 2.0.

Raptor Lake-U

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.

Raptor Lake-P

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.

Raptor Lake-H

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (Series 1)

Meteor Lake-PS

Common features:

  • Socket: LGA 1851 (electrically incompatible with the socket used by non-embedded processors such as Arrow Lake-S).
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 RAM.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
  • L1 cache:
    • P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base, 2.1 GHz boost (2.5 GHz on HL-suffix models) and have 2 MB of L2 cache.
  • Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
  • Configurable TDP (cTDP) of 12–28 W is featured on UL-suffix models, and 20–65 W on HL-suffix models.

See also

References

  1. ^ a b "Advanced Technologies". Intel Corporation. Retrieved February 12, 2010.
  2. ^ a b Less power greedy Core 2 Duo Archived February 16, 2012, at the Wayback Machine, BeHardware November 15, 2006
  3. ^ "Details regarding Conroe models". The Inquirer. February 6, 2006. Archived from the original on December 31, 2006.
  4. ^ DailyTech article on upcoming Core 2 Extreme CPUs Archived 2006-06-15 at the Wayback Machine, May 31, 2006
  5. ^ "QTOM (Intel Core 2 Duo 3.2 GHZ)". Archived from the original on May 5, 2023. Retrieved May 1, 2023.
  6. ^ "forums :: View topic – Need help with identifying a Core 2 (TM) CPU (ES) processor". Cpu-world.com. Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved April 4, 2022.
  7. ^ Intel Core 2 Quad Announced Internally Archived 2006-09-21 at the Wayback Machine, DailyTech, September 19, 2006
  8. ^ Intel Hard-Launches Three New Quad-core Processors Archived 2016-04-05 at the Wayback Machine, DailyTech, January 7, 2007
  9. ^ "SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)". CPU-World. Archived from the original on May 4, 2023. Retrieved October 27, 2018.
  10. ^ "Kentsfield" to Debut at 2.66 GHz Archived 2006-10-21 at the Wayback Machine, DailyTech, August 16, 2006
  11. ^ "Intel Core 2 Duo E8290 – EU80570PJ0736MN". Archived from the original on June 5, 2022. Retrieved May 1, 2023.
  12. ^ "Intel Launches Core 2 Duo E8700". January 26, 2009.
  13. ^ "Intel Core2 Quad Processor Q9650 (12M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) Product Specifications". ark.intel.com. Archived from the original on June 26, 2019. Retrieved June 26, 2019.
  14. ^ "Qx9750!!! :)". guru3D Forums. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved May 1, 2023.
  15. ^ "Building around my new QX-9750". AnandTech Forums: Technology, Hardware, Software, and Deals. May 27, 2009. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved May 1, 2023.
  16. ^ "My new chip WOO HOO!!!".
  17. ^ Intel Corporation (November 11, 2007). "Intel's Fundamental Advance in Transistor Design Extends Moore's Law, Computing Performance". Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved May 1, 2023.
  18. ^ "Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL". Archived from the original on March 16, 2021. Retrieved May 1, 2023.
  19. ^ Cutress, Ian (October 28, 2019). "The Intel Core i9-9990XE Review: All 14 Cores at 5.0 GHz". www.anandtech.com. Archived from the original on February 8, 2023. Retrieved May 20, 2023.
  20. ^ Cutress, Ian (March 16, 2021). "Intel Launches Rocket Lake 11th Gen Core i9, Core i7, and Core i5". AnandTech. Archived from the original on December 19, 2021. Retrieved March 17, 2021.
  21. ^ "Intel Core i5-12490F is China exclusive 6-core Alder Lake desktop CPU with 20MB L3 cache". VideoCardz.com. January 5, 2022. Archived from the original on February 28, 2022. Retrieved July 23, 2023.
  22. ^ "SLA4C (Intel Core 2 Duo T5850)". CPU-World. Archived from the original on May 3, 2023. Retrieved October 27, 2018.
  23. ^ "SLB6D (Intel Core 2 Duo T5900)". CPU-World. Archived from the original on May 5, 2023. Retrieved October 27, 2018.
  24. ^ "SL9U5 (Intel Core 2 Duo T7600G)". CPU-World. Archived from the original on May 6, 2023. Retrieved October 27, 2018.
  25. ^ Shah, Agam (February 11, 2008). "Intel develops processor similar to MacBook Air chip". InfoWorld. Archived from the original on October 28, 2018. Retrieved October 27, 2018.
  26. ^ a b "Support for Intel Processors". Intel. Archived from the original on June 23, 2019. Retrieved June 26, 2019.
  27. ^ Shimpi, Anand Lai (January 17, 2008). "The MacBook Air CPU Mystery: More Details Revealed". AnandTech. Archived from the original on January 5, 2010. Retrieved October 27, 2018.
