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desbocado térmico

Diagrama de fuga térmica El descontrol térmico describe un proceso que se acelera con el aumento de la temperatura , liberando energía que a su vez incrementa aún más la tempera...

Diagrama de fuga térmica

El descontrol térmico describe un proceso que se acelera con el aumento de la temperatura , liberando energía que a su vez incrementa aún más la temperatura. Este descontrol se produce cuando un aumento de la temperatura altera las condiciones de tal manera que provoca un nuevo incremento, lo que suele tener consecuencias destructivas. Se trata de una especie de retroalimentación positiva incontrolada .

En química (e ingeniería química ), el descontrol térmico se asocia con reacciones fuertemente exotérmicas aceleradas por un aumento de temperatura. En ingeniería eléctrica , el descontrol térmico se asocia típicamente con un mayor flujo de corriente y disipación de potencia . El descontrol térmico puede ocurrir en ingeniería civil , especialmente cuando no se controla el calor liberado por grandes cantidades de hormigón en proceso de curado . En astrofísica , las reacciones de fusión nuclear descontroladas en las estrellas pueden dar lugar a novas y varios tipos de explosiones de supernovas , y también ocurren como un evento menos dramático en la evolución normal de las estrellas de masa solar, conocido como el " destello de helio ".

Ingeniería química

Las reacciones químicas que implican un descontrol térmico también se denominan explosiones térmicas en ingeniería química o reacciones descontroladas en química orgánica . Es un proceso por el cual una reacción exotérmica se sale de control: la velocidad de reacción aumenta debido a un incremento de la temperatura, lo que provoca un aumento adicional de la temperatura y, por lo tanto, un aumento aún más rápido de la velocidad de reacción. Esto ha contribuido a accidentes químicos industriales , en particular el desastre de Texas City de 1947 por nitrato de amonio sobrecalentado en la bodega de un barco, y la explosión de zoaleno en 1976 , en un secador, en King's Lynn . [ 1 ] La teoría de Frank-Kamenetskii proporciona un modelo analítico simplificado para la explosión térmica. La ramificación de la cadena es un mecanismo de retroalimentación positiva adicional que también puede provocar que la temperatura se dispare debido al rápido aumento de la velocidad de reacción.

Las reacciones químicas son endotérmicas o exotérmicas, según lo exprese su cambio de entalpía . Muchas reacciones son altamente exotérmicas, por lo que numerosos procesos industriales y de refinería de petróleo presentan cierto riesgo de descontrol térmico. Entre ellos se incluyen la hidrocraqueo , la hidrogenación , la alquilación (SN2 ) , la oxidación , la metalación y la sustitución aromática nucleofílica . Por ejemplo, la oxidación del ciclohexano a ciclohexanol y ciclohexanona , y del orto-xileno a anhídrido ftálico, han provocado explosiones catastróficas cuando ha fallado el control de la reacción.

El descontrol térmico puede ser consecuencia de reacciones secundarias exotérmicas no deseadas que comienzan a temperaturas elevadas, tras un sobrecalentamiento accidental inicial de la mezcla de reacción. Este escenario fue la causa del desastre de Seveso , donde el descontrol térmico elevó la temperatura de una reacción a niveles tales que, además del 2,4,5-triclorofenol previsto , también se produjo la tóxica 2,3,7,8-tetraclorodibenzo- p- dioxina , que se liberó al medio ambiente tras la rotura del disco de ruptura del reactor . [ 2 ]

El descontrol térmico suele deberse a un fallo en el sistema de refrigeración del reactor . Un fallo en el mezclador puede provocar un calentamiento localizado, que desencadena el descontrol térmico. De forma similar, en los reactores de flujo , una mezcla insuficiente localizada genera puntos calientes, donde se producen condiciones de descontrol térmico, lo que provoca explosiones violentas del contenido del reactor y de los catalizadores . La instalación incorrecta de los componentes del equipo también es una causa frecuente. Muchas instalaciones de producción química están diseñadas con sistemas de ventilación de emergencia de alto volumen, una medida para limitar la magnitud de las lesiones y los daños materiales en caso de que se produzcan este tipo de accidentes.

A gran escala, no es seguro "cargar todos los reactivos y mezclarlos", como se hace a escala de laboratorio. Esto se debe a que la cantidad de reacción es proporcional al cubo del tamaño del recipiente (V r³), pero el área de transferencia de calor es proporcional al cuadrado del tamaño (A ∝ r²), de modo que la relación entre la producción de calor y el área es proporcional al tamaño (V/A ∝ r). En consecuencia, las reacciones que se enfrían fácilmente con la suficiente rapidez en el laboratorio pueden sobrecalentarse peligrosamente a escala de toneladas. En 2007, este tipo de procedimiento erróneo provocó la explosión de un reactor de 9100 litros (2400 galones estadounidenses ) utilizado para metalar metilciclopentadieno con sodio metálico , causando la pérdida de cuatro vidas y la proyección de partes del reactor a 120 metros (400 pies ) de distancia. [ 3 ] [ 4 ] Por lo tanto, las reacciones a escala industrial propensas al descontrol térmico se controlan preferiblemente mediante la adición de un reactivo a una velocidad que corresponda a la capacidad de enfriamiento disponible.  

Algunas reacciones de laboratorio deben realizarse bajo enfriamiento extremo, ya que son muy propensas a una peligrosa reacción térmica descontrolada. Por ejemplo, en la oxidación de Swern , la formación de cloruro de sulfonio debe llevarse a cabo en un sistema refrigerado (−30  °C), porque a temperatura ambiente la reacción experimenta una reacción térmica descontrolada explosiva. [ 4 ]

Calentamiento por microondas

Las microondas se utilizan para calentar diversos materiales en la cocina y en varios procesos industriales. La velocidad de calentamiento del material depende de la absorción de energía, que a su vez depende de la constante dieléctrica del material. La dependencia de la constante dieléctrica con la temperatura varía para diferentes materiales; algunos materiales muestran un aumento significativo con el aumento de la temperatura. Este comportamiento, cuando el material se expone a microondas, conduce a un sobrecalentamiento localizado selectivo, ya que las áreas más calientes pueden absorber más energía que las áreas más frías, lo cual es potencialmente peligroso, especialmente para los aislantes térmicos, donde el intercambio de calor entre los puntos calientes y el resto del material es lento. Estos materiales se denominan materiales de fuga térmica . Este fenómeno ocurre en algunas cerámicas .

Electrotecnia

Algunos componentes electrónicos desarrollan resistencias o voltajes de activación más bajos (en el caso de resistencias no lineales) a medida que aumenta su temperatura interna. Si las condiciones del circuito provocan un aumento significativo del flujo de corriente en estas situaciones, la mayor disipación de potencia puede elevar aún más la temperatura por efecto Joule . Un círculo vicioso o un efecto de retroalimentación positiva de desbordamiento térmico puede provocar fallos, a veces de forma espectacular (por ejemplo, explosión eléctrica o incendio). Para prevenir estos riesgos, los sistemas electrónicos bien diseñados suelen incorporar protección limitadora de corriente, como fusibles térmicos, disyuntores o limitadores de corriente PTC .

Para manejar corrientes más elevadas, los diseñadores de circuitos pueden conectar varios dispositivos de menor capacidad (por ejemplo, transistores, diodos o varistores ) en paralelo . Esta técnica puede funcionar bien, pero es susceptible a un fenómeno llamado acaparamiento de corriente , en el que la corriente no se distribuye equitativamente entre todos los dispositivos. Normalmente, un dispositivo puede tener una resistencia ligeramente menor y, por lo tanto, consume más corriente, calentándose más que los demás y provocando una mayor disminución de su resistencia. La carga eléctrica termina concentrándose en un solo dispositivo, que falla rápidamente. De este modo, un conjunto de dispositivos puede resultar tan poco robusto como su componente más débil.