  28. ^ a b "Intel Core2 Duo Processor T6400 (2M Cache, 2.00 GHz, 800 MHz FSB)". Intel Corporation. Archived from the original on February 12, 2009. Retrieved February 6, 2009.
  29. ^ "Intel Core2 Duo Processor T6570 (2M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB)". Intel Corporation. Archived from the original on July 4, 2011. Retrieved March 20, 2010.
  30. ^ "Intel® Core™2 Duo Mobile Processor P7350 – SLB53". Archived from the original on February 5, 2009. Retrieved February 9, 2009.
  31. ^ "Intel® Core™2 Duo Mobile Processor P7450 – SLB54". Archived from the original on May 16, 2009. Retrieved May 2, 2009.
  32. ^ "Intel product specifications". ark.intel.com. Archived from the original on July 4, 2011. Retrieved June 26, 2019.
  33. ^ Eric Tung (March 13, 2009). "Re: Does VMware Fusion require a CPU supporting Intel VT-x?". Archived from the original on July 19, 2009. Retrieved April 18, 2009.
  34. ^ "Tech ARP – Mobile CPU Comparison Guide Rev. 12.3". Techarp.com. Archived from the original on September 10, 2015. Retrieved December 18, 2015.
  35. ^ "[ Hardware.Info ] – Intel Core 2 Duo P8400 [BX80577P8400]". September 2, 2008. Archived from the original on September 2, 2008. Retrieved June 26, 2019.
  36. ^ "[ Hardware.Info ] – Intel Core 2 Duo P8600 [BX80577P8600]". February 8, 2009. Archived from the original on February 8, 2009. Retrieved June 26, 2019.
  37. ^ "CPU-Upgrade: Intel Core i3-2332M CPU". cpu-upgrade.com. Archived from the original on September 18, 2017. Retrieved October 19, 2023.
  38. ^ "CPU-Upgrade: Intel Core i3-2308M CPU". cpu-upgrade.com. Archived from the original on June 28, 2016. Retrieved October 19, 2023.
  39. ^ "CPU-Upgrade: Intel Core i3-4010M CPU". cpu-upgrade.com. Retrieved October 21, 2023.
  40. ^ Pirzada, Usman (August 1, 2019). "Intel Launches 10th Generation 10nm 'Ice Lake' Mobility Processors - Led By Core i7 1068G7 Flagship With 3.6 GHZ All Core Boost". Wccftech. Archived from the original on May 1, 2023. Retrieved February 7, 2024.
  41. ^ Intel Corporation. "13th Gen Intel Core Mobile Processor Product Brief". Intel. Archived from the original on May 11, 2023. Retrieved January 7, 2023.
  • ATI provides pointer to Intel's 'Allendale', May 23, 2006
  • Rumoured prices and specifications for Intel Core 2, May 30, 2006
  • TGDaily indicates leaked release dates,[permanent dead link] July 24, 2006
  • Intel to unveil five Merom CPUs in July, paper says(subscription required) as re-reported by DigiTimes, July 17, 2006
  • Intel Unveils World's Best Processor,[dead link] July 27, 2006
  • Intel Takes Popular Laptops to 'Extreme' with First-Ever Extreme Edition Mobile Processor; Adds New Desktop Chip,[dead link] July 16, 2007
  • CORE 2 DUO 1333 MHZ STEPPING Archived May 20, 2022, at the Wayback Machine, July 18, 2007
  • Search MDDS Database
  • Intel ARK Database
  • SSPEC/QDF Reference (Intel)
  • Intel® Processor Names, Numbers and Generation List
  • Intel CPU Transition Roadmap 2008–2013
  • Intel Desktop CPU Roadmap 2004–2011
  • Intel Core Solo mobile processor product order code table
  • Intel Core Duo mobile processor product order code table
  • Intel Core Duo Processor and Core Solo Processor on 65 nm Process Datasheet
  • Intel Core Duo Processor and Core Solo Processor on 65 nm Process Specification Update
  • Intel Core 2 Duo Processors Technical Documents
  • Intel Core i3 desktop processor product order code table
  • Intel Core i3 mobile processor product order code table
  • Tabla de códigos de pedido de productos de procesadores de escritorio Intel Core i5
  • Tabla de códigos de pedido de productos de procesadores móviles Intel Core i5
  • Tabla de códigos de pedido de productos de procesadores de escritorio Intel Core i7
  • Tabla de códigos de pedido de productos de procesadores móviles Intel Core i7
  • Tabla de códigos de pedido de productos del procesador de escritorio Intel Core i7 Extreme Edition
  • Tabla de códigos de pedido de productos del procesador móvil Intel Core i7 Extreme Edition
  • Página web del procesador Intel Core i7
  • Página web del procesador Intel Core i7 Extreme Edition
  • Números de procesadores Core i7 de Intel
  • Números de procesadores Core i7 Extreme Edition de Intel
  • Intel Corporation – Lista de precios de procesadores
  • Intel Corporation – Lista de precios de procesadores
  • Procesadores Intel Core serie X
Retrieved from "https://en.wikipedia.org/w/index.php?title=List_of_Intel_Core_processors&oldid=1244737760"