El efecto de acaparamiento de corriente puede reducirse ajustando cuidadosamente las características de cada dispositivo en paralelo o utilizando otras técnicas de diseño para equilibrar la carga eléctrica. Sin embargo, mantener el equilibrio de carga en condiciones extremas puede no ser sencillo. Los dispositivos con un coeficiente de temperatura positivo intrínseco (PTC) de resistencia eléctrica son menos propensos al acaparamiento de corriente, pero aún así puede producirse un desbordamiento térmico debido a una disipación de calor deficiente u otros problemas.

Muchos circuitos electrónicos incorporan medidas especiales para prevenir el sobrecalentamiento. Esto se observa con mayor frecuencia en los sistemas de polarización de transistores para etapas de salida de alta potencia. Sin embargo, cuando el equipo se utiliza a temperaturas superiores a su temperatura ambiente de diseño, el sobrecalentamiento puede ocurrir en algunos casos. Esto provoca ocasionalmente fallos en los equipos en entornos calurosos o cuando las rejillas de ventilación están obstruidas.

Semiconductores

El silicio presenta un perfil peculiar: su resistencia eléctrica aumenta con la temperatura hasta aproximadamente 160  °C, luego comienza a disminuir y cae aún más al alcanzar el punto de fusión. Esto puede provocar fenómenos de fuga térmica en las regiones internas de la unión del semiconductor ; la resistencia disminuye en las regiones que se calientan por encima de este umbral, permitiendo que fluya más corriente a través de las regiones sobrecalentadas, lo que a su vez causa un calentamiento aún mayor en comparación con las regiones circundantes, lo que conlleva un mayor aumento de la temperatura y una disminución de la resistencia. Esto da lugar al fenómeno de concentración de corriente y a la formación de filamentos de corriente (similar al acaparamiento de corriente, pero dentro de un mismo dispositivo), y es una de las causas subyacentes de muchas fallas en las uniones de semiconductores .

Transistores de unión bipolar (BJT)

La corriente de fuga aumenta significativamente en los transistores bipolares (especialmente en los de germanio ) al aumentar su temperatura. Dependiendo del diseño del circuito, este aumento de la corriente de fuga puede incrementar la corriente que fluye a través del transistor y, por lo tanto, la disipación de potencia , lo que provoca un mayor aumento de la corriente de fuga entre colector y emisor. Esto se observa con frecuencia en la etapa push - pull de un amplificador de clase AB . Si los transistores pull-up y pull-down están polarizados para tener una distorsión de cruce mínima a temperatura ambiente , y la polarización no está compensada térmicamente, entonces, a medida que la temperatura aumenta, ambos transistores se polarizarán cada vez más, lo que provocará un mayor aumento de la corriente y la potencia, y eventualmente destruirá uno o ambos dispositivos.

Una regla general para evitar el desbordamiento térmico es mantener el punto de operación de un BJT de manera que V ce ≤ 1/2  V cc .

Otra práctica consiste en montar un transistor de retroalimentación térmica u otro dispositivo en el disipador de calor para controlar la tensión de polarización de cruce. A medida que los transistores de salida se calientan, también lo hace el transistor de retroalimentación térmica. Esto, a su vez, provoca que el transistor de retroalimentación térmica se active a una tensión ligeramente inferior, reduciendo así la tensión de polarización de cruce y, por consiguiente, el calor disipado por los transistores de salida.

Si se conectan varios transistores BJT en paralelo (lo cual es habitual en aplicaciones de alta corriente), puede producirse un problema de consumo excesivo de corriente. Es necesario tomar medidas especiales para controlar esta vulnerabilidad característica de los BJT.

En los transistores de potencia (que en realidad consisten en muchos transistores pequeños conectados en paralelo), puede producirse una concentración excesiva de corriente entre diferentes partes del transistor, donde una parte se calienta más que las demás. Esto se denomina ruptura secundaria y puede provocar la destrucción del transistor incluso cuando la temperatura media de la unión parece estar en un nivel seguro.

MOSFETs de potencia

Los MOSFET de potencia suelen aumentar su resistencia de encendido con la temperatura. En ciertas circunstancias, la potencia disipada en esta resistencia provoca un mayor calentamiento de la unión, lo que incrementa aún más la temperatura de la unión , en un ciclo de retroalimentación positiva . Como consecuencia, los MOSFET de potencia presentan regiones de funcionamiento estables e inestables. [ 5 ] Sin embargo, el aumento de la resistencia de encendido con la temperatura ayuda a equilibrar la corriente entre varios MOSFET conectados en paralelo, evitando así la saturación de corriente. Si un transistor MOSFET genera más calor del que el disipador puede disipar, el desbordamiento térmico puede destruirlo. Este problema puede mitigarse en cierta medida reduciendo la resistencia térmica entre el chip del transistor y el disipador. Véase también Potencia de diseño térmico .

Varistores de óxido metálico (MOV)

Los varistores de óxido metálico suelen desarrollar una menor resistencia a medida que se calientan. Si se conectan directamente a través de una barra de alimentación de CA o CC (un uso común para la protección contra picos de tensión ), un MOV que ha desarrollado una tensión de disparo reducida puede entrar en un desbordamiento térmico catastrófico, que podría culminar en una pequeña explosión o incendio. [ 6 ] Para evitar esta posibilidad, la corriente de falla generalmente se limita mediante un fusible térmico, un disyuntor u otro dispositivo limitador de corriente.

condensadores de tantalio

Tantalum capacitors are, under some conditions, prone to self-destruction by thermal runaway. The capacitor typically consists of a sinteredtantalum sponge acting as the anode, a manganese dioxidecathode, and a dielectric layer of tantalum pentoxide created on the tantalum sponge surface by anodizing. It may happen that the tantalum oxide layer has weak spots that undergo dielectric breakdown during a voltage spike. The tantalum sponge then comes into direct contact with the manganese dioxide, and increased leakage current causes localized heating; usually, this drives an endothermic chemical reaction that produces manganese(III) oxide and regenerates (self-heals) the tantalum oxide dielectric layer.

However, if the energy dissipated at the failure point is high enough, a self-sustaining exothermic reaction can start, similar to the thermite reaction, with metallic tantalum as fuel and manganese dioxide as oxidizer. This undesirable reaction will destroy the capacitor, producing smoke and possibly flame.[7]

Therefore, tantalum capacitors can be freely deployed in small-signal circuits, but application in high-power circuits must be carefully designed to avoid thermal runaway failures.

Digital logic

The leakage current of logic switching transistors increases with temperature. In rare instances, this may lead to thermal runaway in digital circuits. This is not a common problem, since leakage currents usually make up a small portion of overall power consumption, so the increase in power is fairly modest — for an Athlon 64, the power dissipation increases by about 10% for every 30 degrees Celsius.[8] For a device with a TDP of 100 W, for thermal runaway to occur, the heat sink would have to have a thermal resistivity of over 3 K/W (kelvins per watt), which is about 6 times worse than a stock Athlon 64 heat sink. (A stock Athlon 64 heat sink is rated at 0.34 K/W, although the actual thermal resistance to the environment is somewhat higher, due to the thermal boundary between processor and heat sink, rising temperatures in the case, and other thermal resistances.) Regardless, an inadequate heat sink with a thermal resistance of over 0.5 to 1 K/W would result in the destruction of a 100 W device even without thermal runaway effects.

Batteries

Cuando se manipulan incorrectamente, se fabrican defectuosamente o se dañan, algunas baterías recargables pueden experimentar un descontrol térmico que resulta en sobrecalentamiento. Las celdas selladas a veces explotan violentamente si las ventilaciones de seguridad se ven sobrecargadas o no funcionan. [ 9 ] Las baterías de iones de litio son especialmente propensas al descontrol térmico , sobre todo en forma de batería de polímero de litio . Las baterías de iones de litio se encuentran a menudo en la electrónica de consumo y los vehículos cotidianos. Ocasionalmente aparecen informes de teléfonos celulares que explotan en los periódicos. En 2006, las baterías de Apple , HP , Toshiba , Lenovo , Dell y otros fabricantes de computadoras portátiles fueron retiradas del mercado debido a incendios y explosiones. [ 10 ] [ 11 ] [ 12 ] [ 13 ] La Administración de Seguridad de Materiales Peligrosos y Oleoductos (PHMSA) del Departamento de Transporte de los Estados Unidos ha establecido regulaciones con respecto al transporte de ciertos tipos de baterías en aviones debido a su inestabilidad en ciertas situaciones. Esta acción fue inspirada en parte por un incendio en la bodega de carga de un avión de FedEx . [ 14 ] Una de las posibles soluciones consiste en utilizar materiales de ánodo (titanatos de litio) y cátodo ( fosfato de hierro y litio - LFP) más seguros y menos reactivos, evitando así los electrodos de cobalto en muchas celdas recargables de litio, junto con electrolitos no inflamables basados ​​en líquidos iónicos.

Astrofísica

Las reacciones termonucleares descontroladas pueden ocurrir en las estrellas cuando se inicia la fusión nuclear en condiciones en las que la presión gravitacional ejercida por las capas suprayacentes de la estrella supera ampliamente la presión térmica , una situación que posibilita aumentos rápidos de temperatura por compresión gravitacional . Este escenario puede darse en estrellas que contienen materia degenerada , en las que la presión de degeneración electrónica, en lugar de la presión térmica normal, realiza la mayor parte del trabajo de sostener la estrella contra la gravedad, y en estrellas que experimentan implosión. En todos los casos, el desequilibrio surge antes del inicio de la fusión; de lo contrario, las reacciones de fusión se regularían naturalmente para contrarrestar los cambios de temperatura y estabilizar la estrella. Cuando la presión térmica está en equilibrio con la presión suprayacente, una estrella responderá al aumento de temperatura y presión térmica debido al inicio de una nueva reacción exotérmica expandiéndose y enfriándose. Una reacción descontrolada solo es posible cuando esta respuesta se inhibe.

Destellos de helio en estrellas gigantes rojas

Cuando las estrellas en el rango de 0,8 a 2,0 masas solares agotan el hidrógeno en sus núcleos y se convierten en gigantes rojas , el helio que se acumula en sus núcleos alcanza la degeneración antes de encenderse. Cuando el núcleo degenerado alcanza una masa crítica de aproximadamente 0,45 masas solares, la fusión de helio se enciende y se dispara de forma desbocada, llamada destello de helio , aumentando brevemente la producción de energía de la estrella a una tasa 100 mil millones de veces mayor que la normal. Alrededor del 6% del núcleo se convierte rápidamente en carbono. [ 15 ] Si bien la liberación es suficiente para convertir el núcleo de nuevo en plasma normal después de unos segundos, no perturba la estrella, [ 16 ] [ 17 ] ni cambia inmediatamente su luminosidad. La estrella luego se contrae, abandonando la fase de gigante roja y continuando su evolución hacia una fase estable de combustión de helio .

Novas

Una nova resulta de la fusión descontrolada de hidrógeno (a través del ciclo CNO ) en la capa exterior de una estrella enana blanca de carbono-oxígeno. Si una enana blanca tiene una estrella compañera de la que puede acrecentar gas , el material se acumulará en una capa superficial que se degenera debido a la intensa gravedad de la enana. En las condiciones adecuadas, una capa de hidrógeno suficientemente gruesa se calienta finalmente a una temperatura de 20 millones de K, lo que desencadena la fusión descontrolada. La capa superficial es expulsada de la enana blanca, aumentando su luminosidad en un factor del orden de 50 000. Sin embargo, la enana blanca y su compañera permanecen intactas, por lo que el proceso puede repetirse. [ 18 ] Un tipo de nova mucho más raro puede ocurrir cuando la capa exterior que se enciende está compuesta de helio. [ 19 ]

estallidos de rayos X

De forma análoga al proceso que conduce a las novas, la materia degenerada también puede acumularse en la superficie de una estrella de neutrones que está acrecentando gas de una compañera cercana. Si se acumula una capa suficientemente gruesa de hidrógeno, la ignición de la fusión de hidrógeno desbocada puede entonces conducir a un estallido de rayos X. Al igual que con las novas, tales estallidos tienden a repetirse y también pueden ser desencadenados por la fusión de helio o incluso de carbono. [ 20 ] [ 21 ] Se ha propuesto que, en el caso de los "superestallidos", la ruptura desbocada de núcleos pesados ​​acumulados en núcleos del grupo del hierro mediante fotodisociación en lugar de fusión nuclear podría contribuir a la mayor parte de la energía del estallido. [ 21 ]

supernovas de tipo Ia

Una supernova de tipo Ia resulta de la fusión descontrolada de carbono en el núcleo de una estrella enana blanca de carbono-oxígeno. Si una enana blanca, compuesta casi en su totalidad de materia degenerada, puede ganar masa de una compañera, el aumento de temperatura y densidad del material en su núcleo encenderá la fusión de carbono si la masa de la estrella se acerca al límite de Chandrasekhar . Esto conduce a una explosión que desintegra completamente la estrella. La luminosidad aumenta en un factor de más de 5 mil millones. Una forma de ganar la masa adicional sería mediante la acreción de gas de una estrella gigante (o incluso de una compañera de la secuencia principal ). [ 22 ] Un segundo mecanismo, aparentemente más común, para generar el mismo tipo de explosión es la fusión de dos enanas blancas . [ 22 ] [ 23 ]

supernovas de inestabilidad de pares

Se cree que una supernova de inestabilidad de pares resulta de la fusión descontrolada de oxígeno en el núcleo de una estrella masiva , de 130 a 250 masas solares, de metalicidad baja a moderada. [ 24 ] Según la teoría, en una estrella de este tipo, se acumula un núcleo grande pero de densidad relativamente baja de oxígeno que no se fusiona, cuyo peso es sostenido por la presión de los rayos gamma producidos por la temperatura extrema. A medida que el núcleo se calienta aún más, los rayos gamma finalmente comienzan a pasar el umbral de energía necesario para la desintegración inducida por colisión en pares electrón - positrón , un proceso llamado producción de pares . Esto causa una caída en la presión dentro del núcleo, lo que hace que se contraiga y se caliente aún más, causando más producción de pares, una mayor caída de presión, y así sucesivamente. El núcleo comienza a sufrir un colapso gravitacional . En algún momento, esto enciende la fusión descontrolada de oxígeno, liberando suficiente energía para aniquilar la estrella. Estas explosiones son raras, tal vez alrededor de una por cada 100 000 supernovas.

Comparación con supernovas no desbocadas

No todas las supernovas se originan por una fusión nuclear descontrolada. Las supernovas de tipo Ib, Ic y II también experimentan un colapso del núcleo, pero debido a que han agotado su reserva de núcleos atómicos capaces de experimentar reacciones de fusión exotérmicas, colapsan hasta convertirse en estrellas de neutrones o, en los casos de mayor masa, en agujeros negros estelares , impulsando explosiones mediante la liberación de energía potencial gravitatoria (principalmente a través de la liberación de neutrinos ). Es la ausencia de reacciones de fusión descontroladas lo que permite que dichas supernovas dejen tras de sí remanentes estelares compactos .

Véase también

Referencias

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